一种贴镀银片的软铜排的制作方法

本实用新型涉及电连接件技术领域，尤其涉及一种贴镀银片的软铜排。

背景技术：

由于铜排贴镀银片层外观银白光亮，色泽均匀，在空气中不易变色，能有效的降低接电阻和能量损耗，而且具有良好的可焊性、导电性和低廉的成本，所以在电力、电器、电子工业领域，软铜排贴镀银片已成为一种发展趋势。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种贴镀银片的软铜排，其提供了一种新的品质更高的铜排。

为达到上述目的，本实用新型所提出的技术方案为：

本实用新型的一种贴镀银片的软铜排，其包括：软铜排，所述软铜排的正反两面上均贴镀有银片。

其中，所述的软铜排的首末两端的端面也贴镀有银片，且所述银片的厚度为5-8μm。

其中，所述的软铜排是由多层T2M紫铜箔叠片采用高分子扩散焊焊接而成。

其中，所述的软铜排的正面或反面的中部设有一弧形凸起部。

其中，所述软铜排的前端部和后端部上均设有连接孔。

其中，所述软铜排和银片表面还涂有一层防氧化的护银剂。

制备如上所述的贴镀银片的软铜排的制备方法，其包括以下步骤：

第一步，取同样大小的若干紫铜箔叠片；

第二步，将紫铜箔叠片放入高分子扩散焊机上，采用大电流加热压焊的方式将紫铜箔叠片焊接成软铜排；

第三步，在软铜排的正反以及首末两端的端面上采用高分子扩散焊方式焊接银片，待其冷却；

第四步，在冷却之后的软铜排表面涂抹一层防氧化的护银剂。

优选的，所述的第一步中的紫铜箔叠片为T2M紫铜铜箔。

优选的，所述的银片的厚度为5-8μm。

其中，所述的高分子扩散焊的焊接电流为9-10mA，焊接时间为45-60S。

本实用新型的贴镀银片的软铜排，开发了软铜排的新作用，扩展了软铜排的使用面，在软铜排上贴镀银片可让软铜排外观银白光亮，色泽均匀，不易变色，而且能降低接电阻、能量损耗和生产成本，并且能稳定接触电阻。

附图说明

图1为本实用新型的贴镀银片的软铜排的整体结构示意图。

图2为本实用新型的贴镀银片的软铜排的俯视图。

图3为本实用新型的贴镀银片的软铜排的制备方法流程图。

具体实施方式

以下参考附图，对本实用新型予以进一步地详尽阐述。

请参阅附图1和附图2，在本实施例中，该贴镀银片的软铜排，其包括：软铜排1，所述软铜排1的正反两面上均贴镀有银片2和3，在本实施例中，银片2和3为四片银片，分别贴镀于软铜排1的正反面的靠近前后的两端部。

优选的，所述的软铜排1的首末两端的端面也贴镀有银片，且所述银片的厚度为5-8μm。即软铜排1的首末两端及其正反面均由银片完整包附。

在本实施例中，所述的软铜排1是由多层T2M紫铜箔叠片采用高分子扩散焊焊接而成。

更具体的，请再次参阅附图1和附图2，所述的软铜排1的正面或反面的中部设有一弧形凸起部11。其中，所述软铜排1的前端部和后端部上均设有连接孔12和13。连接孔12和13的数目根据具体电连接的连接件而定。

进一步的，所述软铜排1和银片2、3表面还涂有一层防氧化的护银剂，以防止镀银片被氧化。

本实施例还公开了一种制备如上所述的贴镀银片的软铜排的制备方法，该制备方法包括以下步骤：

第一步S1，取同样大小的若干紫铜箔叠片，并将其叠放在一起，紫铜箔的数目根据所需软铜排的厚度而定；

第二步S2，将紫铜箔叠片放入高分子扩散焊机上，采用大电流加热压焊的方式将紫铜箔叠片焊接成软铜排；

第三步S3，在软铜排的正反以及首末两端的端面上采用高分子扩散焊方式焊接银片，待其冷却；

第四步S4，在冷却之后的软铜排表面涂抹一层防氧化的护银剂。

更具体的，所述的第一步S1中的紫铜箔叠片为T2M紫铜铜箔。

优选的，所述的银片的厚度为5-8μm。

其中，所述的高分子扩散焊的焊接电流为9-10mA，焊接时间为45-60S，并且在焊接之后要保证紫铜箔和银片的表面粗糙度不大于0.8，焊接时，焊接石墨之间的压力不大于0.4Pa。焊接石墨之间的压力影响贴镀银片软铜排的表面平整度，焊接时间的长短影响镀银片贴在软铜排上面的紧固程度，焊接温度大小，影响镀银片和软铜排之间的熔合程度。这样既可以使软铜排外观银白光亮，色泽均匀，不易变色，而且能降低接电阻、能量损耗和生产成本，并且能稳定接触电阻。

上述内容，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案，本领域普通技术人员根据本实用新型的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改，故本实用新型的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。