转接头的制作方法

本实用新型涉及电子配件领域，尤其涉及一种转接头。

背景技术：

TypeC端口的最高传输速率为每秒10Gb，既可以进行数据传输，又可以进行充电或者作为视频输出端口链接外部显示设备，可以进行双向传输，而且可以与老的USB标准兼容，TypeC端口已经逐渐成为了电子设备的标配。但是市场还还是存在很大一部分旧的USB插头，为了实现旧的USB 插头与TypeC端口的电子设备进行通信和充电，市场上应运而生出现了转接头。

但是，现有的转接头的尺寸都太大，不方便携带，也不符合电子设备越来越趋向于轻薄化、小型化的需求。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提供一种新的转接头。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种转接头，所述转接头包括TypeC插头端和USB接口端，所述USB接口端用于供外接设备的充电插头插入，所述TypeC插头端用于插入到电子设备的充电接口中，所述USB接口端的长度为10～16mm。

优选地，所述USB接口端的长度为12.5～15.5mm。

优选地，所述转接头的总长度为18～24mm。

优选地，所述转接头设置有导电端子组和电子元器件，所述导电端子组包括至少二导电端子，所述电子元器件的两端分别设置于二导电端子上，该二导电端子分别为进行检测信号通信的导电端子和进行接地信号通信的导电端子。

优选地，所述转接头中无PCB板。

优选地，当所述导电端子组为5PIN转4PIN的端子布设结构时，所述TypeC插头处为5PIN，所述 USB接口处为4PIN，其中TypeC插头处的5PIN分别是A1(B1)、A5(B5)、A6(B6)、A7(B7)以及A9(B9)， USB接口处的4PIN分别是USB(1)、USB(2)、USB (3)、USB(4)或USB(5)，A1(B1)与USB(4) 或USB(5)连通，A7(B7)与USB(2)连通，A6(B6) 与USB(3)连通，A9(B9)与USB(1)连通，所述 A5(B5)所在导电端子远离TypeC插头的一端不导电，所述电子元器件与A1(B1)所在导电端子、 A5(B5)所在导电端子电性连接。

优选地，当所述导电端子组为10PIN转9PIN 的端子布设结构时，所述TypeC插头处为10PIN，所述USB接口处为9PIN，其中TypeC插头处的 10PIN分别是B1(A1)、B10(A10)、B11(A11)、 B12(A12)、A2(B2)、A3(B3)、A4(B4)、A5(B5)、 A6(B6)、A7(B7)，USB接口处的9PIN分别是USB (1)、USB(2)、USB(3)、USB(4)、USB(5)、 USB(6)、USB(7)、USB(8)、USB(9)，所述 B1(A1)与USB(4)连通，B10(A10)与USB(5)连通，B11(A11)与USB(6)连通，A2(B2)与USB (9)连通，A3(B3)与USB(8)连通，A4(B4) 与USB(1)连通，A6(B6)与USB(3)连通，A7 (B7)与USB(2)连通，B12(A12)与A5(B5)连通，且所述电子元器件与B12(A12)、A5(B5)电性连接。

优选地，所述转接头包括端子模块，所述端子模块一端为TypeC引脚布设，相对的另一端为 USB引脚布设，所述端子模块包括第一端子模块和第二端子模块，第一端子模块和第二端子模块进行叠合并限位。

优选地，所述第一端子模块包括导电端子和第一端子安装板，所述导电端子安装在第一端子安装板上，所述第二端子模块为第二端子安装板，所述第一端子安装板和第二端子安装板进行叠合并限位；或者所述第一端子模块包括第一端子安装板和第一导电端子组，所述第一导电端子组安装在第一端子安装板上，所述第一端子安装板上设置有避空位；所述第二端子模块包括第二端子安装板和第二导电端子组，所述第二导电端子组安装在第二端子安装板上，所述第一端子安装板与第二端子安装板进行叠合并限位时，所述第二端子安装板的一部分置于避空位处。

优选地，所述接口和插头是一体式连接的。

与现有技术相比，本实用新型的转接头的 USB接口端的长度仅为10～16mm，不同于现有的转接头的USB端口长度都很长，不仅便于携带，并且更加符合便携式电子设备超薄化、小型化的发展趋势。

