具有散热构造的连接器组合的制作方法

本实用新型涉及一种连接器组合，尤其是指一种具有散热构造的连接器组合。

背景技术：

业界常用的插头连接器包括一电路板、电性连接于电路板一端的一对接头、电性连接电路板另一端的一线缆以及包覆在对接头后端与电路板外的一金属外壳。目前，由于电子设备功能越来越强大，插头连接器的信号传输要求也越来越高，人们为了使插头连接器能够有更大的数据传输宽带，具备传输无压缩的音频信号及高分辨率视频信号的能力，通常会在电路板上安装一芯片，增强插头连接器的解码能力，然而，众所周知，随着芯片的速度越来越快，所需的功率也加大的情况下，芯片在工作时会产生大量的热量，如若该热量不能及时排出，将会使芯片温度过高失效，破坏插头连接器，导致整个电子设备失效。

背景技术

为了解决这个问题，金属外壳设有一抵接部，抵接部会弹性抵接芯片，从而将芯片产生的热量传导至金属外壳，再通过所金属外壳与外部空气进行热交换，以达到散热目的。但是由于所金属外壳的导热率较低，故传热速度较慢，使芯片产生的热量不能快速排出，因此导致散热效果不佳，影响插头连接器信号传输的可靠性。

因此，有必要设计一种新的具有散热构造的连接器组合，以克服上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的创作目的在于提供一种具有散热构造的连接器组合，能快速排出插头连接器内部芯片产生的热量。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种具有散热构造的连接器组合，包括：一机壳，其一侧设有一开口；一主板，设于所述机壳内；一散热装置，设于所述机壳内；一插座连接器，安装于所述主板且显露于所述开口；一插头连接器，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一对接头，电性连接于所述电路板的一端，所述对接头具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子及设于所述绝缘本体外的一屏蔽壳体；至少一导热件，具有一导接部及一凸伸部，所述导接部热导通所述芯片，所述凸伸部位于所述屏蔽壳体外，当所述对接头与所述插座连接器对接形成电性连接，所述凸伸部至少部分凸伸入所述机壳内，所述散热装置加快所述凸伸部周围的空气流动而对所述导热件进行散热。

进一步，所述导热件为毛细管或者晶热管。

进一步，所述插头连接器进一步包括设于所述屏蔽壳体后端的一绝缘外壳，所述导接部收容于所述绝缘外壳，所述绝缘外壳具有一前端面，所述屏蔽壳体与所述凸伸部分别向前凸出所述前端面。

进一步，所述凸伸部相对所述前端面向前凸伸的长度大于所述对接头相对所述前端面向前凸伸的长度。

进一步，所述绝缘外壳注塑成型于所述屏蔽壳体外，所述导热件镶埋于所述绝缘外壳。

进一步，所述插头连接器进一步包括电性连于所述屏蔽壳体后端的一遮蔽壳体，所述电路板收容于所述遮蔽壳体，所述遮蔽壳体具有至少一抵接部，所述抵接部接触所述芯片，所述导接部与所述遮蔽壳体或/和所述屏蔽壳体接触。

进一步，所述插头连接器进一步包括设于所述屏蔽壳体后端的一遮蔽壳体，所述电路板收容于所述遮蔽壳体，所述导接部穿过所述遮蔽壳体或所述屏蔽壳体与所述芯片接触。

进一步，所述导接部与所述遮蔽壳体或所述屏蔽壳体接触。

进一步，所述绝缘本体的前端具有一对接槽，每一所述导电端子具有凸伸入所述对接槽的一第二接触部，多个所述第二接触部呈两排设置于所述对接槽的上下两侧，所述对接头的左右两侧分别设有所述导热件，且两个所述凸伸部以所述对接槽的中心呈180度对称设置，所述插头连接器正向或反向与所述插座连接器对接。

进一步，所述机壳于所述开口的至少一侧设有一插孔供所述凸伸部穿过，所述散热装置具有一出风口，所述出风口与所述凸伸部位于所述插座连接器的同一侧，所述出风口相对所述凸伸部远离所述插座连接器设置。

与现有技术相比，本实用新型的所述插头连接器设有与其内部所述芯片热导通的所述导热件，所述插头连接器整体向显露于所述机壳外的所述插座连接器移动，当插头连接器与所述插座连接器对接时，所述凸伸部至少部分凸伸入所述机壳内，所述机壳内的所述散热装置加快所述凸伸部周围的空气流动而对所述导热件进行散热，如此可快速地将所述芯片产生的热从所述插头连接器的内部排出去。

