技术总结
本实用新型公开了一种均热板，包括底板、顶板和连接于所述顶板与所述底板之间的侧板，所述顶板、所述底板和所述侧板之间围成密闭空腔，所述密闭空腔内填充有蒸发工质；所述顶板的内表面设置有阵列排布的微米级凸台，所述凸台的侧壁与所述顶板的内表面均为超疏水表面，且所述顶板外接正电压，所述底板接地。本实用新型还公开了一种包括上述均热板的微电子器件。应用本实用新型提供的均热板及微电子器件，无需传统吸芯结构，能减少轴向热阻，由于电喷加速液体回流，能有效提高均热板的毛细极限和携带极限，从而提高整体换热能力。
技术研发人员：田中轩;王长宏;郑焕培
受保护的技术使用者：广东工业大学
文档号码：201720569962
技术研发日：2017.05.19
技术公布日：2017.12.26