一种VDMOS器件截止环结构的制作方法

文档序号:12862179阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种VDMOS器件截止环结构,它包括作为衬底的高阻掺杂区(1);在所述的高阻掺杂区(1)上形成有Field氧化层(2);在所述的Field氧化层(2)上刻蚀形成AA窗口(3);在所述AA窗口(3)区域内的高阻掺杂区(1)上形成Gate氧化层(4),Gate氧化层(4)只覆盖部分AA窗口(3)区域内的高阻掺杂区(1);在所述的Gate氧化层(4)上覆盖有GatePoly层(5),GatePoly层(5)的左侧延伸到AA窗口(3)左侧Field氧化层(2)上,GatePoly层(5)的右侧只覆盖AA窗口(3)一部分;所述AA窗口(3)未覆盖GatePoly层(5)的区域形成与高阻掺杂区(1)相反掺杂类型的Body掺杂区(6);在所述Body掺杂区(6)上形成与其相反掺杂类型的Source掺杂区(7);在所述的Field氧化层(2)及GatePoly层(5)表面上覆盖有BPSG+USG层(8);在所述的GatePoly层(5)及Source掺杂区(7)上刻蚀氧化层形成Cont孔(9);在所述的Cont孔(9)上覆盖Metal层(10),并且Metal层(10)左侧延伸到Field氧化层上。

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