【附图说明】

图1为本实用新型具有散热构造的连接器组合的第一实施例的立体图；

图2为图1中插头连接器与插座连接器对接前的局部剖视的示意图；

图3为图1中局部剖视的示意图；

图4为图1中插头连接器与插座连接器对接前的局部立体剖视图；

图5为图1中插头连接器的立体图；

图6为本实用新型插头连接器的第二实施例的局部立体剖视图；

图7为本实用新型插头连接器的第三实施例的局部立体剖视图；

图8本实用新型具有散热构造的连接器组合另一实施例的剖视示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

机壳 1 底壁 11 侧壁 12

开口 13 插孔 14 主板 2

散热装置 3 风扇主体 31 出风口 32

插座连接器 4 绝缘座 41 基部 411

舌板 412 台阶部 413 对接端子 42

第一接触部 421 中间屏蔽板 43 扣持缺口 431

接地件 44 金属外壳 45 收容腔 46

插头连接器 5 电路板 51 芯片 52

对接头 53 绝缘本体 531 对接槽 5311

导电端子 532 第二接触部 5321 锁扣件 533

锁扣臂 5331 锁扣部 5332 屏蔽壳体 534

接地弹片 535 接地触点 5351 线缆 54

遮蔽壳体 55 抵接部 551 绝缘外壳 56

前端面 561 导热件 57 导接部 571

凸伸部 572 连接部 573

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1至图5，为本实用新型一种具有散热构造的连接器组合的第一实施例，其包括一机壳1、设于所述机壳1内的一主板2与一散热装置3、安装于所述主板2的一插座连接器4及与所述插座连接器4对接的一插头连接器5，所述插头连接器5与所述插座连接器4在前后方向上插接，其中，所述机壳1可为便携式电脑的外壳，也可为台式电脑主机箱的外壳，当然所述机壳1还可以是其他类型的电子装置等的外壳。

请参阅图1和图2，所述机壳1可为塑胶材料或金属材料制成，在本实施例中，所述机壳1为塑胶材料制成，所述机壳1具有一底壁11及自所述底壁11向上延伸的多个侧壁12，所述主板2安装于所述底壁11，其中一个所述侧壁12上设有一开口13及位于所述开口13至少一侧的一插孔14，在本实施例中，所述插孔14为一个。

请参阅图1，所述散热装置3同样安装于所述主板2上，所述散热装置3为一风扇，所述散热装置3靠近所述插座连接器4设置，且所述散热装置3具有一风扇主体31及连接于所述风扇主体31的一出风口32，所述出风口32正对着所述插座连接器4。当然在其他实施例中，所述散热装置3也可安装于所述机壳1内的其他零器件上，或者所述散热装置3还可安装于所述机壳1上。

请参阅图2和图4，所述插座连接器4显露于所述开口13，所述插座连接器4包括一绝缘座41、多个对接端子42、一中间屏蔽板43、二接地件44及一金属外壳45。所述绝缘座41具有一基部411、位于所述基部411一端的一舌板412及设于所述基部411与所述舌板412之间的一台阶部413，所述基部411、所述台阶部413及所述舌板412在前后方向上依次设置，所述二接地件44设于所述台阶部413的上下相对表面，所述二接地件44在所述台阶部413的左右两侧相互扣合，且所述接地件44与所述金属外壳45接触。多个所述对接端子42呈上下两排设置于所述绝缘座41，每一所述对接端子42具有一第一接触部421，多个所述第一接触部421显露于所述舌板412的上下相对表面，其中，每排所述对接端子42满足USB Type-C的端子排布，每一排所述对接端子42从左至右依次为：一接地端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一电源端子、一预留端子、一对USB 2.0端子、一预留端子、一电源端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一接地端子。所述中间屏蔽板43设于所述绝缘座41且位于两排所述对接端子42之间，所述中间屏蔽板43的左右两侧对应凸伸出所述舌板412的左右两侧，所述中间屏蔽板43还分别设有凸伸出所述舌板412左右两侧的一扣持缺口431。所述金属外壳45套设于所述绝缘座41外，且所述金属外壳45围绕所述舌板412形成一收容腔46，两排所述第一接触部421以所述收容腔46的中心呈180度对称设置。

