多层元件的制作方法

本实用新型涉及具备多个绝缘基材及导体图案层叠而成的层叠体、以及外部连接用连接器且被用作为电子部件的多层元件。

背景技术：

存在外部连接用连接器被设置于多个绝缘基材以及导体图案层叠而成的层叠体的电子部件被组装入移动终端等电子设备的情况。这种电子部件由于容易安装等理由，具备具有可挠性的绝缘基材的层叠体。

上述电子部件(由于以多个绝缘基材以及导体图案层叠而成的层叠体为主要部件，以下，称为“多层元件”。)的外部连接用连接器为了提高向电路基板或构造部件的连接的可靠性，并且使连接操作容易，使用了专利文献1所示的连接器。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/129279号

技术实现要素：

-实用新型要解决的课题-

然而，连接器根据连接对象能够采用各种形状，作为其中一种，考虑L字型的连接器。

图10是表示具备L字型的连接器的可挠性电缆的电子设备内的安装形态的一个例子的侧视图。

在可挠性电缆10P的延伸方向的一端，安装L字型的连接器40。在可挠性电缆10P的延伸方向的另一端，安装圆柱形状的连接器50。连接器50被嵌合于安装在电路基板900的表面的圆柱形状的连接器910。

在电路基板900的表面，配置电子部件(例如电池)920。可挠性电缆10P中的安装有L字型的连接器40的一侧的部分被配置为与电子部件920的表面(与抵接于电路基板900的面相反的一侧的面)抵接。

L字型的连接器40通过螺钉92而被固定于被设置于电子设备的壳体的壁90的固定用部件91。

L字型的连接器40具备平板状的基座部和立设部。基座部与立设部的相互的主面正交。基座部与可挠性电缆10P中的层叠体的主面平行，通过焊料等来与形成于层叠体的连接盘导体图案接合。在立设部设置有贯通孔。螺钉92将该立设部的贯通孔贯通，螺合于固定用部件91的螺合用的孔。

在进行基于上述的L字型的连接器40的连接的情况下，由于将螺钉92的头部向连接器40的立设部按压，因此向立设部施加应力。此外，在进行该连接操作时也对立设部施加力。该力也作用于层叠体中基座部所接合的区域。此外，在该连接时以外，在对电子设备施加落下等冲击时，也假定对立设部施加应力。

层叠体通过将具有可挠性的多个绝缘基材层叠，对这些多个绝缘基材进行加热压接来形成。若对这种构造的层叠体施加针对上述的连接器40的应力，则由于绝缘基材与形成于该绝缘基材的导体的刚性之差，可能产生图11所示的可挠性电缆10P的连接器部分处的断裂。图11是表示断裂的示意性放大剖视图。特别地，形成于绝缘基材的导体为了传送损耗特性的提高，减小至少一面的表面粗糙度的情况居多。在这种导体的表面粗糙度的较小的面与其他绝缘基材抵接的面(界面)，接合强度变弱，断裂更容易产生。

本实用新型的目的在于，提供一种在具备连接器的多层元件中，具备对于连接器的强度提高有效的构造的多层元件，其中，该连接器具备平板状的基座部和立设部。

-解决课题的手段-

(1)本实用新型的多层元件包含具有可挠性的多个绝缘基材、形成于所述绝缘基材的导体图案，具备所述绝缘基材以及所述导体图案层叠而成的层叠体，

所述导体图案包含形成于所述层叠体的第1面的连接盘导体图案，

所述多层元件具备外部连接用连接器，该外部连接用连接器由导电性部件构成，且被接合为俯视下连接面的整体与所述连接盘导体图案重叠，

所述外部连接用连接器具有：基座部、和与所述基座部成规定角度而连接的立设部，

所述基座部具有从外缘向内侧凹陷的切口，

所述立设部在所述切口的凹部连接于所述基座部。

根据上述构成，难以对基座部的外缘施加剥离应力。此外，由于立设部的根部的刚性提高，因此经由基座部对连接盘导体图案的局部施加的剥离应力被抑制(针对分离的强度提高)，连接器的接合部附近的断裂被防止。

