一种具有散热引线的二极管的制作方法

文档序号:11726985阅读:497来源:国知局
一种具有散热引线的二极管的制作方法与工艺

本实用新型涉及整流电路技术设备领域,具体涉及一种具有散热引线的二极管。



背景技术:

二极管属于整流电路技术设备,广泛应用于各类整流电路,检波电路,稳压电路等。由于二极管本身限制,其发热量大,但散热效果差,使用过程中极易损坏,从而导致整流输出电路出现故障。

为了延长二极管的使用寿命,常需添加散热设计,现有的二极管常在引线出口端引出散热片,散热片端部插在环氧树脂内,此种散热设计散热效果一般,且不利于二极管在面板上的安装。或为二极管增添额外的散热装置实现二极管的散热,如实用新型专利CN201520830293.6。该专利提供一种二极管散热装置,包括二极管1和一散热器2,散热器2为一铝块,散热器2上设置有二极管凹槽3,二极管1设置于二极管凹槽3内,二极管1与二极管凹槽3之间设置有导热绝缘垫片。散热器2顶端固定连接一印制板4,二极管1通过二极管管脚5与印制板4焊接。二极管1与印制板4之间的散热器2上设置一散热器凹槽6。散热器2上设置有散热槽7。二极管1为1个。该结构可以实现良好的散热,但是结构复杂,成本高。



技术实现要素:

为解决上述问题,本实用新型提供一种具有散热引线的二极管、实现二极管良好的散热功能,无需增添额外的散热装置。

本实用新型所采用的技术方案是:一种具有散热引线的二极管,其特征在于:包括封装体、芯片、长引线组件和短引线组件;所述芯片正极与长引线组件连接,芯片负极短引线组件连接,芯片与长引线组件、短引线组件连接部分均封装入封装体内;所述长引线组件包括四个第一散热筋板、第一圆弧弯板、第一圆弧平板、第一引线和第一引线散热筋板,四个第一散热筋板与第一圆弧弯板外圆弧面垂直连接,第一圆弧平板的圆弧面与第一圆弧弯板的内圆弧面连接,第一圆弧平板的侧面有凹槽,第一引线插入第一圆弧平板的凹槽内,与第一圆弧平板连接,第一引线散热筋板分别与第一圆弧平板和第一引线垂直连接;所述短引线组件包括四个第二散热筋板、第二圆弧弯板、第二圆弧平板、第二引线和第二引线散热筋板,四个第二散热筋板与第二圆弧弯板外表面垂直连接,第二圆弧平板的圆弧面与第二圆弧弯板的内圆弧面连接,第二圆弧平板的侧面有凹槽,第二引线插入第二圆弧平板的凹槽内,与第二圆弧平板连接,第二引线散热筋板分别与第二圆弧平板和第二引线垂直连接。

对上述技术方案的进一步改进为,所述四个第一散热筋板沿圆周方向均布。

对上述技术方案的进一步改进为,所述第一圆弧弯板内表面与封装体外表面连接,第一圆弧弯板的外表面暴露在空气中;所述第二圆弧弯板内表面与封装体外表面连接,第二圆弧弯板的外表面暴露在空气中。

对上述技术方案的进一步改进为,所述第一圆弧弯板两个侧面均与封装体的侧面连接;所述第二圆弧弯板两个侧面均与封装体的侧面连接。

对上述技术方案的进一步改进为,所述第一散热筋板、第一圆弧弯板、第一圆弧平板和第一引线散热筋板与所述第二散热筋板、第二圆弧弯板、第二圆弧平板和第二引线散热筋板分别位置对称,第二引线短于第一引线。

本实用新型的有益效果为:

1、采用引线组件以增大二极管引线的散热面积,从而提高二极管自身的散热能力,进而降低因发热问题导致的二极管损坏与更换,提高电气系统的可靠性与稳定性。

2、圆周均匀分布的四个第一散热筋板有助于均匀散热。

3、第一圆弧板与第二圆弧板的内表面与封装体连接,有助于热量由封装体传递至第一圆弧板与第二圆弧板;同时第一圆弧板与第二圆弧板的外表面暴露在空气中有助于第一圆弧板与第二圆弧板的热量散射,从而有助于封装体的散热。

4、第一圆弧弯板两个侧面均与封装体的侧面连接;所述第二圆弧弯板两个侧面均与封装体的侧面连接,有利于第一圆弧板与第二圆弧板的绝缘。

5、所述第一散热筋板、第一圆弧弯板、第一圆弧平板和第一引线散热筋板与所述第二散热筋板、第二圆弧弯板、第二圆弧平板和第二引线散热筋板分别为镜像对称,有利于均匀散热,同时便于加工制造,降低制造成本。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图;

图2为本实用新型的二极管的主视图;

图3为本实用新型的二极管A-A剖视图;

图4为本实用新型的二极管长引线组件的立体图;

图5为本实用新型的二极管长引线另一视角的立体图;

图6为本实用新型的二极管长引线的分解视图;

图7为本实用新型的二极管封装体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图2~图6所示,分别为本实用新型二极管主视图、左视图、俯视图、A-A剖视图、长引线的结构组成及分解视图和二极管的缺省视图。

具有散热引线的二极管包括封装体100、长引线组件200、短引线组件300和芯片400。所述芯片400的正负极分别与长引线组件200和短引线组件300连接,芯片400与长引线组件200和短引线组件300连接部分均封装入封装体100内。

长引线组件200包括四个第一散热筋板210、第一圆弧弯板220、第一圆弧平板230、第一引线散热筋板240和第一引线250。四个第一散热筋板210的侧面211与第一圆弧弯板220的外圆弧面225垂直连接,且四个第一散热筋板210沿圆周方向均匀布置。第一圆弧平板250的圆弧面252与第一圆弧弯板220的内圆弧面222连接。第一圆弧弯板220的内圆弧面221、侧面222和侧面223分别与封装体100的外圆弧面110、侧面120和侧面130连接。第一引线240的上部241穿过第一圆弧平板250的凹槽251,插入封装体100的孔140,与芯片400连接。第一引线散热筋板230分别与第一圆弧平板250和第一引线240垂直连接。

短引线组件300包括四个第二散热筋板310、第二圆弧弯板320、第二圆弧平板330、第二引线散热筋板340和第二引线350。第二散热筋板310、第二圆弧弯板320、第二圆弧平板330和第二引线散热筋板340分别与第一散热筋板210、第一圆弧弯板220、第一圆弧平板230和第一引线散热筋板240位置对称,装配位置关系不再详述。第二引线350短于第一引线250。

第一引线240包括上部段241、曲柄段242和直柄段243,第二引线340包括上部段341、曲柄段342和直柄段343。所述上部段241和曲柄段242与所述上部段341和曲柄段342为镜像对称。所述直柄段243长于所述直柄段343。

本实用新型的工作原理为:

二极管的热量主要由封装体内的芯片产生,而芯片仅能从封装树脂与引线散热。因此通过引线和封装体的散热能力是提高二极管散热的有效途径。增大散热面积可以有效提高散热效率,因此本实用新型给出一种具有散热引脚的二极管。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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