技术总结
本实用新型系提供一种5050内置IC全彩LED，涉及半导体器件。本实用新型包括5050支架，5050支架上设有G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片，G贴片、R贴片、B贴片呈一字型排开，R贴片位于G贴片和B贴片之间。本实用新型优化了RGB贴片的排列方式，形成新型的全彩光源，内置IC芯片于5050支架上，省去后期对IC芯片进行加工，降低成本，同时消除因外置IC芯片而造成的损耗，省去大部分后期的维修，还能延长LED的寿命。
技术研发人员：陈都;叶书娟
受保护的技术使用者：东莞市伊伯光电科技有限公司
文档号码：201720027848
技术研发日：2017.01.10
技术公布日：2017.07.14