一种手动贴装锥形电感的治具的制作方法

本实用新型涉及一种手动贴装锥形电感的治具，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

锥形电感是面向宽带和高频应用的，通常是用细线绕成的，因此杂散电容较小，其独特的性能优势使其无法被普通电感所取代。然而，目前还没有一种自动贴装锥形电感的有效解决方案。因此，手动贴装锥形电感治具是目前正在开发的一种锥形电感贴装的解决方案。

传统的手动贴装锥形电感的治具如下图1，其结构包括底座1，网板2，网板开口3为矩形，将印刷好锡膏的基板4置于治具底座1中，盖上网板2，使用镊子等工具手动将锥形电感5放入网板开口对应的基板锡膏位置。最后经过高温回流工艺将锥形电感5焊接在基板4上。

上述传统工艺方法的缺点是：

1、治具截面为长方形开口，为了能放置电感其尺寸设计必须大于电感尺寸，所以电感放置时位置偏移较大，有偏离焊盘的风险（如图2所示），以及锥形电感倾斜倒下来的风险；

2、直接将锥形电感放置下去，或者简单的使用镊子压在锥形电感顶部，表面不受力或受力不均匀，有虚焊的风险（如图3所示）；

3、由于长方形开口放置时，镊子等工具时，由于受空间限制以及人为操作不当，有触碰到锥形电感造成电感受损的风险。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种手动贴装锥形电感的治具，它它能够解决元器件偏移、倾斜或虚焊等问题。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种手动贴装锥形电感的治具，它包括底座，所述底座上设置有基板，所述基板上设置有网板，所述网板上设置有梯形开口，所述梯形开口内设置有锥形电感，所述网板的厚度小于锥形电感的高度，所述网板上方设置有盖板，所述盖板底部通过弹性模块设置有多个缓冲材料。

所述梯形开口为上大下小的倒梯形。

所述缓冲材料采用橡胶或软塑料。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、治具的开口设置成倒梯形，方便操作员使用镊子置放锥形电感，防止有触碰到电感的风险；且治具下面开口小，可以准确定位，防止电感偏移；

2、通过弹簧模块和弹性材料的组合使用形成盖板，用于给锥形电感施加一定的压力，解决因电感焊接时不受压力造成的虚焊问题；同时，采用弹性材料可以包覆电感表面，给电感均匀施加压力，防止锥形电感上表面凸起部分单点受力，也可防止电感表面刮伤。

附图说明

图1为传统的手动贴装锥形电感的治具的结构示意图。

图2为传统的手动贴装锥形电感的治具锥形电感偏离焊盘的示意图。

图3位传统的手动贴装锥形电感的治具锥形电感虚焊的示意图。

图4为本实用新型一种手动贴装锥形电感的治具的结构示意图。

图5~图8为本实用新型一种手动贴装锥形电感的治具操作方法的各工序流程图。

其中：

底座1

网板2

网板开口3

基板4

锥形电感5

梯形开口6

盖板7

弹性模块8

缓冲材料9。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

参见图4，本实施例中的一种手动贴装锥形电感的治具，它包括底座1，所述底座1上设置有基板4，所述基板4上设置有网板2，所述网板2上设置有梯形开口6，所述梯形开口6内设置有锥形电感5，所述网板2的厚度小于锥形电感5的高度，所述网板2上方设置有盖板7，所述盖板7底部通过弹性模块8设置有多个缓冲材料9；

中间层网板开口设置成倒梯形，下面开口小，目的是易于手动操作，精确定位，减小电感偏移；上面开口大是易于手动操作，便于镊子放置及取出。

中间层网板厚度小于锥形电感厚度，目的是便于盖板压合施加压力。

盖板上设置弹簧，弹簧下面连接一层橡胶或软塑料的缓冲材料，缓冲材料为弹性、能够随意变形的材料，此材料可以是聚酰亚胺等耐高温材料，用于给锥形电感施加一定的压力，解决因不受压力造成的虚焊问题；同时，采用软质材料可以防止锥形电感凸起部分单点受力造成的虚焊问题，亦可防止电感表面刮伤。

其操作方法如下：

步骤一、参见图5，将刷好锡膏的基板固定在底座上；

步骤二、参见图6，将网板定位在基板上方；

步骤三、参加图7，贴装锥形电感；

步骤四、参见图8，盖上盖板，将带有弹性模块以及缓冲材料的压块面压在锥形电感表面，放入回流炉回流固化。

除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。