技术总结
本实用新型公开了一种高耐磨低压电容器薄膜，旨在提供一种高耐磨、耐冲击的低压电容器薄膜，其技术方案要点是一种高耐磨低压电容器薄膜，包括基层和置于基层上的金属镀层，所述金属镀层相对于金属镀层与基层连接面的另一面上设有保护层，保护层相对于保护层与金属镀层连接面的另一面上设有若干呈弧形凸起的第一增厚区，第一增厚区且沿保护层的长度方向排布，基层相对于基层与金属镀层连接面的另一面上设有若干呈弧形凸起的第二增厚区，第二增厚区且沿基层的长度方向排布，第一增厚区的弧度与第二增厚区的弧度比值为0.6‑0.7，本实用新型适用于电容器技术领域。
技术研发人员：周斌迁
受保护的技术使用者：台州豪达机电有限公司
文档号码：201720078021
技术研发日：2017.01.22
技术公布日：2017.10.24