带有背面对准划片道的晶圆的制作方法

文档序号:11342998阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种带有背面对准划片道的晶圆,正面为器件层,背面为光滑无图形区;所述正面有效芯片之间划有宽度相同的正划片道;其特征在于:所述背面对应正划片道的位置处划有背划片道。

2.根据权利要求1所述的带有背面对准划片道的晶圆,其特征在于:所述正划片道和背划片道的宽度相同。

3.根据权利要求1或2所述的带有背面对准划片道的晶圆,其特征在于:所述正划片道和背划片道均为二氧化硅划片道。

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