技术总结
本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了CSP LED扩大焊盘的封装结构、电路板及照明装置，其包括贴片元件和设于贴片元件的一侧面的至少两个焊盘，焊盘上设置有与焊盘一一对应的金属片，金属片的面积大于或等于焊盘的面积，且任意两个金属片和任意两个焊盘之间均形成有间隙。通过在焊盘上设置与焊盘一一对应的金属片，且金属片的面积大于或等于焊盘的面积，能够进行贴片时扩大焊盘的焊接面积，能够有效的降低贴片元件进行贴片的工作难度。通过间接扩大焊盘的表面增大电流导体，降低了在工艺上芯片级封装的操作难度，并加大贴片元件的散热面积，避免了热量聚集导致贴片元件过热烧毁的现象。
技术研发人员：林书弘
受保护的技术使用者：深圳市科艺星光电科技有限公司
文档号码：201720008535
技术研发日：2017.01.03
技术公布日：2017.07.28