一种贴片绕线电阻的制作方法

本实用新型涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种贴片绕线电阻。

背景技术：

现有的绕线电阻器，一般在绝缘基体的两端套接设置有金属焊帽，电阻线与金属焊帽焊接。此类电阻器在贴片时易损伤电阻线与电阻电极的连接，且在生产时必须过组装工序才能使得金属焊帽与绝缘基体的两端连接，生产成本高，金属焊帽与绝缘基体套接时有一定的次品率。因此有必要提供一种生产成本低的贴片绕线电阻。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种贴片绕线电阻，无需金属焊帽与绝缘基体的组装工序，生产成本低。

为实现上述目的，本实用新型提供一种贴片绕线电阻，包括绝缘基体和电阻线，电阻线绕设于绝缘基体，绝缘基体包括绕线区段、中间电极区段和端电极区段，绕线区段设置在绝缘基体中段，中间电极区段设置于绕线区段的两端，端电极区段设置于绝缘基体的两端，中间电极区段与端电极区段均设置有内电极层，内电极层表面设置有电镀层，电阻线两端分别焊接到中间电极区段的电镀层上。

进一步地，绝缘基体为陶瓷绝缘基体，绕线区段、中间电极区段和端电极区段一体成型。

进一步地，绕线区段、中间电极区段的表面设置有绝缘保护层。

进一步地，中间电极区段横截面的宽度大于或等于绕线区段横截面的宽度，端电极区段横截面的宽度大于或等于中间电极区段横截面的宽度。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种贴片绕线电阻，绕线区段的表面缠绕有电阻线，中间电极区段与端电极区段均设置内电极层并在内电极层上进行电镀形成有电镀层，电阻线焊接于中间电极区段的电镀层上，直接取代了焊帽，省去了组装工序，生产工艺简单，电镀形成的电极电镀电镀层质量高、生产成本低、与电阻线的焊接质量好。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的结构示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的A-A部位的局部结构剖视示意图。

附图标记包括：

1—电阻线 2— 绕线区段 3—中间电极区段

4—端电极区段 5—电镀层 6—内电极层

W1—绕线区段的宽度 W2—中间电极区段的宽度 W3—端电极区段的宽度。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

如图1-2所示，本实用新型的一种贴片绕线电阻，包括绝缘基体和电阻线1，本实施例的绝缘基体采用陶瓷绝缘基体，陶瓷绝缘基体绝缘、耐热、散热性能好。所述绝缘基体包括绕线区段2、中间电极区段3和端电极区段4，所述绕线区段2、中间电极区段3和端电极区段4一体成型，进一步节省了生产工艺，降低了生产成本。绕线区段2设于绝缘基体的中段，用于绕设电阻线1，中间电极区段3设置于绕线区段2的两端，端电极区段4设置于绝缘基体的两端，中间电极区段3的横截面宽度W2大于或等于绕线区段2横截面的宽度W1，端电极区段4的横截面宽度W3大于或等于中间电极区段3横截面的宽度W2。

中间电极区段3和端电极区段4设置有一层内电极层6，内电极层6可以采用金属浆料烧结而成，如采用银浆、铜浆，该类浆类由金属粉与陶土等非金属混合而成并制作成浆料以利于将其烧结在陶瓷绝缘基体上，金属浆料的配比制作为本领域技术人员的常识，在此不做赘述。

内电极层6表面电镀一层金属电镀层5，可镀锡、铜、银等，以利于提升产品的焊接性能，因而，电阻线1两端分别焊接到中间电极区段3的电镀层5上，整个电阻器可通过两端的端电极区段4作为贴片部位贴装焊接到其他电子元器件如电路板上。

所述绕线区段2、中间电极区段3的表面涂覆有漆膜，漆膜对电阻线1和焊接头具有保护作用。

本实用新型的一种贴片绕线电阻，省去了组装工序，生产工艺简单，电镀形成的电极质量高、生产成本低、与电阻线的焊接质量好。综上所述可知本实用新型乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。