另外的，所述转接头的总长度仅为18～24mm，整体长度远远小于现有的转接头，不仅便于携带，并且更加符合便携式电子设备超薄化、小型化的发展趋势。

另外的，本实用新型的转接头通过将电子元器件与进行检测信号通信的导电端子和进行接地信号通信的导电端子连接来实现与电子设备 TypeC端口的通信，不仅实现了两种不同类型接口之间的转换，而且极大地降低了转接头的生产成本。

另外的，本实用新型的转接头中没有设置 PCB板，降低了转接头的生产成本，而且可以减小了转接头的长度。

另外的，另外的，本实用新型的转接头正反插均可实现与TypeC端口进行通信。

另外的，本实用新型的转接头可以将现有的 Micro USB、USB 1.0、USB 2.0、USB 3.0以及USB 3.1 都转接为TypeC，兼容性强。

另外的，本实用新型的转接头采用模块化安装模式，具有安装效率高、组装成本低和端子被固定在模块内，端子不会出现错位的情况，接触稳定性好的优点。

另外的，本实用新型的转接头，其接口和插头是一体式连接的，外形更加小巧，方便携带，更加符合电子设备超薄化、小型化的趋势。

【附图说明】

图1a是本实用新型第一实施例的转接头的第一视角的立体示意图。

图1b是本实用新型第一实施例的转接头的第二视角的立体示意图。

图2是本实用新型第一实施例的转接头的爆炸结构示意图。

图3a是本实用新型第一实施例的第一端子模块的主视示意图。

图3b是本实用新型第一实施例的第一端子模块的仰视示意图。

图3c是本实用新型第一实施例的第一端子模块的爆炸结构示意图。

图4是本实用新型第一实施例的第一端子安装板的立体结构示意图。

图5是本实用新型第一实施例的第二端子安装板的立体结构示意图。

图6a是本实用新型第一实施例的转接头的第一视角的示意图。

图6b是本实用新型第一实施例的转接头的第二视角的示意图。

图7a是本实用新型第二实施例的转接头的立体结构示意图。

图7b是本实用新型第二实施例的转接头的主视示意图。

图8是本实用新型第二实施例的转接头的爆炸结构示意图。

图9是本实用新型第二实施例的端子模块的爆炸结构示意图。

图10是本实用新型第二实施例的第一导电端子组的结构示意图。

图11是本实用新型第二实施例的第二导电端子组的结构示意图。

图12a是本实用新型第二实施例的导电端子引脚布设的结构示意图。

图12b是本实用新型第二实施例的导电端子引脚布设的另一角度的结构示意图。

图13是本实用新型第二实施例的第二端子安装板的立体结构示意图。

图14是本实用新型第二实施例的第一端子安装板的立体结构示意图。

图15a是本实用新型第二实施例的转接头的第一视角的示意图。

图15b是本实用新型第二实施例的转接头的第二视角的示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请一并参考图1a和图1b，本实用新型的第一实施例提供一种转接头10，其用于将TypeC接口转换为USB接口，所述转接头10包括相互连接的TypeC插头12和USB接口14。所述TypeC插头12用于插入到电子设备的TypeC接口中，所述 USB接口14用于供外接设备的USB插头插入，从而将TypeC接口转换为USB接口，实现了具有USB 插头的外接设备能与具有TypeC接口的电子设备进行通讯或者电能传输。所述USB接口14可以是 USB 1.0接口、USB 2.0接口或者Micro USB接口。所述TypeC插头12和USB接口14可以是一体式连接的，也可以是TypeC插头12与USB接口14 通过导线来实现连接，本实用新型中优选两者是一体式连接的。

