一种耐折弯的RFID天线的制作方法

本实用新型涉及一种RFID天线，尤其是一种耐折弯的RFID天线，属于无线射频技术领域。

背景技术：

RFID标签天线是RFID电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线。现有的RFID天线，其结构是芯片借导电胶bonding在天线上（芯片Bonding：将芯片接点与天线接点对准，以导电胶将芯片黏贴在天线上）， 但在芯片周围以横截面看，其厚薄变化很大，使芯片四周的区域成为应力集中点（应力集中: 由于几何形状、外形尺寸发生突变而引起局部应力显着增大的现象，如附图标记5处的应力集中区），折弯应力(Bending stress)易造成破坏。

如图1-1、1-2所示，现有的RFID天线，芯片Bonding区的厚度比无芯片的天线区多了约100ｕｍ，且芯片材质硬脆造成芯片边缘成为结构的应力集中点，而现有设计在芯片bonding区的外侧未做补强，易造成折弯破坏（即应力集中区5处易折弯）。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种耐折弯的RFID天线。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种耐折弯的RFID天线，包括天线基体、芯片，所述芯片通过导电胶与天线基体绑定，其特征是，所述天线基体上设有若干补强金属片，所述芯片边缘两端的延伸线上分别设置一个补强金属片，构成一对补强金属片。

进一步地，所述补强金属片铺设在天线基体的空白区。

进一步地，所述补强金属片的中心线与芯片边缘延伸线的距离为0-150μm。

进一步地，所述芯片四侧的边缘延伸线上分别设置有一对补强金属片。

进一步地，所述补强金属片为长方形、椭圆形、菱形或圆形。

进一步地，所述补强金属片的厚度与天线金属层厚度相同，该厚度为1μm-35μm。

进一步地，所述补强金属片到芯片的距离为50μm-400μm。

本实用新型在芯片边缘延伸线附近区域，铺设了补强金属(使用天线同层金属)，因这些补强金属片使原应力集中区的厚度增大，折弯应力可往外分散 ,可使天线与芯片接点区不易被破坏。

天线金属与天线基体的连接方式有：

1）胶合：即天线金属箔与天线基体用胶黏结，之后加工，在不同区域分别形成天线金属、补强金属；

2）直接将油墨（导电油墨）印在天线基体上。

本实用新型结构简单合理，生产制造容易，使用效果良好，在RFID天线的特定位置铺设了特定形状的金属片，可补强芯片周边的天线强度，分散应力，可以减少原结构因应力集中造成折弯断线的可靠性问题，延长了天线的使用寿命。

附图说明

图1-1为背景技术中现有RFID天线的结构示意图；

图1-2为图1-1的剖视图；

图2为菱形补强金属片在RFID天线中的应用示意图；

图3为椭圆形补强金属片在RFID天线中的应用示意图；

图4为长方形补强金属片在RFID天线中的应用示意图；

图5-1为实施例中菱形补强金属片在RFID天线中的应用示意图；

图5-2为图5-1的剖视图；

图中：1天线基体、2芯片、3补强金属片、4芯片边缘、5应力集中区、6应力分散区。

具体实施方式

一种耐折弯的RFID天线，包括天线基体1、芯片2，芯片通过导电胶与天线基体绑定，天线基体上设有若干补强金属片3。

如图2、3、4所示，芯片边缘4两端的延伸线上分别设置一个补强金属片，构成一对补强金属片（补强金属片为长方形、椭圆形、菱形、圆形），补强金属片铺设在天线基体的空白区（无金属区）。

芯片四侧的边缘延伸线上分别设置有一对补强金属片，补强金属片的中心线与芯片边缘延伸线重合，每对补强金属片中的两个补强金属片到芯片的距离相等。

本实用新型中，在芯片周边的空白区(无金属区)铺设了补强金属（即在芯片边缘延伸线的天线空白区域铺设金属）,使原来的应力集中区的整体厚度增大，可以分散折弯应力并加大些区的强度（铺设金属的形状为长方形、楕圆形、菱形等或其他以芯片边缘延伸线为长轴的形状）。

如图1-1、1-2所示，原来在芯片边缘延伸线的应力集中区5，因厚薄变化大，属结构中的应力集中区，受折弯力时易在该区域折弯,而此处正好是芯片与天线电子接点区域，最怕折弯应力。因此，天线易在后制程或客户使用时因此处破坏而失效。

如图5-1、5-2所示，以菱形补强金属片在RFID天线中的应用为例，在芯片边缘延伸线附近区域,铺设了补强金属片3(使用天线同层金属)，其效果是，因这些补强金属使原应力集中区5的厚度增大，折弯应力可往外分散（即往应力分散区6扩散），可使天线与芯片接点区不易被破坏。