(2)所述绝缘基材的至少一方向的杨氏模量为3GPa以下。由此，层叠体的可挠性变得显著，通过施加于连接器的外力，层叠体翘曲，剥离应力容易施加。也就是说，在具备这种具有可挠性的层叠体的情况下，本实用新型的作用效果特别有效。

(3)在(1)或者(2)中，优选具备在所述层叠体的第1面的、所述连接盘导体图案的周围形成的加强部件。由此，由于连接盘导体图案的周围的刚性提高，因此能够进一步抑制断裂。

(4)在(1)至(3)的任意一个中，优选所述绝缘基材是热塑性树脂的片。由此，能够在不使用粘合剂层的情况下，将绝缘基材彼此粘合来形成层叠体。因此，不会在多个绝缘基材的接合面产生基于不同种类材料的界面，不受到基于这些材料差的物性差的影响。进一步地，若使用本实用新型的构成，则即使是容易产生断裂的热塑性树脂，也能够抑制断裂。

(5)在(1)至(3)的任意一个中，优选所述绝缘基材由实质上同一种的材质构成。由此，多层元件的制造变得容易。

-实用新型效果-

根据本实用新型，在具备连接器的多层元件中，能够提高连接器的强度，其中，该连接器具备平板状的基座部和立设部。由此，能够得到可靠性较高的多层元件。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的多层元件101的立体图。

图2是第1实施方式所涉及的多层元件的分解立体图。

图3是多层元件101的剖视图。

图4(A)是加工中途的连接器40的俯视图。图4(B)是表示连接器40以及连接盘210的构成的立体图。图4(C)是将连接器40连接于连接盘210的状态下的俯视图。

图5是本实施方式的变形例的多层元件中的将连接器40连接于连接盘210的状态下的俯视图。

图6(A)是将连接器40连接于连接盘210的状态下的剖视图。图6(B)是将连接器40连接于连接盘210的状态下的另一个例子的剖视图。

图7是第2实施方式所涉及的多层元件102的连接器40部分的剖视图。

图8是表示第3实施方式所涉及的多层元件103向电子设备内的安装状态的剖视图。

图9是表示多层元件103的连接器40V以及连接盘210的构成的立体图。

图10是表示具备L字型的连接器的可挠性电缆的安装形态的一个例子的侧视图。

图11是表示断裂的示意性放大剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，举出几个具体的例子，来表示多个具体实施方式。各图中，对于同一位置付与同一符号。在第2实施方式以后，省略针对与第1实施方式共用的事项的记述，对不同点进行说明。特别地，针对基于相同构成的相同作用效果，不在每个实施方式中依次提及。

《第1实施方式》

在第1实施方式中，表示具有电感器功能的多层元件。

图1是第1实施方式所涉及的多层元件101的立体图。图2是第1实施方式所涉及的多层元件101的分解立体图。图3是多层元件101的剖视图。

多层元件101包含：具有可挠性的多个绝缘基材21、22、23和形成于绝缘基材21、22、23的导体图案，具备绝缘基材21、22、23以及导体图案层叠而成的层叠体20。

如图1所示，在层叠体20的第1面形成连接盘导体图案(以下，简称为“连接盘”。)210，该连接盘210与连接器40接合。在层叠体20的第2面形成连接盘233，该连接盘233与连接器50接合。连接器40是本实用新型所涉及的“外部连接用连接器”的例子。

如图2所示，在绝缘基材21的上表面，形成用于接合连接器40的连接盘210。在绝缘基材22的上表面，形成电感器用导体图案222以及布线导体图案221。电感器用导体图案222的形状是矩形螺旋状，在其外周端连接布线导体图案221。在绝缘基材23的下表面，形成电感器用导体图案232、布线导体图案231以及连接盘233。电感器用导体图案232的形状是矩形螺旋状，在其外周端连接布线导体图案231。此外，在绝缘基材21，形成与连接盘210导通的层间连接导体V21。在绝缘基材22、23，形成将电感器用导体图案222的内周端与电感器用导体图案232的内周端连接的层间连接导体V22。

