1.一种插头，其特征在于，包括：插头壳体，以及设置在所述插头壳体中的插头舌片和多个插头端子；其中，
所述插头舌片的表面上设置有多个相互平行的插头凹槽，所述插头端子悬空设置在对应的所述插头凹槽中；
当所述插头与插座连接，且所述插头端子的温度未超过第一预设温度时，所述插头端子与所述插座中对应的端子接触；
当所述插头与插座连接，且所述插头端子的温度超过第一预设温度时，所述插头端子与所述插座中对应的端子分离。
2.根据权利要求1所述的插头，其特征在于：所述插头端子的一端设置在所述插头凹槽的槽壁上，当所述插头与插座连接时，所述插头端子的另一端与所述插座中对应的端子接触或分离。
3.根据权利要求2所述的插头，其特征在于：当所述插头端子的温度未超过第一预设温度时，所述插头端子的另一端的一表面与所述插头凹槽的槽口面齐平；
当所述插头端子的温度超过第一预设温度时，所述插头端子的另一端向所述插头凹槽内部倾斜，所述插头端子的另一端的一表面低于所述插头凹槽的槽口面。
4.根据权利要求2所述的插头，其特征在于：所述插头端子的另一端的一表面上设置有插头凸起，所述插头凸起的表面凸出于所述插头凹槽的槽口面。
5.根据权利要求2所述的插头，其特征在于：所述插头端子的温度分别为未超过第一预设温度和超过第一预设温度时，所述插头端子的另一端的高度差小于所述插头凹槽的深度。
6.根据权利要求1所述的插头，其特征在于：所述插头凹槽的两侧壁之间的距离大于所述插头端子的宽度。
7.根据权利要求1所述的插头，其特征在于，还包括：第一缓冲层，所述第一缓冲层设置在所述插头凹槽的底面上。
8.根据权利要求1所述的插头，其特征在于，还包括：第二缓冲层，所述第二缓冲层设置在所述插头凹槽的两侧壁上。
9.根据权利要求1所述的插头，所述插头端子的材质为形状记忆合金。
10.一种数据线，其特征在于，包括：如权利要求1～9任一项所述的插头。
11.一种插座，其特征在于，包括：插座壳体，以及设置在所述插座壳体中的插座舌片和多个插座端子；其中，
所述插座舌片的表面上设置有多个相互平行的插座凹槽，所述插座端子悬空设置在对应的所述插座凹槽中；
当所述插座与插头连接，且所述插座端子的温度未超过第二预设温度时，所述插座端子与所述插头中对应的端子接触；
当所述插座与插头连接，且所述插座端子的温度超过第二预设温度时，所述插座端子与所述插头中对应的端子分离。
12.根据权利要求11所述的插座，其特征在于：所述插座端子的一端设置在所述插座凹槽的槽壁上，当所述插座与插头连接时，所述插座端子的另一端与所述插头中对应的端子接触或分离。
13.根据权利要求12所述的插座，其特征在于：当所述插座端子的温度未超过第二预设温度时，所述插座端子的另一端的一表面与所述插座凹槽的槽口面齐平；
当所述插座端子的温度超过第二预设温度时，所述插座端子的另一端向所述插座凹槽内部倾斜，所述插座端子的另一端的一表面低于所述插座凹槽的槽口面。
14.根据权利要求12所述的插座，其特征在于：所述插座端子的另一端的一表面上设置有插座凸起，所述插座凸起的表面凸出于所述插座凹槽的槽口面。
15.根据权利要求12所述的插座，其特征在于：所述插座端子的温度分别为未超过第二预设温度和超过第二预设温度时，所述插座端子的另一端的高度差小于所述插座凹槽的深度。
16.根据权利要求11所述的插座，其特征在于：所述插座凹槽的两侧壁之间的距离大于所述插座端子的宽度。
17.根据权利要求11所述的插座，其特征在于，还包括：第三缓冲层，所述第三缓冲层设置在所述插座凹槽的底面上。
18.根据权利要求11所述的插座，其特征在于，还包括：第四缓冲层，所述第四缓冲层设置在所述插座凹槽的两侧壁上。
19.根据权利要求11所述的插座，所述插座端子的材质为形状记忆合金。
20.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求11～19任一项所述的插座。