带有背面对准划片道的晶圆的制作方法

本实用新型涉及半导体制造领域，特别涉及一种带有背面对准划片道的晶圆。

背景技术：

在芯片加工的过程中，划片是把芯片从晶圆上分割出来的工序，为了方便划片，会在晶圆的正面有划片道的结构。但是在越来越多的特色工艺的情况下，划片不再单一的从晶圆的正面往背面划，也有从晶圆的背面往正面划或者正面与背面都要进行划片的时候。目前的晶圆只有正面有划片道的情况下，会给从背面开始划片带来不少困扰。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种在需要从背面划片的时候，可以直接根据背面的划片道来划片，而不需要在划片的时候进行特殊的处理或者特殊的机台的带有背面对准划片道的晶圆。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种带有背面对准划片道的晶圆，正面为器件层，背面为光滑无图形区；所述正面有效芯片之间划有宽度相同的正划片道；所述背面对应正划片道的位置处划有背划片道。

上述技术方案所述正划片道和背划片道的宽度相同。

采用上述技术方案后，本实用新型具有以下积极的效果：

(1)本实用新型在需要从背面划片的时候，可以直接根据背面的划片道来划片，而不需要在划片的时候进行特殊的处理或者特殊的机台。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1为晶圆结构示意图；

图2为一般的划片方向的正面向背面划片示意图；

图3为从背面向正面划片示意图；

图4为从正面和反面划片示意图；

图5为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

(实施例1)

见图5，本实用新型正面为器件层，背面为光滑无图形区；所述正面有效芯片1之间划有宽度相同的正划片道2；所述背面对应正划片道2的位置处划有背划片道3。

所述正划片道2和背划片道3的宽度相同。

所述正划片道2和背划片道3均为二氧化硅划片道。

附图中箭头方向为划片方向。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。