1.一种双通道音频功放集成电路引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：散热片(1)和外接管脚，所述散热片(1)内设有载片区(2)，所述载片区(2)用于承载双通道音频功放集成电路芯片，所述散热片(1)上开设有定位孔(3)，所述外接管脚包括中间管脚(4)和侧边管脚(5)，所述中间管脚(4)与载片区(2)连接，所述侧边管脚(5)位于载片区(2)的边缘外部，所述侧边管脚(5)上设有固定点(8)，所述侧边管脚(5)与中间管脚(4)连接。
2.根据权利要求1所述的双通道音频功放集成电路引线框架，其特征在于，所述中间管脚(4)的端部设有中筋键合部(6)，所述侧边管脚(5)的端部设有管脚键合部(7)，所述中间管脚(4)与所述侧边管脚(5)通过连接筋(9)连接。
3.根据权利要求1所述的双通道音频功放集成电路引线框架，其特征在于，所述双通道音频功放集成电路芯片的压点位置键合有铜丝，所述铜丝的另一端与所述中筋键合部(6)和所述管脚键合部(7)连接。
4.根据权利要求1至3任一所述的双通道音频功放集成电路引线框架，其特征在于，所述侧边管脚(5)的个数为十条。