可插拔模块化立体电路结构的制作方法

本实用新型属于光电连接技术领域，具体涉及一种可插拔模块化立体电路结构。

背景技术：

目前照明行业都是采用线路板线路，表面容易受到酸及湿度影响，从而影响焊接可靠性。而焊接时会经常用到过高温回流焊。而采用过高温回流焊焊接时，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响而成球状的滴落锡点。从而造成表面更不平整，进而影响焊锡问题。另外，采用现有焊接的方式进行焊接，焊接点强度较差。使用无电镀镍制程，也容易有黑垫/黑铅的问题产生。此外，镍层还会会随着时间氧化，从而使焊接点出现问题。

另外，现有的每一片线路板都是唯一的串并联线路，其使用的灵活性差，难以符合多种复杂的电路连接的需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决以上现有技术中存在的技术问题，提供一种立体组合、结构简单、可根据实际情况实现串并联连接、成本低、集成度高的可插拔模块化立体电路结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种可插拔模块化立体电路结构，包括立体导电连接器；所述立体导电连接器包括固定板、中部导电件和侧部导电件；所述固定板上设有用于固定中部导电件的第一固定口，所述固定板上设有用于固定侧部导电件的第二固定口，所述中部导电件和侧部导电件不相接触。

进一步的，所述第一固定口设于固定板的中部，所述第二固定口设在固定板的侧边上，所述侧部导电件为二个以上，所有的侧部导电件不相接触，侧部导电件与每个中部导电件不相接触。

进一步的，所述固定板为PCB板，所述中部导电件为母孔接头，所述侧部导电件为公插接头；所述PCB板的中部设有第一固定口，所述PCB板的侧边上均设有第二固定口。

进一步的，所述母孔接头包括母孔接头基座，所述母孔接头基座上设有母孔支撑件，所述母孔支撑件上设有母孔连接件；所述第一固定口为PCB板母孔固定口，所述母孔连接件与PCB板母孔固定口可拆卸连接。

进一步的，所述母孔接头上与母孔接头基座相对的一侧上设有导电插口，所述导电插口与母孔连接件连接。

进一步的，所述公插接头包括公插接头基座；所述公插接头基座的相互垂直的两个侧面上分别设有第一公插连接件和第二公插连接件，所述第二固定口为PCB板公插固定口，所述第一固定件或第二固定件与PCB板公插固定口可拆卸连接。

进一步的，所述母孔接头的每个侧面上分别设有一个公插接头，母孔接头通过母孔连接件与PCB板母孔固定口可拆卸连接；每个侧面的公插接头分别通过第一公插连接件或第二公插连接件与PCB板公插固定口可拆卸连接，所有的公插接头不相接触，母孔接头与每个公插接头不相接触。

进一步的，还包括壳体和与壳体配合使用的盖体；所述立体导电连接器置于壳体内，所述壳体的侧面上设有第一公插连接孔，所述盖体上和壳体的底部分别设有第二公插连接孔。

本实用新型相对于现有技术的有益效果是：本实用新型的可插拔模块化立体电路结构，通过采用中部导电件、设于中部导电件四周的侧部导电件和PCB板可拆卸连接成立体导电连接器；从而实现了各个导电件的导电体互不干扰地导电，参与到不同的电路中，从而本实用新型通过合理的使用空间结构，提高了空间利用率，使本实用新型的集成度更高，从而可以根据实际的使用情况，合理的发挥串联或并联的效果，进而，实现使用方式灵活性，符合多种复杂的电路连接的需求的目的。

附图说明

图1本实用新型的PCB板的结构示意图。

图2本实用新型的母孔接头的结构示意图。

图3本实用新型的公插接头的结构示意图。

图4本实用新型的母孔接头和公插接头的组合结构示意图。

图5本实用新型的立体导电连接器的组合结构示意图。

图6本实用新型的图5放入塑胶外壳的结构示意图。

图7本实用新型的图6将用盖体盖合塑胶外壳后的结构示意图。

图8本实用新型的图7的侧孔通过连接线组合后的示意图。

图9本实用新型的图8中的侧孔和底孔通过连接线组合后的示意图。

其中，附图中相应的附图标记为，101-PCB板母孔固定口，102-PCB板公插固定口，201-母孔连接件，202-母孔支撑件，203-母孔接头基座，301-第一公插连接件，302-公插接头基座，303-第二公插连接件，401-塑胶壳体，402-第一公插连接孔，403-第二公插连接孔，404-盖体，501-导电线路。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本实用新型的技术方案进行详细的说明，应当说明的是，以下仅是本实用新型的优选实施方式，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些应当都属于本实用新型的保护范围。

实施例

如图1-9所示的，一种可插拔模块化立体电路结构，包括立体导电连接器；所述立体导电连接器包括固定板、中部导电件和侧部导电件；所述固定板上设有用于固定中部导电件的第一固定口，所述固定板上设有用于固定侧部导电件的第二固定口，所述中部导电件和侧部导电件不相接触。进一步的，所述第一固定口设于固定板的中部，所述第二固定口设在固定板的侧边上，所述侧部导电件为二个以上，所有的侧部导电件不相接触，侧部导电件与每个中部导电件不相接触。