请参阅图2和图4，所述插头连接器5包括一电路板51、设于所述电路板51上的至少一芯片52、电性连接于所述电路板51一端的一对接头53、电性连接于所述电路板51另一端的一线缆54、一遮蔽壳体55、一绝缘外壳56及至少一导热件57。其中，所述对接头53包括一绝缘本体531、设于所述绝缘本体531的多个导电端子532、一锁扣件533、套设于所述绝缘本体1外的一屏蔽壳体534及设于所述绝缘本体1上下两表面的二接地弹片535。所述绝缘本体531的前端具有一对接槽5311，多个所述导电端子532呈两排设置，每一所述导电端子532具有凸伸入所述对接槽5311的一第二接触部5321，多个所述第二接触部5321呈两排设置于所述对接槽5311的上下两侧，且两排所述第二接触部5321以所述对接槽5311的中心呈180度对称设置，其中，每排所述导电端子532满足USB Type-C的端子排布，每一排所述导电端子532从左至右依次为：一接地端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一电源端子、一预留端子、一对USB 2.0端子、一预留端子、一电源端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一接地端子。所述锁扣件533为金属板材下料成型，所述锁扣件533具有一本体部(未图示)及自所述本体部的相对两侧向前延伸形成的二锁扣臂5331，所述本体部位于两排所述导电端子532之间，用以屏蔽两排所述导电端子532之间的信号干扰，所述二锁扣臂5331位于所述绝缘本体531的左右两侧，且每一所述锁扣臂5331具有凸伸入所述对接槽5311的一锁扣部5332，所述锁扣部5332用以扣持所述扣持缺口431。所述屏蔽壳体534为通过抽印工艺形成的无缝连接的管状结构。每一所述接地弹片535夹设于所述绝缘本体1与所述屏蔽壳体534之间，且每一所述接地弹片535具有多个接地触点5351凸伸入所述对接槽5311，且所述接地触点5351位于所述第二接触部5321的前方。所述遮蔽壳体55套设于所述屏蔽壳体534的后端，所述电路板51位于所述遮蔽壳体55内，所述遮蔽壳体55与所述屏蔽壳体534两者重叠的部分通过点焊固定在一起，也可通过卡扣结构相互固定。所述绝缘外壳56包覆所述遮蔽壳体55与所述屏蔽壳体534，所述绝缘外壳56具有一前端面561，所述对接头53的一部分向前凸出所述前端面561，且所述屏蔽壳体534同时也向前凸出所述前端面561，本实施例中，所述绝缘外壳56通过注塑成型于所述遮蔽壳体55、所述屏蔽壳体534及所述线缆54外。

请参阅图2和图5，由于随着所述插头连接器5的信号传输要求越来越高，信号的处理能力增强，所述芯片52在工作时会产生大量的热量，为使所述插头连接器5能将其内部所述芯片52产生的热量很好地排出，因此所述插头连接器5设有具有较佳热传导性的所述导热件57，所述导热件57同所述遮蔽壳体55、所述屏蔽壳体534的材料不同，且所述导热件57的热传导性高于所述遮蔽壳体55与所述屏蔽壳体534两者的热传导性，在本实施例中，所述导热件57大致呈“L”形，其各处的横截面为圆形。所述导热件57镶埋于所述绝缘外壳56，所述导热件57设有一导接部571、一凸伸部572及连接于所述导接部571与所述凸伸部572之间的一连接部573，所述凸伸部572与所述连接部573均在前后方向上延伸，所述导接部571自所述连接部573弯折90度在左右方向上延伸形成，其中所述导接部571与所述连接部573均收容于所述绝缘外壳56，且所述连接部573镶埋于所述绝缘外壳56，且所述连接部573分别与所述遮蔽壳体55与所述屏蔽壳体534间隔设置，而所述导接部571穿过所述遮蔽壳体55与所述芯片52接触，所述导接部571也可同时与所述遮蔽壳体55接触，所述凸伸部572向前凸出所述前端面561，所述凸伸部572与所述对接头53在左右方向上并排间隔设置，即所述凸伸部572位于所述屏蔽壳体534外，且所述凸伸部572相对所述前端面561向前凸伸的长度大于所述对接头53相对所述前端面561向前凸伸的长度。在其他实施例中，所述导热件57可以选择毛细管或晶热管，由于毛细管的直径较小，可采用多根毛细管组成毛细管束使用，毛细管与晶热管的热传导性都较佳；另外，所述导接部571还可穿过所述屏蔽壳体534与所述芯片52接触，所述导接部571也可同时与所述屏蔽壳体534接触；所述导接部571还可同时穿过所述遮蔽壳体55与所述屏蔽壳体534两者重叠部分，且与所述芯片52接触，所述导接部571可同时与所述屏蔽壳体534、所述遮蔽壳体55接触。

请参阅图6和图7，所述插头连接器5可以改变局部结构，也能使所述插头连接器5内部所述芯片52产生的热大量被排出的作用，与上述第一实施例中相同结构不再多作赘述，所述插头连接器5的结构改变如下：所述连接部573与所述遮蔽壳体55紧靠且两者相互接触；或者所述连接部573与所述屏蔽壳体534紧靠且两者相互接触；所述连接部573还可同时与所述屏蔽壳体534、所述遮蔽壳体55紧靠且相互接触；所述导热件57还可位于所述遮蔽壳体55、所述屏蔽壳体534外侧，所述导热件57可整体在前后方向上延伸，此时所述遮蔽壳体55设有一抵接部551，所述抵接部551与所述芯片52接触，且所述导接部571与所述遮蔽壳体55接触，或者所述导接部571与所述屏蔽壳体534接触，或者所述导接部571可同时与所述遮蔽壳体55、所述屏蔽壳体534接触。