请参考图2，所述转接头10的具体结构包括端子模块11、USB壳体15和TypeC壳体17。所述端子模块11的一端为TypeC引脚布设，相对的另一端为USB引脚布设，所述端子模块11为USB 引脚布设的一端与USB壳体15固定连接以形成 USB接口14，TypeC引脚布设的另一端与TypeC 壳体17固定连接以形成TypeC插头12。其中，所述端子模块11包括第一端子模块111和第二端子模块113，所述TypeC壳体17包括TypeC内壳 171和TypeC外壳173，所述第一端子模块111和第二端子模块113分体设置且两者通过叠合连接。所述TypeC内壳171与端子模块11在TypeC插头 12处远离USB接口14的一端固定连接，两者的连接方式优选为卡接，所述TypeC外壳173与端子模块11在TypeC插头12处靠近USB接口14 一端固定连接以将端子模块11在TypeC插头12 处的一端以及TypeC内壳171均包覆在内。

请一并参考图3a、图3b和图3c，所述第一端子模块111包括导电端子组1111、第一端子安装板1113、电子元器件1115和TypeC端口固定板 1117，所述导电端子组1111包括多根相互绝缘的导电端子组成，优选的，所述导电端子为一体成型制成，所述导电端子组1111一端为USB引脚布设，相对的另一端为TypeC引脚布设，所述导电端子组1111与第一端子安装板1113固定连接且两端均伸出第一端子安装板1113外，优选为两者是通过注塑成型实现固定连接的，所述TypeC端口固定板1117与导电端子组1111呈TypeC引脚布设的一端、第一端子安装板1113在TypeC插头 12的一端叠合连接，其中，导电端子组1111呈 TypeC引脚布设的一端位于TypeC端口固定板 1117和第一端子安装板1113中间，所述TypeC 端口固定板1117用于与电子设备的TypeC充电接口紧固连接以确保转接头10插入电子设备的 TypeC充电接口后两者保持电性连接的稳定性，可以理解，所述TypeC端口固定板1117可以省略。所述电子元器件1115与导电端子组1111电性连接，优选为两者通过焊接固定，所述电子元器件 1115的作用是起到识别功能，当转接头10插入到电子设备的TypeC充电接口中时，电子设备可以通过电子元器件1115检测到转接头10的插入，和/或识别转接头10的插入方向是正插或者反插等，所述电子元器件1115优选为识别电阻或控制芯片或半导体封装模组。在本实施例中，所述第一端子安装板1113和TypeC端口固定板1117均为绝缘材料制成。

所述导电端子组1111在USB接口14处的引脚布设具体为USB(1)、USB(2)、USB(3)、USB (4)，在TypeC插头12处的引脚布设具体为A1 (B1)、A5(B5)、A6(B6)、A7(B7)、A9(B9)，其中A1(B1)与USB(4)连通，A7(B7)与USB(2) 连通，A6(B6)与USB(3)连通，A9(B9)与USB(1) 连通，即A1(B1)与USB(4)位于一根一体成型制成的导电端子上，A7(B7)与USB(2)位于一根一体成型制成的导电端子上，A6(B6)与USB(3)位于一根一体成型制成的导电端子上，A9(B9)与 USB(1)位于一根一体成型制成的导电端子上，其中A5(B5)所在导电端子远离TyepC接头12 的一端不导电，可以理解不导电的方式可以是A5 (B5)所在导电端子远离TyepC接头12的一端内嵌在第一端子安装板1113在USB接口12处的一端中，或者是导电端子远离TyepC接头12的一端的长度并没有延伸至USB接口14处，在本实施例中优选为5(B5)所在导电端子远离TyepC接头 12的一端内嵌在第一端子安装板1113在USB接口12处的一端中。所述电子元器件1115与A5(B5) 所在的导电端子、A9(B9)所在的导电端子连接，即电子元器件1115分别与进行检测信号通信(即 CC端口)和接地信号通信(即Ground端口)的导电端子连接。其中，关于USB接口14的四个引脚以及TypeC接头12的五个引脚分别各自进行什么端口的通信属于现有标准，故在此不再赘述。

可以理解，当USB接口14为Micro USB接口时，USB接口14有五个引脚，分别是USB(1)、 USB(2)、USB(3)、USB(4)、USB(5)，此时， A1(B1)与USB(5)连通，A7(B7)与USB(2)连通， A6(B6)与USB(3)连通，A9(B9)与USB(1)连通， USB(4)引脚处留至于OTG(OntheGo)启动时使用。