如图4所示的，一种可插拔模块化立体电路结构，包括立体导电连接器，所述立体连接器的固定板上的第一固定口设在固定板的四个边上，第一固定口的数量可以根据实际需要进行调整；优选地，所述第一固定口为3个，所述固定板为矩形结构，所述固定板也可为多边形结构。所述固定板中部的第二固定口的数量可以根据实际需要进行调整，优选地，所述第二固定口为2个，所述中部导电件设有与第二固定口的数量相匹配的连接件，所述侧部导电件设有与第一固定口数量相匹配的连接件；固定板通过第一固定口和第二固定口将中部导电件和侧部导电件牢牢固定且使其互不接触，当侧部导电件为二个以上时，各个侧部导电件也互不接触；固定板为绝缘材料制成。从而使本实用新型的立体导电连接器的各个侧面的侧部导电件和固定板中心的中部导电件各自发挥导电的功能，从而满足复杂串并联电路的连接需求。

进一步的，所述固定板为PCB板，所述中部导电件为母孔接头，所述侧部导电件为公插接头；所述PCB板的中部设有第一固定口，所述PCB板的侧边上均设有第二固定口。

具体地，固定板为PCB板，所述中部导电件为如图2所示的母孔接头，所述侧部导电件为图3所示的公插接头。

进一步的，所述母孔接头包括母孔接头基座，所述母孔接头基座上设有母孔支撑件，所述母孔支撑件上设有母孔连接件；所述第一固定口为PCB板母孔固定口，所述母孔连接件与PCB板母孔固定口可拆卸连接。

具体地，如图2所示，所述母孔接头包括母孔接头基座，所述母孔接头基座203上设有母孔支撑件，优选地，所述母孔支撑件202为圆柱形结构；所述母孔支撑件的上部设有母孔连接件，优选地母孔连接件也为圆柱形结构；母孔连接件201的半径小于母孔支撑件的半径；PCB板母孔固定口101与母孔连接件的半径相匹配，从而母孔支撑件可以起到支撑PCB板的作用；为了方便各个部件的组合和重复利用，本实用新型的第一固定口和第二固定口分别与中部导电件和侧部导电件可拆卸连接，如直接套接。

进一步的，所述母孔接头上与母孔接头基座相对的一侧上设有导电插口，所述导电插口与母孔连接件连接。为了是母孔接头的母孔连接件起到导通电流的作用，所述母孔连接件与导电插口连接，使用时，导电插口与供电设备连接。

进一步的，所述公插接头包括公插接头基座；所述公插接头基座的相互垂直的两个侧面上分别设有第一公插连接件和第二公插连接件，所述第二固定口为PCB板公插固定口，所述第一固定件或第二固定件与PCB板公插固定口可拆卸连接。

优选地，立体导电连接器的第一固定口设在PCB板的四个边上，母孔接头为如图2的结构。如图3所示，公插接头包括公插接头基座302，公插接头基座的相互垂直的两个侧面上分别设有第一公插连接件301和第二公插连接件；使用时，优选地，所述公插接头为4个，每个公插接头的第一公插连接件与PCB板的每个边上的PCB板公插固定口可拆卸连接；优选地，每个公插接头上的第一公插连接件为3个，相应的PCB板的每个边上的PCB板公插固定口也为3个，母孔接头与PCB板中部的PCB板母孔固定口连接后，组合成如图5所示的立体导电连接器。进一步的，所述母孔接头的每个侧面上分别设有一个公插接头，母孔接头通过母孔连接件与PCB板母孔固定口可拆卸连接；每个侧面的公插接头分别通过第一公插连接件或第二公插连接件与PCB板公插固定口102可拆卸连接，所有的公插接头不相接触，母孔接头与每个公插接头不相接触。从而，本实用新型的立体导电连接器在每个公插接头的第一公插连接件通过公插接头基座与第二公插连接件303导通电流后，其各个侧面可以单独的连接电路互不影响；每个母孔接头的导电插口(图上未标出)通过母孔接头基座与母孔连接件导通电流后，又不影响其侧部的电路连接的正常工作。

进一步的，还包括壳体和与壳体配合使用的盖体；所述立体导电连接器置于壳体内，所述壳体的侧面上设有第一公插连接孔，所述盖体上和壳体的底部分别设有第二公插连接孔403。

优选地，如图6和7所示，为了使本实用新型的立体导电连接器更便于插拔方便使用，本实用新型将立体导电连接器置于壳体中，并通过与该壳体配合使用的盖体404将立体导电连接器牢牢固定在壳体的内部。具体地，为了便于插拔方便使用，本实用新型的壳体的四个侧面上均设有第一公插连接孔，第一公插连接孔402用于公插接头的第二公插连接件与外部的电路连接，所述第一公插连接孔，用于便于母孔接头的导电插口和母孔连接件与外部的电路连接。优选地，所述壳体为塑胶壳体401。

如图8和9所示，进一步的，为了使本实用新型的可插拔模块化立体电路结构更好的用于实际的电路连接情况，将本实用新型的两个及以上的可插拔模块化立体电路结构的侧面的端口通过导电线路501相互连接，从而图8和图9给出了实际使用的示例。

根据本说明书的记载即可较好的实现本实用新型的技术方案。