在绝缘基材21、22、23层叠而成的层叠体20的第2面，覆盖绝缘性抗蚀剂膜30。在该绝缘性抗蚀剂膜30形成用于使连接盘233露出的开口300。

绝缘基材21、22、23是至少一方向的杨氏模量为3GPa以下的、例如液晶聚合物等热塑性树脂片。此外，绝缘性抗蚀剂膜30例如是环氧树脂等的膜。该绝缘性抗蚀剂膜30通过印刷来形成，或者通过片的贴附来形成。

本实施方式的多层元件101将连接器40以及连接器50连接于组装对象的电子设备的规定位置(电路基板、构造部件)。由此，能够将电感器设置于电子设备。

图4(A)是加工中途的连接器40的俯视图。图4(B)是表示连接器40以及连接盘210的构成的立体图。图4(C)是将连接器40连接于连接盘210的状态下的俯视图。

连接器40通过金属板的冲孔加工以及弯曲加工而成形。在弯曲加工前的阶段，连接器40是图4(A)所示的形状。连接器40具备：基座部42、和通过形成于基座部42的切口420而形成为舌片状的立设部41。在立设部41形成贯通孔410。

如图4(B)所示。连接器40的立设部41相对于基座部42被垂直地折弯。因此，连接器40具备从基座部42的外缘422向内侧凹陷的切口420，立设部41为在切口420的凹部421与基座部42连接的构造。

如图4(C)所示，连接器40经由焊料等接合材料而被接合(安装)于连接盘210，使得在俯视下，其连接面的整体与连接盘210重合。

假设立设部41立设于基座部42的外缘422，则在施加箭头S方向的拉伸应力时，容易产生将基座部42从基座部42的外缘422与连接盘210分离的应力(剥离应力)。

对此，根据本实施方式，由于立设部41立设于比基座部42的外缘422更靠内侧的位置，因此向立设部41施加箭头S方向的拉伸应力时的、施加于基座部42，连接盘210以及处于连接盘210的下层的绝缘基材的剥离应力较小。也就是说，由于基座部42的外缘422从立设部41的根部分离，因此难以对基座部42的外缘422施加剥离应力。

此外，在本实施方式的连接器40中，由于立设部41的根部从基座部42的外缘422分离，基座部在根部的周围变宽，因此立设部41的根部的刚性较高。因此，基座部42难以变形，基于基座部42的变形的、对连接盘210以及处于连接盘210的下层的绝缘基材的局部施加的剥离应力被抑制(针对分离的强度提高)。

通过以上的作用，连接器40的接合部附近的断裂被防止。

图5是本实施方式的变形例的多层元件中的、将连接器40连接于连接盘210的状态下的俯视图。在图4(A)(B)(C)等中，表示了接合连接器40的连接盘210是矩形形状的例子，但连接盘的形状并不局限于矩形，例如，也可以如图5所示，连接盘210是在一部分具有凹部210d的导体图案。但是，从以凹部210d为起点的剥离难以产生这一观点出发，优选在接合连接器40的连接盘210不设置凹部210d(例如设为图4(A)(B)(C)等所示的矩形形状)。

此外，若将从连接器40的切口420的凹部421到最近的连接盘210的缘(凹部210d的最里侧)的尺寸表示为D4，将从连接盘210的外缘212到基座部42的外缘422的尺寸表示为D2，则优选是D4＞D2的关系。若是该关系，则立设部41的根部不仅从基座部42的外缘422分离，还从连接盘210的边缘充分地分离，因此不仅对基座部42的外缘422，还对连接盘210的边缘也难以施加剥离应力。

图6(A)是将连接器40连接于连接盘210的状态下的剖视图。图6(B)是将连接器40连接于连接盘210的状态下的另一个例子的剖视图。如这些附图所示，焊料等接合材料也可以被付与为从连接盘210到连接器40的立设部41润湿。在将焊料等付与为从连接盘210到连接器40的立设部41润湿的情况下，由于设为D4＞D2的关系，因此从连接盘210到连接器40的立设部41的区域能够确保为焊料等的润湿区域。作为例子，如图6(A)所示，若与图6(B)相比，增大连接盘210的区域，则焊料等能够加大润湿区域。因此，能够得到良好的接合强度。

