技术总结
本实用新型公开了一种具有散热构造的连接器组合，包括：机壳，其一侧设有开口；主板，设于机壳内；散热装置，设于机壳内；插座连接器，安装于主板且显露于开口；插头连接器，包括：电路板；芯片，设于电路板；对接头，电性连接于电路板的一端，对接头具有绝缘本体、设于绝缘本体的多个导电端子及设于绝缘本体外的屏蔽壳体；至少一导热件，具有导接部及凸伸部，导接部热导通芯片，凸伸部位于屏蔽壳体外，当对接头与插座连接器对接形成电性连接，凸伸部至少部分凸伸入机壳内，散热装置加快凸伸部周围的空气流动而对导热件进行散热。与现有技术相比，可快速地将芯片产生的热从插头连接器的内部排出去。
技术研发人员：朱德祥;林庆其
受保护的技术使用者：番禺得意精密电子工业有限公司
文档号码：201720770570
技术研发日：2017.06.29
技术公布日：2018.03.13