一种5050内置IC全彩LED的制作方法

文档序号:11726971阅读:1007来源:国知局
一种5050内置IC全彩LED的制作方法与工艺

本实用新型涉及半导体器件,具体公开了一种5050内置IC全彩LED。



背景技术:

LED封装5050RGB三色光源普遍应用于户外,在广告灯箱、显示屏等地方都有应用,5050RGB三色光源是由红、绿、蓝三种颜色的5050贴片组成,5050贴片是一种LED光源。

传统的5050全彩LED直接封装红绿蓝三种颜色的5050贴片,再通过外置的IC(集成电路)来驱动LED发出不同颜色的灯光,但外置IC会使加工成本提高,而且IC外置容易受到外界的影响,复杂多变的外界环境容易导致全彩LED失效等问题的出现,从而影响全彩LED的使用寿命。



技术实现要素:

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种5050内置IC全彩LED,内置IC芯片于5050支架上,抗干扰性能好,组装效率高,成本低。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种5050内置IC全彩LED,包括5050支架,5050支架上设有G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片,G贴片、R贴片、B贴片呈一字型排开,R贴片位于G贴片和B贴片之间。

进一步的,G贴片、R贴片、B贴片的排列间隔为0.2mm。

进一步的,5050支架包括数据输出端、数据输入端、电源端、接地端。

进一步的,G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片的阳极连接电源端,IC芯片的输入端连接数据输入端,IC芯片的输出端连接数据输出端,IC芯片的阴极连接接地端。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种5050内置IC全彩LED,优化了RGB贴片的排列方式,形成新型的全彩光源,内置IC芯片于5050支架上,省去后期对IC芯片进行加工,降低成本,同时消除因外置IC芯片而造成的损耗,省去大部分后期的维修,还能延长LED的寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的立体结构示意图。

附图标记为:数据输出端1、数据输入端2、电源端3、接地端4、5050支架10、IC芯片11、G贴片12、R贴片13、B贴片14。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参阅图1至图2:

一种5050内置IC全彩LED,包括5050支架10,5050支架10上设有G贴片12、R贴片13、B贴片14和IC芯片11,四个元件都采用点胶连接的方式固定;G贴片12、R贴片13、B贴片14呈一字型排开,R贴片13位于G贴片12和B贴片14之间,能有效利用三种色光元素,G贴片12、R贴片13、B贴片14的排列间隔为0.2mm,这个距离能有机地融合三种色光,带来丰富的颜色组合。将IC芯片11内置到5050支架10上,能有效消除外界对IC芯片11造成的影响,节省了后期安装IC芯片11的步骤,省去大部分后期的维修,节省成本至少10%,还能延长LED的寿命。

为进一步控制LED的发光,5050支架10包括数据输出端1、数据输入端2、电源端3、接地端4,一般采用四只引脚的5050支架10,G贴片12、R贴片13、B贴片14和IC芯片11的阳极连接电源端3,IC芯片11的输入端连接数据输入端2,IC芯片11的输出端连接数据输出端1,IC芯片11的阴极连接接地端4。输入不同的数据,通过IC芯片11调节G贴片12、R贴片13、B贴片14的亮度,不同的组合能形成不同颜色的光效,满足不同场合的需求。

为进一步提高LED的寿命,采用高密封、高导热的胶水把IC芯片11封装保护起来,使其长时间内也不会失效。

本发明内置IC芯片11,减低IC芯片11的损耗,同时降低加工和维修成本,成品寿命可持续50000小时以上,通过不同的RGB贴片排列方式,调节IC芯片11控制LED发出不同的颜色的光。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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