《第2实施方式》

图7是第2实施方式所涉及的多层元件102的连接器40部分的剖视图。

多层元件102包含：形成于具有可挠性的多个绝缘基材21的连接盘210、形成于绝缘基材22的布线导体图案221、和形成于绝缘基材23的电感器用导体图案232等导体图案，具备绝缘基材21、22、23以及导体图案层叠而成的层叠体20。在层叠体20的第2面形成绝缘性抗蚀剂膜30。连接器40经由焊料61来与层叠体20的第1面的连接盘210接合。

与第1实施方式中所示的多层元件101不同地，在本实施方式的多层元件102中，在连接盘210的周围形成加强部件60。加强部件60是绝缘性抗蚀剂膜等被印刷形成的。加强部件60在层叠体20的第1面，包围连接盘210。加强部件60也可以在将连接盘210的周围交叠的状态下，形成于层叠体20的第1面的正面。其他的构成与第1实施方式中所示的多层元件101相同。

通过设为这样的构成，由于连接盘210的周围的刚性提高，因此能够进一步抑制断裂。

另外，在图7中，连接盘210的搭载于绝缘基材21的面的表面粗糙度较大，其背面的表面粗糙度较小。即至少片面是平滑面，因此导体图案的导体损耗较小，因此传送损失较小。特别地，通过电感器用导体图案的外面(图3中所示的螺旋状的电感器用导体图案222即232的外侧的面)为平滑面，从而导体损耗被更加减少。

《第3实施方式》

图8是表示第3实施方式所涉及的多层元件103向电子设备内的安装状态的剖视图。图9是表示多层元件103的连接器40V以及连接盘210的构成的立体图。连接器40V具备平板状的基座部42、立设部41以及折回部43。折回部43也能够是在与形成有基座部42的切口420的方向相反的方向上，将立设部41在中途折回的部分。在折回部43形成贯通孔410。

在电路基板900的表面配置电子部件(例如电池)920，多层元件103中安装有连接器40V的一侧的部分被配置为与电子部件920的表面(与抵接于电路基板900的面相反的一侧的面)抵接。连接器40V通过螺钉92而被固定于金属底盘等构造部件93。

这样，通过将连接器40V的外部的连接位置设为从连接器40V的立设部41的位置分离的位置，针对连接盘210的剥离应力被进一步减少。伴随与此，能够使基座部42的切口420的深度较浅，因此能够使连接器40V相对于连接盘210的安装面积较大，能够提高连接器40V的安装强度。

在以上所示的各实施方式中，表示了连接器的立设部41相对于基座部42垂直的关系的例子，但立设部41也可以是相对于基座部42非垂直的关系(例如与立设部所成的角度为45°、135°等)。

此外，在以上所示的各实施方式中，表示了连接器的立设部41以及基座部42通过一个金属板的弯曲加工而形成的例子，但立设部41也可以是与基座部42独立地构成，立设部41接合于基座部42的构造。

最后，上述的实施方式的说明在全部的方面为示例，并不是限制性的。作为本领域的技术人员能够适当地变形以及变更。例如，能够进行不同实施方式中所示的构成的局部置换或者组合。本实用新型的范围并不由上述的实施方式表示，而是由权利要求书表示。进一步地，意图本实用新型的范围中包含与权利要求书均等的意思以及范围内的全部变更。

-符号说明-

V21、V22...层间连接导体

10P...可挠性电缆

20...层叠体

21、22、23...绝缘基材

30...绝缘性抗蚀剂膜

40、40V...外部连接用连接器

41...立设部

42...基座部

50...连接器

60...加强部件

61...焊料

90...壁

91...固定用部件

92...螺钉

93...构造部件

101、102、103...多层元件

210、233...连接盘导体图案

210d...凹部

212...连接盘外缘

221、231...布线导体图案

222、232...电感器用导体图案

300...开口

410...贯通孔

420...切口

421...凹部

422...基座部外缘

900...电路基板

910...连接器

920...电子部件