本实用新型涉及一种新型SMA型双阴转接器。
背景技术：
现有的SMA型双阴转接器结构较为简单，通常由内、外导体、绝缘支撑组成，为了保证内、外导体的轴向固定性能达到26.7N的力量，需要在内导体中间开一环形槽，同时在对应的绝缘支撑和外导体位置开两个灌封孔，产品装配完成后，需要从外导体的开孔处向内注入特殊配比的环氧树脂灌封胶，并且需要四十八小时以上的时效处理，才能达到足够的强度，保证内、外导体及绝缘支撑的固定，同时由于灌封孔及环形槽的出现导致了产品的性能。
现有技术的主要缺点主要有以下几点：1、由于内导体的环形槽、绝缘支撑、与外导体灌封孔出现在同一位置，这就导致了此段阻抗的不连续，微波反射增大，产品使用于18～26.5GHz时性能大大降低；2、工艺操作复杂，注胶工序需要操作熟练的工人操作；3、虽然现有工艺注胶填满了外导体、绝缘支撑的灌封孔，但由于环氧树脂并存在金属成份，因此会有射频泄漏产生，对于某些电磁屏蔽要求较高的环境下是无法使用的；4、环氧树脂胶在配比和灌封过程容易受外界环境影响，比如温度、湿度、洁净度，当某一条件发生变化时容易带来一些不良的后果，比如绝缘电阻、抗电强度不达标，严重者甚至会造成内、外导体固定性达不到标准，直接造成产品报废。
本专利主要解决了SMA型双阴转接器由于灌封孔的存在导致转接器在高频段(18～26.5GHz)出现性能下降及射频泄露变大问题。
技术实现要素：
本实用新型提供的一种SMA双阴转接器主要解决了SMA型双阴转接器由于灌封孔的存在导致转接器在高频段(18～26.5GHz)出现性能下降及射频泄露变大问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种SMA双阴转接器，其特征在于所述内导体两端有开孔以适配相应的公头插针，所述内导体两端有两个台阶一，所述台阶一外径与绝缘支撑的内径相适配。
作为优选，本实用新型所采用的外导体一结构为空心且有多个台阶并带有内螺纹。
作为优选，本实用新型所采用的阻抗匹配段一的直径与内导体的直径相匹配并且形成50欧姆抗组。
作为优选，本实用新型所采用的台阶二外径与绝缘支撑内径相适配。
作为优选，本实用新型所采用的外导体二结构为空心且有多个台阶并带有外螺纹。
作为优选，本实用新型所采用的外螺纹与外导体一的内螺纹相匹配。
作为优选，本实用新型所采用的阻抗匹配段二直径与内导体的直径相匹配并形成50欧姆阻抗。作为优选，本实用新型所采用的台阶二的外径与台阶四的台阶孔适配。
作为优选，本实用新型所采用的绝缘支撑装入外导体一。
作为优选，本实用新型所采用的绝缘支撑装入外导体二。
作为优选，本实用新型所采用的内导体装入任意一个绝缘支撑孔内。
作为优选，本实用新型所采用的外导体一与外导体二通过螺纹旋合
拧紧。
附图说明
图1是本实用新型所提供的一种SMA双阴转接器的结构示意图；
其中1-内导体、2-外导体一、3-外导体二、4-绝缘支撑、11-台阶一、21-内螺纹、22-阻抗匹配段一、23-台阶二、31-外螺纹、32-阻抗匹配段二、33-台阶三、41-台阶四、42-阻抗匹配段、51-阻抗匹配段三。
具体实施方式
参见图1，本实用新型提供了一种SMA双阴转接器，包括由件内导体1、外导体一2、外导体二3、绝缘支撑4。
所述绝缘支撑4由完全相同的两个个零件组成。
所述内导体1两端有开孔以适配相应的公头插针。
所述内导体1两端有二个尺寸完全相同的台阶一11。
所述台阶一11外径与绝缘支撑4的内径应适配。
所述外导体一2结构为为一空心且有多个台阶并带有内螺纹21。
所述阻抗匹配段一22的直径应与内导体1的直径匹配形成50欧姆阻抗。
所述台阶二23的外径应能与绝缘支撑4的台阶四41的台阶孔适配。
所述外导体二3为一空心且有多个台阶并带有外螺纹31。
所述外螺纹31与外导体一2的内螺纹21相匹配。
所述阻抗匹配段二32直径与内导体1的直径相匹配并形成50欧姆阻抗。所述台阶二23的外径与台阶四41的台阶孔适配。
所述绝缘支撑4装入外导体一2。
所述绝缘支撑4装入外导体二3。所述内导体1装入任意一个绝缘支撑4 孔内。
所述外导体一2与外导体二3螺纹旋合拧紧。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。