请参考图4，所述第一端子安装板1113包括相连的USB端子板1131、第一连接板1133和上半片TypeC端子板1135，所述上半片TypeC端子板1135和USB端子板1131通过第一连接板1133 连接，所述第一端子安装板1113可以是一体成型制成，或者是USB端子板1131、第一连接板1133 和上半片TypeC端子板1135三者各自分体成型制成后通过胶水黏合或卡接进行固定，所述第一连接板1133上设置有第一定位孔1137以与第二端子模块113进行限位，所述上半片TypeC端子板 1135靠近导电端子组1111表面上设置有第一定位柱1139，所述定位柱1139的位置避开了导电端子。请继续参考图3c，TypeC端口固定板1117上设置有第一通孔1121，所述第一通孔1121的位置分别与第一定位柱1139的位置对应，所述TypeC 端口固定板1117和上半片TypeC端子板1135通过第一通孔1121和第一定位柱1139进行叠合并限位。

请参考图5，所述第二端子模块113包括一体成型制成的第二连接板1151和下半片TypeC端子板1153。所述第二连接板1151靠近第一端子模块 111的表面上设置有第二定位柱1157，所述第二定位柱1157的位置与第一定位孔1137的位置对应，所述第二连接板1151与第一连接板1133通过第二定位柱1157和第一定位孔1137进行叠合并限位。所述下半片TypeC端子板1153靠近第一端子模块111的表面上设置有第二定位孔1155，且第二定位孔1155的位置与第一定位柱1139的位置对应，所述下半片TypeC端子板1153与上半片TypeC端子板1135通过第一定位柱1139和第二定位孔1155进行叠合并限位。可以理解，所述导电端子组1111也可以设置在第二端子模块113 中。另外，可以理解，所述第一端子模块111和第二端子模块113两者之一设置有定位柱，另一者对应设置有定位孔；或者两者均设置有定位柱和定位孔，且定位柱与定位孔位置对应，其中，所述TypeC端口固定板1117与设置有定位柱的端子模块进行叠合，使TypeC端口固定板1117夹设在上半片TypeC端子板1135和下半片TypeC端子板1153中间即可。

请再一并参考图6a和图6b，本实用新型第一实施例的所述转接头10的总长度L的尺寸为18～24mm，进一步优选为21.5～22.5mm，再进一步优选为21.85mm；总宽度W的尺寸为12～15mm，进一步优选为12.5～13.5mm，再进一步优选为 13.1mm；总高度H的尺寸为5～8mm，进一步优选为5.5～6.2mm，再进一步优选为5.72mm；USB接口 14部分的长度L1为10～16mm，进一步优选为 12.5～15.5mm，再进一步优选为13.9mm。本实用新型的转接头10没有设置PCB板来承载电子元器件1115，且通过第一端子模块111和第二端子模块113叠合连接，故而体积十分小巧，便于携带，更加如何电子设备轻薄化的趋势。

请一并参考图7a和图7b，本实用新型的第二实施例提供另一种转接头20，本实施例的转接头 20与第一实施例的转接头10两者的结构基本一致，仅存在细节上的区别，接下来的论述中将详细描述本实施例的转接头20与第一实施例的转接头10的区别，两者相同之处不再赘述。

请一并参考图7a、图7b和图8，所述转接头 20进一步包括外壳29，所述外壳29套接在USB 壳体25外并与之固定连接，所述外壳29的外表面上设置有装饰径条293，所述装饰径条293可以设计成各种各样的外形以满足不同消费者的审美需求，所述装饰径条293围绕形成的中间区域设置有一LOGO贴合位295以便于生产商或者销售商贴上自己的商标或者LOGO。所述外壳29的侧面上还设置有一把手297，以便于携带和取放转接头20。

