本实用新型涉及一种LED高强度载带。
背景技术：
随着电子器件的小型化，电子器件的存储、操作和运输变得越来越重要。载带,通常是用于包装电子元件等器件的包装带。在运输或操作载带时LED芯片可能在型腔中跳跃或者振动，造成LED芯片的损坏，且在装LED芯片时，由于LED芯片的出光面很容易与容置腔的内侧壁粘在一起，在贴片时，导致自动贴片机无法将LED芯片吸起来，或即使勉强的将LED吸起来，所花费的时间也较长，最终导致LED 芯片的浪费以及贴片效率低，又且现在的载带都是聚碳酸酯材料制成的，该材料容易开裂，使得载带在拉扯时容易断裂。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，使用方便，增加了载带的牢固性，避免了载带的断裂，且在压紧LED芯片的同时避免了LED芯片与型腔粘连，方便了将LED芯片吸出的LED高强度载带。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种LED高强度载带，包括载带本体，所述载带本体两侧的边缘上均横向设有一排推进孔，载带本体两侧的边缘内部均横向设有两根尼龙绳，尼龙绳的长度与载带本体的长度相同，载带本体中间设有一排用于承放LED芯片的容纳型腔，容纳型腔内部左右两侧均设有一压紧片。
作为优选的技术方案，压紧片两侧均设有一向外弯曲的弯曲杆，弯曲杆一端均插入所述的载带本体内部，弯曲杆位于载带本体内部的一端上均固定安装一定位块，定位块呈正方形结构设置。
作为优选的技术方案，压紧片由金属薄片制成。
作为优选的技术方案，压紧片与压紧片之间均平行设置，压紧片的相对面上均嵌入式安装一橡胶层，橡胶层的表面均高于压紧片的表面。
作为优选的技术方案，压紧片朝向容纳型腔外侧面上均固定安装一个以上的微型弹簧，微型弹簧一端均与容纳型腔的内壁固定连接。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，使用方便，增加了载带的牢固性，避免了载带的断裂，且在压紧LED芯片的同时避免了LED芯片与型腔粘连，方便了将LED芯片吸出。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、 “上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1所示，本实用新型的一种LED高强度载带，包括载带本体1，所述载带本体1两侧的边缘上均横向设有一排推进孔3，载带本体1两侧的边缘内部均横向设有两根尼龙绳4，尼龙绳4的长度与载带本体1的长度相同，载带本体1中间设有一排用于承放LED芯片的容纳型腔2，容纳型腔2内部左右两侧均设有一压紧片5。
压紧片5两侧均设有一向外弯曲的弯曲杆8，弯曲杆8一端均插入所述的载带本体1内部，弯曲杆8位于载带本体1内部的一端上均固定安装一定位块6，定位块6呈正方形结构设置，通过定位块增加了与载带本体的接触面积，增加了弯曲杆与载带本体连接的牢固性。
压紧片5由金属薄片制成；压紧片与压紧片之间均平行设置，压紧片5的相对面上均嵌入式安装一橡胶层（未图示），橡胶层的表面均高于压紧片5的表面，通过橡胶层增加了弹簧表面的柔软度，避免了将LED芯片的边缘沿压坏。
压紧片5朝向容纳型腔2外侧面上均固定安装一个以上的微型弹簧7，微型弹簧7一端均与容纳型腔2的内壁固定连接。
工作原理：当LED芯片放置于容纳型腔中时，通过压紧片自身的弹性和弹簧的弹性能有效的将LED芯片的两侧压紧，避免了在运输过程中LED芯片在容纳型腔中振动或者跳跃，从而避免了LED芯片的损坏，其中，通过边缘内部的尼龙绳能有效的增加了载带的牢固性，一旦载带开裂后，通过尼龙绳能有效的避免载带断裂，就如同藕断丝连。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，使用方便，增加了载带的牢固性，避免了载带的断裂，且在压紧LED芯片的同时避免了LED芯片与型腔粘连，方便了将LED芯片吸出。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。