技术总结
本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域，其公开了一种两层堆叠的带通滤波器射频芯片，解决传统技术中带通滤波器射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计，造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。该芯片包括：位于顶层的带通滤波器射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片，通过在带通滤波器射频芯片的背面和无源馈电网络射频芯片的正面的对应位置设置连接凸点，通过连接凸点的对位键合使得两个芯片形成一个整体，从而减小占用体积；此外，由于无源馈电网络采用芯片集成设计，一颗芯片中可以集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路，可以对两个射频功能芯片进行直流馈电，从而增加了同一封装内封装的功能芯片的数量。
技术研发人员：刘丽
受保护的技术使用者：成都汉芯国科集成技术有限公司
文档号码：201720638226
技术研发日：2017.06.02
技术公布日：2018.02.06