请一并参考图9和图10，所述端子模块21 包括通过叠合连接的第一端子模块211和第二端子模块213，所述第一端子模块211包括第一端子安装板2113、第一导电端子组2111和TypeC端口固定板2115。所述第一导电端子组2111包括标号为1、2、3、4、5共计五根相互绝缘的导电端子，其中1、2、3、5四根导电端子在TypeC插头22 处依次分别为B12(A12)、B11(A11)、B10(A10)、 B1(A1)四个引脚，这四个引脚位于同一水平高度，故在本实用新型中将这个四个引脚统称为B排引脚以便于描述；第一导电端子组2111的2、3、4、 5四根导电端子在USB接口24处依次分别有USB (6)、USB(5)、USB(3)、USB(4)四个引脚。其中，B1(A1)与USB(4)连通，B10(A10)与USB (5)连通，B11(A11)与USB(6)连通。其中， B1(A1)与USB(4)、B10(A10)与USB(5)、B11(A11) 与USB(6)均各自位于一根一体成型制成的导电端子上，而B12(A12)所在的导电端子1未延伸至USB接口24处，所述电子元器件215设置在 B12(A12)所在导电端子1远离TypeC插头22的一端上，USB(3)所在的导电端子4也未延伸至TypeC 插头22处。第一端子模块211还在USB接口24 处还单独焊了一个引脚USB(7)，优选地，所述 USB(7)引脚与USB壳体25连接以实现接地。

请一并参考图9和图11，所述第二端子模块 213包括第二端子安装板2133和第二导电端子组 2131。所述第二导电端子组2131包括标号为6、7、 8、9、10、11共计六根相互绝缘的导电端子，6、 7、8、9、10、11六根导电端子在TypeC插头22 处依次分别对应有A2(B2)、A3(B3)、A4(B4)、 A5(B5)、A6(B6)、A7(B7)这六个引脚，可以理解，六个引脚位于同一水平高度，故在本实用新型中将这个六个引脚统称为A排引脚以便于描述，可以理解，B排引脚与A排引脚在TyepC插头22处分别位于不同的水平高度；其中6、7、8、 11这四根导电端子在USB接口24处依次分别对应有USB(9)、USB(8)、USB(1)和USB(2) 四个引脚。其中A2(B2)与USB(9)连通，A3 (B3)与USB(8)连通，A4(B4)与USB(1) 连通，A7(B7)与USB(2)连通，A5(B5)与 B12(A12)连通、A6(B6)与USB(3)连通。其中，A2(B2)与USB(9)、A3(B3)与USB(8)、 A4(B4)与USB(1)、A7(B7)与USB(2)均各自位于一根一体成型制成的导电端子上，而A5 (B5)所在导电端子9并没有延伸至USB接口14 处，A5(B5)所在导电端子9与B12(A12)所在导电端子1搭接以实现引脚A5(B5)与引脚B12 (A12)连通，A6(B6)所在导电端子10也并未延伸至USB接口14处，A6(B6)所在导电端子 10与USB(3)所在导电端子4搭接以实现引脚 A6(B6)与引脚USB(3)连通。故而，本实施例的转接头20为10PIN转9PIN的端子布设结构。

请一并参考图12a和图12b，所述B1(A1)与 USB(4)、B10(A10)与USB(5)、B11(A11)与USB (6)、A2(B2)与USB(9)、A3(B3)与USB(8)、 A4(B4)与USB(1)、A7(B7)与USB(2)均在一体成型制成的导电端子上，所述B12(A12)与 A5(B5)、A6(B6)与USB(3)均是由两根导电端子搭接以实现电性连接，所述A5(B5)所在导电端子9远离TypeC插头22的一端朝向B12(A12) 所在导电端子1的方向形成第一凸起217以与 B12(A12)所在的导电端子1接触从而实现电性连接，其中B12(A12)所在的导电端子1远离TypeC 插头22的一端大致呈长条形，在电子元器件215 与该长条形端部实现固定连接之后，再从该长条形端部中间断开，防止电子元器件215本身出现短路，从而形成一个独立的导电片218，该导电片 218与第一凸起217连接，而电子元器件215则一端与该导电片218连接，一端与B12(A12)所在的导电端子1远离TypeC插头22的一端连接。所述电子元器件215和A5(B5)所在导电端子9分别设置在该导电片218相背的两侧，优选的，所述第一凸起217的高度为0.8～1.2mm，既能保证A5 (B5)所在导电端子9与B12(A12)所在的导电端子1相接触，又能保证第一凸起217可以顶住 B12(A12)所在的导电端子1以确保两者之间电性连接的稳定性。A6(B6)所在导电端子10远离 TypeC插头22的一端朝向USB(3)所在导电端子4的方向形成有第二凸起219，所述USB(3) 所在导电端子4远离USB接口24的一端朝向A6 (B6)所在导电端子10弯折，所述第二凸起219 与USB(3)所在导电端子4弯折的一端相接触从而实现电性连通。