请参阅图1、图3至图4，当所述插头连接器5整体向所述插座连接器4移动时，由于所述对接头53与所述导热件57均固定于所述绝缘外壳56，因此所述导热件57与所述对接头53同时移动，所述凸伸部572先凸伸入所述插孔14，并导引所述对接头53的前端后插接于所述收容腔46。当所述插头连接器5与所述插座连接器4完全对接时，所述第一接触部421与所述第二接触部5321接触形成电性连接，所述锁扣部5332扣持于所述扣持缺口431，所述接地触点5351抵接接触所述接地件44形成接地路径，而此同时，所述凸伸部572穿过所述插孔14并在前后方向上凸伸至所述基部411，即所述凸伸部572在所述机壳1内凸伸的长度大致与所述插座连接器5在前后方向的长度相等，所述出风口32与所述凸伸部572位于所述插座连接器4的同一侧，所述出风口32相对所述凸伸部572远离所述插座连接器4设置，如此所述风扇主体31运转时，推动空气快速流动，由于所述出风口32正对着所述凸伸部572，如此加快所述凸伸部572周围的空气流动而对所述导热件57进行散热。如果所述机壳1为金属材料制成，当所述插头连接器5与所述插座连接器4对接时，所述凸伸部572不仅穿过所述插孔14，还可同时与所述机壳1接触，使得所述芯片52产生的热部分通过大面积的所述机壳1散发。当然在其他实施例中，所述凸伸部572在所述机壳1内凸伸的长度还可大于所述插座连接器5在前后方向的长度。

请参阅图8，为本实用新型一种具有散热构造的连接器组合的另一实施例，在本实施例中，与上述具有散热构造的连接器组合的第一实施例中相同的结构不再赘述。在本实施例中，所述机壳1在所述开口13的左右两侧分别设有所述插孔14，所述插头连接器5在所述对接头53的左右两侧分别设有所述导热件57，且两个所述凸伸部572相对所述对接槽5311的中心呈180度对称设置，如此所述插头连接器5可正向或反向与所述插座连接器4对接。在其他实施例中，所述芯片52可设置多个，多个所述芯片52可设于所述电路板51的同一个表面，也可以位于不同的表面，两个所述导接部571可与不同的所述芯片52接触，也可与相同的所述芯片52接触。

综上所述，本实用新型的具有散热构造的连接器组合具有以下有益效果：

1、所述插头连接器5设有与其内部所述芯片52热导通的所述导热件57，且所述导热件57的所述凸伸部572向外凸出所述插头连接器5，所述插头连接器5整体向显露于所述开口13的所述插座连接器4移动，当插头连接器5与所述插座连接器4对接时，所述凸伸部572凸伸入所述机壳1内，所述机壳1内的所述散热装置3加快所述凸伸部572周围的空气流动而对所述导热件57进行散热，如此可快速地将所述芯片52产生的热从所述插头连接器5的内部排出去。

2、所述凸伸部572与所述对接头53分别凸出所述前端面561，所述凸伸部572相对所述前端面561向前凸伸的长度大于所述对接头53相对所述前端面561向前凸伸的长度，当插头连接器5与所述插座连接器4对接时，所述凸伸部572先插入所述插孔14，如此可导引所述对接头53插入所述收容腔46，另外所述凸伸部572具有相对较长的部分凸伸入所述机壳1内，如此可增加所述散热装置3对所述导热件57的散热面积。

3、所述导接部571穿过所述遮蔽壳体55或/和所述屏蔽壳体534与所述芯片52接触，且所述导接部571同时与所述遮蔽壳体55或/和所述屏蔽壳体534接触，如此所述芯片52产生的热不仅可通过所述导热件57传导出，还可同时通过所述插头连接器5与所述插座连接器4对接时，所述屏蔽壳体534与所述金属外壳45接触将所述芯片52产生的热一部分传递至所述金属外壳45，所述散热装置3也可加快所述金属外壳45周围的空气流动而对其进行散热。

4、所述遮蔽壳体55设有所述抵接部551接触所述芯片52，所述导接部571与所述遮蔽壳体55或/和屏蔽壳体534接触，如此所述芯片52产生的热不仅可通过所述导热件57传导出，还可同时通过所述插头连接器5与所述插座连接器4对接时，所述屏蔽壳体534与所述金属外壳45接触将所述芯片52产生的热一部分传递至所述金属外壳45，所述散热装置3也可加快所述金属外壳45周围的空气流动而对其进行散热。

5、所述绝缘外壳56注塑成型于所述遮蔽壳体55与所述屏蔽壳体534外，所述导热件57镶埋于所述绝缘外壳56，如此可使对接头53及所述导热件57稳定固持在所述绝缘外壳56中。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。