一种散热效果较好的引线框架的制作方法

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种散热效果较好的引线框架。

背景技术：

近年来，国内半导体发展迅速，特别是分立器件的封装量很大，而且对技术要求越来越高，但是现有的设备都存在着一定的缺陷，例如散热效果不够好，导致设备使用寿命较短，而且可靠性相对较差，因为精压区为一个，导致加工效率低下，浪费了原料，竞争力低下。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热效果较好的引线框架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热效果较好的引线框架，包括框架体、引线脚部分、精压区和散热片，所述框架体的左右两侧设置有齿型压印，所述框架体上设置有基体，且基体上设置有定位孔、散热片和引线脚部分，所述引线脚部分由多个引线脚单元组成，且引线脚单元上设置有三个引线脚,所述引线脚部分的顶部设置有精压区。

优选的，所述精压区为两个，且精压区上镀有电镀层。

优选的，所述散热片的长度为17.50mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该设备通过精压区为两个，且精压区上镀有电镀层，提高了生产效率，节约了原材料，降低了生产成本，提高了竞争力，散热片的长度为17.50mm，使散热效果更好，使用寿命更长，确保了设备的可靠性，通过在框架体的左右两侧设置有齿型压印，一方面增加了塑封树脂体和框架体的结合力，另一方面有效防止电钣过程中电钣液渗透进零件内部造成零件的失效，大大提高了成品率和可靠性，且结构简单，设计合理。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的框架体结构示意图；

图3为本实用新型的齿型压印结构示意图；

图中：1-基体；2-精压区；3-引线脚单元；4-引线脚；5-引线脚部分；6-定位孔；7-框架体；8-散热片；9-齿型压印。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供的一种实施例：一种散热效果较好的引线框架，包括框架体7、引线脚部分5、精压区2和散热片8，框架体7的左右两侧设置有齿型压印9，框架体7上设置有基体1，且基体1上设置有定位孔6、散热片8和引线脚部分5，引线脚部分5由多个引线脚单元3组成，且引线脚单元3上设置有三个引线脚4,线脚部分5的顶部设置有精压区2，精压区2为两个，且精压区2上镀有电镀层，散热片8的长度为17.50mm。

工作原理；使用时，通过连接筋将框架体7之间进行连接，框架体7的左右两侧设置有齿型压印9，一方面增加了塑封树脂体和框架体7的结合力，另一方面有效防止电钣过程中电钣液渗透进零件内部造成零件的失效，大大提高了成品率和可靠性，而且精压区2为两个，且精压区2上镀有电镀层，提高了生产效率，节约了原材料，降低了生产成本，提高了竞争力，散热片8的长度为17.50mm，使散热效果更好，使用寿命更长，确保了设备的可靠性，且结构简单，设计合理。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。