请参考图13，所述第二端子安装板2133的下半片USB端子板31上包括有相连的第一板体311 和第二板体313，其中第一板体311和第二板体 313并排设置，且第一板体311的厚度要大于第二板体313的厚度，而且第二连接板33与第二板体 313连接的部分的厚度要低于其与第一板体311 连接部分的厚度，所述第一板体311用于安装第二导电端子组2131。从整体外形看来是所述第二端子安装板2133上设置有一避空位2135来放置第一端子安装板2131的一部分。

请参考图14，所述第一端子安装板2111的上半片USB端子板51的形状与第二板体313一致，且上半片USB端子板51的厚度再加上第二板体 313的厚度之和与第一板体311的厚度一致。当第一端子安装板2111与第二端子安装板2113叠合限位后，上半片USB端子板51位于避空位处，上半片TypeC端子板55和下半片TypeC端子板35 贴合，且两者贴合后的整体外形呈腰圆形板体，在该腰圆形板体上依次套上TypeC内壳271和 TypeC外壳273即形成TypeC插头24；上半片USB 端子板51置于避空位上，第一连接板53和第二连接板33扣合，然后依次要上USB壳体25即形成USB接口24。在本实施例中，USB接口24可以是USB 3.0接口或者USB 3.1接口。

请一并参考图15a和图15b，本实用新型第二实施例的所述转接头20的总长度L的尺寸为 18～24mm，进一步优选为21.5～24mm，再进一步优选为23.8mm；总宽度W的尺寸为12～15mm，进一步优选为13.5～15mm，再进一步优选为14.6mm；总高度H的尺寸为5～8mm，进一步优选为5.5～7.8mm，再进一步优选为7.2mm；USB接口 14部分的长度L1为10～16mm，进一步优选为 12.5～15.5mm，再进一步优选为15mm。

综上所述，在本实用新型的第一实施例、第二实施例及其变形实施例中，TypeC插头均可以实现正反插而不影响信号通信，而且本实用新型的第一实施例、第二实施例及其变形实施例采用模块化安装模式，使各导电端子组整合在模块板体上，然后通过各模块板体之间的叠合，再依次套上内壳、外壳，从而形成转接头，具有安装效率高、组装成本低和端子被固定在模块内，端子不会出现错位的情况，接触稳定性好的优点。

与现有技术相比，本实用新型的转接头的 USB接口端的长度仅为10～16mm，不同于现有的转接头的USB端口长度都很长，不仅便于携带，并且更加符合便携式电子设备超薄化、小型化的发展趋势。

另外的，所述转接头的总长度仅为18～24mm，整体长度远远小于现有的转接头，不仅便于携带，并且更加符合便携式电子设备超薄化、小型化的发展趋势。

另外的，本实用新型的转接头通过将电子元器件与进行检测信号通信的导电端子和进行接地信号通信的导电端子连接来实现与电子设备 TypeC端口的通信，不仅实现了两种不同类型接口之间的转换，而且极大地降低了转接头的生产成本。

另外的，本实用新型的转接头中没有设置 PCB板，降低了转接头的生产成本，而且可以减小了转接头的长度。

另外的，另外的，本实用新型的转接头正反插均可实现与TypeC端口进行通信。

另外的，本实用新型的转接头可以将现有的 Micro USB、USB 1.0、USB 2.0、USB 3.0以及USB 3.1 都转接为TypeC，兼容性强。

另外的，本实用新型的转接头采用模块化安装模式，具有安装效率高、组装成本低和端子被固定在模块内，端子不会出现错位的情况，接触稳定性好的优点。

另外的，本实用新型的转接头，其接口和插头是一体式连接的，外形更加小巧，方便携带，更加符合电子设备超薄化、小型化的趋势。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。