一种移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子通讯设备技术领域，具体涉及一种免组装天线的移动终端。

背景技术：

手机天线结构方式由早期的弹片热容到支架或者中壳表面，发展到FPC柔性材料用双面胶与支架或者壳体表面贴合及最新的LDS(激光活化+化镀)工艺。在4G持续优化和5G演进格局下，面对频谱资源的严重不足、大流量业务的激增，在天线等配套设备上引入新技术已经被运营商作为重点工程。此前针对智能天线，中国移动在深度优化上提出了天线小型化、双极化、宽带化和电调化的“四化”要求。手机内置式天线向着多频段，小空间，高性能方向发展，产品以金属弹片+支架/FPC+支架的3D形式为主，但由于设计流程不规范，天线设计随意性比较强，导致研发过程中会存在一些问题。包括与手机内空间矛盾日益突出，走线形式复杂，随意性强，以至于在多频带天线设计时调整顺序复杂，调整难度大。同时，不同项目差异大，天线设计的不通用性导致研发成本高，资源消耗大，如何使得设计有很强的延续性和通用性，从而降低成本，降低难度，降低周期成为难题之一。

目前LTE天线已经要求覆盖的范围包括698MHZ-960MHZ,1710MHZ-2700MHZ，GPS1575MHZ等，根据天线的基本原理，天线的体积要求也相应的变动。如何适应不断减小的整机高度以及不断增加的天线带宽，发展体积更小，性能更好的3D天线成为当务之急。

技术实现要素：

本申请提供一种免组装天线的移动终端，包括天线辐射体和移动终端壳体，天线辐射体以注塑方式镶嵌于移动终端壳体内。

一种实施例中，天线辐射体为不锈钢材质。

一种实施例中，天线辐射体注塑镶嵌于移动终端壳体的前端、后端和侧边。

一种实施例中，天线辐射体模内注塑镶嵌于移动终端壳体内。

依据上述实施例的移动终端，具有以下优点：

1.本实用新型采用了天线辐射体模内注塑的方式镶嵌于移动终端壳体内，平均提高了天线对移动终端PCB板的高度0.5mm以上(常规弹片+中壳需要预留弹片厚度及热容空间0.5mm)，使得天线性能有了进一步提升的空间；

2.本实用新型的天线辐射体与移动终端壳体采用注塑成型，无二次加工，避免了因二次加工(弹片与壳体热容会存在两者间隙有偏差)导致的天线性能一致性不稳定的情况，使得天线的批量生产效率及良品率得以提升；

3.采用本实用新型结构：因为不需要单独设计固定天线的支撑件，天线原材料采用不锈钢冲压成型，使天线的生产成本可以进一步降低；

4.采用本实用新型结构:因为不需要在天线路径上打热容孔，天线的走线不用考虑预留热容孔位置，方便天线路径的走线，使得天线性能有了进一步提升的空间；

5.采用本实用新型结构：天线在研发及批量阶段中工艺简单，易于实现，整个研发周期较短。

附图说明

图1为天线辐射体结构示意图；

图2为天线辐射体与手机壳体注塑镶嵌示意图；

图3为天线辐射体与手机壳体注塑镶嵌3D效果图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

通过对天线、电磁场理论以及对无线通讯产品设计的系统研究，根据以往诸多项目经验的总结，以及大量3D数据分析计算和实验的辅证，本例设计出了一种免组装天线的移动终端。本实用新型设计思路简单明了，设计速度快，调整灵活，有效，结构简单，成本低廉。因此，本实用新型的技术方案具有很强的独创性和实用性。本实用新型的技术方案已经成功使用于实际项目中，并被证实大大提高了天线性能和研发效率。

具体的，本例的移动终端包括天线辐射体1和移动终端壳体2，天线辐射体1为不锈钢材质，具体为SUS304不锈钢，天线辐射体1的制作方式是：在天线辐射体1调试完成确定最终模型后用五金冲压模实现批量生产天线辐射体1，如图1所示，根据实际需要，可以生产各种频段的天线辐射体1，且各个频段的天线辐射体1的模型也各不相同。

将天线辐射体1用Insert Molding的注塑方式镶嵌到移动终端壳体2里面，即天线辐射体1模内注塑镶嵌于移动终端壳体2内，根据实际需要，天线辐射体1注塑镶嵌于移动终端壳体2的前端、后端和侧边，如图2所示，以移动终端为手机为例进行说明天线辐射体1与手机壳体的固定位置及装配方式，将天线辐射体1用Insert Molding的注塑方式镶嵌到手机壳体里面，其3D效果图如图3所示。

天线辐射体1注塑镶嵌于移动终端壳体2内，具有以下优点：

1.采用了天线辐射体模内注塑的方式镶嵌于移动终端壳体2内，平均提高了天线对移动终端PCB板的高度0.5mm以上(常规弹片+中壳需要预留弹片厚度及热容空间0.5mm)，使得天线性能有了进一步提升的空间；

2采用注塑成型，无二次加工，避免了因二次加工(弹片与壳体热容会存在两者间隙有偏差)导致的天线性能一致性不稳定的情况，使得天线的批量生产效率及良品率得以提升；

3.因为不需要单独设计固定天线的支撑件，天线原材料采用不锈钢冲压成型，使天线的生产成本可以进一步降低；

4.因为不需要在天线路径上打热容孔，天线的走线不用考虑预留热容孔位置，方便天线路径的走线，使得天线性能有了进一步提升的空间；

5.天线在研发及批量阶段中工艺简单，易于实现，整个研发周期较短。

以上应用了具体个例对本实用新型进行阐述，只是用于帮助理解本实用新型，并不用以限制本实用新型。对于本实用新型所属技术领域的技术人员，依据本实用新型的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。