1.一种均热板，包括底板、顶板和连接于所述顶板与所述底板之间的侧板，所述顶板、所述底板和所述侧板之间围成密闭空腔，所述密闭空腔内填充有蒸发工质；其特征在于，所述顶板的内表面设置有阵列排布的微米级凸台，所述凸台的侧壁与所述顶板的内表面均为超疏水表面，且所述顶板外接正电压，所述底板接地。
2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述凸台为圆锥形凸台。
3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述圆锥形凸台的顶面尺寸范围为40-60微米，底面尺寸范围为90-110微米，每个所述圆锥凸台之间相隔500微米矩形阵列排列。
4.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述凸台为经光刻工艺加工而成的光刻凸台。
5.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述密闭空腔内的所述蒸发工质为液体时的充液率为35％-45％。
6.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述侧板的内表面烧结有与所述顶板和所述底板相连接的多孔结构的吸液芯层。
7.根据权利要求1-6任一项所述的均热板，其特征在于，所述侧板分别与所述顶板和所述底板可拆卸的固定连接。
8.根据权利要求1-6任一项所述的均热板，其特征在于，所述侧板分别与所述顶板和所述底板通过环氧树脂密封胶密封连接。
9.一种微电子器件，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的均热板。