本实用新型涉及IC芯片制造领域，尤其涉及一种节能IC固化箱。
背景技术：
随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，IC芯片的生产制造技术限制和决定了IC芯片的发展，固化作为IC芯片生产过程中的重要环节之一，对其的研究一直以来是热点。现有的IC固化箱不停充排保护气体，保护气体消耗高。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种节能IC固化箱，间歇性充排保护气体，节省气体。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种节能IC固化箱，包括固化箱本体、程控机，所述固化箱本体内部设有固化区，所述固化箱本体外侧连接有与固化箱本体内部贯通的进气管和出气管，所述进气管上设有电磁阀A、流量计，所述出气管上设有止回阀、真空泵，所述电磁阀A、流量计、真空泵分别与程控机电性连接。
进一步的，所述进气管位于固化箱本体一侧，所述出气管位于固化箱本体上端。
进一步的，所述进气管位于固化箱本体一侧，所述出气管位于固化箱本体其它三侧中的任一侧。
进一步的，所述进气管位于固化箱本体的底端，所述出气管位于固化箱本体的上端。
进一步的，所述进气管位于固化箱本体上端，所述出气管位于固化箱本体底端。
进一步的，所述出气管上设有三通，所述三通其中一个接口与出气管连接，另外两个接口分别连接一根带有电磁阀B的排气管B、一根带有电磁阀C的排气管C，所述排气管B的末端连接有气体回收罐，所述电磁阀B、电磁阀C分别与程控机电性连接。
进一步的，所述止回阀设置在靠近固化箱本体侧，所述真空泵设置在远离固化箱本体侧。
进一步的，所述电磁阀A为直动式电磁阀。
本实用新型的有益效果是：使用真空泵抽除空气，可以快速充满保护气体；使用流量计与电磁阀A相配合，恒定保护气体充斥量，可靠固化的同时节约保护气体；使用止回阀，防止空气倒流。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图中标号说明：1-固化箱本体、11-固化区、2-进气管、21-流量计、22-电磁阀A、3-出气管、31-单向阀、32-真空泵、4-三通、41-排气管B、42-电磁阀B、43-电磁阀C、44-排气管C。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
如图1所示，一种节能IC固化箱，包括固化箱本体1、程控机，固化箱本体1内部设有固化区11，固化箱本体1外侧连接有与固化箱本体1内部贯通的进气管2和出气管3，进气管2上设有电磁阀A22、流量计21，出气管3上设有止回阀31、真空泵32，电磁阀A22、流量计21、真空泵32分别与程控机电性连接，其中，电磁阀A22为直动式电磁阀。
使用真空泵32抽除空气，可以快速充满保护气体；使用流量计21与电磁阀A22相配合，恒定保护气体充斥量，可靠固化的同时节约保护气体；使用止回阀31，防止空气倒流。
进气管2位于固化箱本体1一侧，出气管3位于固化箱本体1上端。进气管2位于固化箱本体1一侧，出气管3位于固化箱本体1其它三侧中的任一侧。
进气管2位于固化箱本体1的底端，出气管3位于固化箱本体1的上端。进气管2位于固化箱本体1上端，出气管3位于固化箱本体1底端。出气管3上设有三通4，三通4其中一个接口与出气管3连接，另外两个接口分别连接一根带有电磁阀B42的排气管B41、一根带有电磁阀C43的排气管C44，排气管B41的末端连接有气体回收罐，电磁阀B42、电磁阀C43分别与程控机电性连接。
利用气体回收罐将固化箱本体1内的保护气体回收纯化后能够再次利用。
止回阀31设置在靠近固化箱本体1侧，真空泵32设置在远离固化箱本体1侧。
使用说明：充气时将待固化IC芯片放入固化箱本体1并密闭好，关闭电磁阀A22、电磁阀B42，打开真空泵32、电磁阀C43，将固化箱本体1内的空气排尽，再关闭真空泵32、电磁阀C43，打开电磁阀A22将与进气管2连接的储存有保护气体的储气罐中的气体充入固化箱本体1内，流量计21计量，当固化箱本体1内充满气体（或达到预定充斥量）后关闭电磁阀A22；排保护气体时，电磁阀A2、电磁阀C43保持关闭状态，打开电磁阀B42、启动真空泵32将固化箱本体1内的保护气体排入气体回收罐内。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。