带有背面对准划片道的晶圆的制作方法

技术总结
本实用新型涉及一种带有背面对准划片道的晶圆，正面为器件层，背面为光滑无图形区；所述正面有效芯片之间划有宽度相同的正划片道；所述背面对应正划片道的位置处划有背划片道。本实用新型在需要从背面划片的时候，可以直接根据背面的划片道来划片，而不需要在划片的时候进行特殊的处理或者特殊的机台。

技术研发人员：李江华;汤为;孙效中
受保护的技术使用者：常州旺童半导体科技有限公司
文档号码：201720054097
技术研发日：2017.01.18
技术公布日：2017.09.26