本实用新型涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其是一种双通道音频功放集成电路引线框架。
背景技术：
为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而影响性能，需要对芯片进行封装。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。现有技术中，引线框架中的外接管脚通常较长，外接管脚容易在冲制和封装的过程中产生变形，也容易在后续切筋成型时受应力导致塑封体和引线框架剥离。
技术实现要素：
本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种双通道音频功放集成电路引线框架。使用本引线框架可以避免因外接管脚过长而导致的变形问题。
本实用新型的技术方案如下：
一种双通道音频功放集成电路引线框架，其特征在于，引线框架包括：散热片和外接管脚，散热片内设有载片区，载片区用于承载双通道音频功放集成电路芯片，散热片上开设有定位孔，外接管脚包括中间管脚和侧边管脚，中间管脚与载片区连接，侧边管脚位于载片区的边缘外部，侧边管脚上设有固定点，侧边管脚与中间管脚连接。
其进一步的技术方案为，中间管脚的端部设有中筋键合部，侧边管脚的端部设有管脚键合部，中间管脚与侧边管脚通过连接筋连接。
其进一步的技术方案为，双通道音频功放集成电路芯片的压点位置键合有铜丝，铜丝的另一端与中筋键合部和管脚键合部连接。
其进一步的技术方案为，侧边管脚的个数为十条。
本实用新型的有益技术效果是：
1、侧边管脚上设有固定点，固定点的设置可防止因外接管脚过长，在冲制和封装时出现变形的显现，也可以在后续对引线框架的封装的过程中，增加引线框架与塑封体的结合强度，避免后续切筋成型时受应力导致塑封体和引线框架剥离，提高了集成电路封装的成品率。
2、中间管脚的端部设有中筋键合部，侧边管脚的端部设有管脚键合部，使得可以在芯片压点位置上键合一定数量的铜丝，使铜丝另一端与中筋键合部和管脚键合部连接。
附图说明
图1为本实用新型的双通道音频功放集成电路引线框架的结构示意图。
图中数字所表示的相应部件名称为：
1.散热片、2.载片区、3.定位孔、4.中间管脚、5.侧边管脚、6.中筋键合部、7.管脚键合部、8.固定点、9.连接筋。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。
如图1所示，本实用新型公开了一种双通道音频功放集成电路引线框架，该引线框架包括散热片1和外接管脚，散热片1内设有载片区2，载片区2用于承载电子元器件的芯片，在本实用新型中，载片区2用于承载双通道音频功放集成电路芯片，散热片1上通常还开设有定位孔3。该引线框架在封装通电后会产生一定热量，尤其在组装双通道音频功放集成电路芯片(2*6w)时，应充分考虑其功率大引起的散热，为此通过散热片1可将此热量进行散发。
外接管脚包括中间管脚4和侧边管脚5，可选的，侧边管脚5的个数为十条。中间管脚4与载片区2连接，侧边管脚5位于载片区2的边缘外部，侧边管脚5上设有固定点8，固定点8的设置可防止因侧边管脚5过长而产生的在冲制和封装时出现变形的现象，也可以在后续对引线框架的封装的过程中，增加引线框架与塑封体的结合强度，避免后续切筋成型时受应力导致塑封体和引线框架剥离，提高了引线框架的成品率。侧边管脚5与中间管脚4连接，具体的，中间管脚4与侧边管脚5通过连接筋9连接，连接筋9可以保证整个引线框架的稳定性，防止各个外接管脚发生变形，但在后期对该引线框架进行封装时，需要将连接筋9切断，使得各个外接管脚相互独立互不相连。中间管脚4的端部设有中筋键合部6，侧边管脚5的端部设有管脚键合部7，双通道音频功放集成电路芯片的压点位置键合有铜丝，铜丝的另一端与中筋键合部6和管脚键合部7连接，本实用新型对芯片压点位置键合的铜丝的数量不作限定。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。