一种立式贴片共模电感的制作方法

本实用新型涉及电子元件领域，尤其涉及一种立式贴片共模电感。

背景技术：

共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，它在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号，而对线路正常传输的差模信号无影响。共模电感由两个尺寸相同，匝数相同的线圈对称的绕制在同一个铁氧体环形磁芯上，形成一个四端器件。目前，现有的共模电感存在着一些缺点：如传统插针式(DIP)共模电感，无法采用SMT工艺进行生产，效率低下；且传统立式共模电感，因其外形不规则，无法采用自动化取件，如若单独在产品顶部增加一块平面板，亦无法保证其平面与底部平行，顶部平面板容易外斜，产品高度公差过大，这使得在贴片生产时难以正常吸附器件。因此，有必要对现有的共模电感进行改进。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供一种立式贴片共模电感，该立式贴片共模电感具有产品之间外形尺寸差异小、利于生产及品质管控，便于客户端SMT生产作业等优点。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种立式贴片共模电感，包括骨架和安装在骨架上的环形磁芯，环形磁芯上绕制有线圈，所述的骨架包括平行设置的底板与顶板，底板与顶板之间通过连接板连接，所述连接板上设置有一隔板，所述环形磁芯套设于所述隔板上；所述线圈的四个引线端分别与设置于所述底板上设置的四个贴片焊盘连接，或者所述线圈的四个引线端分别穿过所述底板上设置的四个通孔，所述四个引线端平贴于底板底面的平贴段作为器件焊盘。

优选地，所述隔板与所述底板垂直或平行设置；所述顶板的面积小于所述底板的面积；所述骨架为一体成型结构。

优选地，所述的贴片焊盘为导电端子，四个导电端子分别卡设于所述底板的四个端角位置处，所述线圈的四个引线端分别与四个导电端子的顶面焊接连接。

优选地，所述线圈的四个引线端分别穿过所述底板上设置的通孔沿底板边缘设置的凹口折回于底板上部。

优选地，所述环形磁芯为圆环形磁芯、椭圆环形或方型环形磁芯。

本实用新型提供的立式贴片共模电感，其通过将原有的插针式改为贴片式，方便了SMT工艺生产，同时通过在环形磁芯顶部增加一与底板平行的顶板，很好地解决了产品顶部容易外斜，高度公差过大的问题，从而使得产品之间外形尺寸差异小，利于生产及品质管控。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述立式贴片共模电感的立体结构示意图。

图2是本实用新型实施例所述骨架的立体结构示意图；其中，为便于理解，将导电端子与底板进行了分离示意。

图3是本实用新型另一实施例中所述立式贴片共模电感的主视结构示意图。

图4是本实用新型其中一实施例（引线作为器件焊盘时）所述底板的主视结构示意图。

其中，附图标号为：10-骨架，11-底板，12-顶板，13-连接板，14-隔板，15-导电端子，17-通孔，18-凹口，20-环形磁芯，30-线圈，31-引线端，32-平贴段。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如附图1-3所示，一种立式贴片共模电感，包括骨架10和安装在骨架10上的环形磁芯20，环形磁芯20上绕制有线圈30，所述的骨架10包括平行设置的底板11与顶板12，底板11与顶板12之间通过连接板13连接，所述连接板13上设置有一隔板14，所述环形磁芯20套设于所述隔板14上。所述线圈30的四个引线端31分别与设置于所述底板11上设置的四个贴片焊盘连接；通过在底板11上设置贴片焊盘，将共模电感有原有的插针式改为贴片式，大大方便了SMT工艺生产。其中，所述隔板14与所述底板11垂直或平行设置，本实施例优选为隔板14与底板11垂直设置，环形磁芯20上绕制的线圈30有两组，两组线圈30的匝数相同且对称设置于所述隔板14的两侧。所述隔板14除了将环形磁芯20固定的作用外，还可起到将对称设置的两组线圈30分隔开来的作用，确保线圈之间的耐压以及安规要求，并便于两组线圈30之间的整齐定位。本实施例中提供的立式贴片共模电感，通过在骨架10的顶端增加一与底板11平行设置的顶板12，很好地解决了产品顶部单靠贴一面板作为贴片吸附平面容易外斜，高度公差过大的问题，使得产品（即共模电感）之间外形尺寸差异小，利于生产及品质管控；同时也使得无需增加额外工装夹具，即可确保产品的平面度和位置。

作为优选的实施例，所述顶板12的面积小于所述底板11的面积，且所述骨架10为一体成型结构，即由所述的底板11、顶板12、连接板13以及隔板14构成的骨架10为一体成型的结构。另外，所述环形磁芯可以为正圆环形磁芯或、椭圆环形磁芯或方型环形磁芯，本实施例优选为圆环形磁芯。当然，所述环形磁芯还可以为其他形状的环形磁芯，具体根据实际需要选取。

在其中一个优选的实施例中，所述的贴片焊盘为导电端子15，四个导电端子15分别卡设于所述底板11的四个端角位置处，所述线圈的四个引线端31分别与四个导电端子15的顶面焊接连接，四个导电端子15的底面则作为与电路板上相应的焊盘进行焊接的焊接面，如附图1所示。

此外，在其中一个较佳的实施例中，所述底板11上并未额外设置贴片焊盘，而是将线圈的引线端31的平贴段32（其中，该平贴段32为去掉导线膝包膜镀锡的导线部分）作为器件焊盘，如附图3和4所示，所述线圈的四个引线端31分别穿过所述底板11上设置的四个通孔17，所述四个引线端31平贴于底板11底面的平贴段32作为器件焊盘（该器件焊盘也为贴片焊盘）。本实施例中，所述线圈的四个引线端31分别穿过所述底板11上设置的四个通孔17后，又沿着所述底板11边缘设置的凹口18折回底板11上部，以使得所述引线端31牢靠地固定在底板11上。

与现有技术相比，本实用新型提供的立式贴片共模电感，其通过将原有的插针式改为贴片式，大大方便了SMT工艺生产，同时还通过在环形磁芯顶部增加一与底板平行的顶板，很好地解决了产品顶部容易外斜，高度公差过多的问题，从而使得产品之间外形尺寸差异小，利于生产及品质管控。

上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式，并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。