一种移动终端天线的制作方法

本实用新型涉及移动终端领域，特别是涉及一种移动终端天线。

背景技术：

随着无线通信技术的发展，越来越多的频段被应用其中，且不同区域的运营商所要求的频段也不同。同时由于移动终端的迅速普及，用户对移动终端的外观要求也越来越高，尤其是大面积金属的移动终端越来越受用户喜爱。而金属对天线的耦合以及天线净空环境的减少，这就使得移动终端的天线环境变差，从而大大制约着天线的带宽，尤其是低频段的带宽。

为了满足不同客户的频段要求，目前的天线研发过程中通常都是针对不同客户的频段要求去进行天线调试，而对于同一款机型当不同客户所求的频段不同时，通常是设计的不同的天线来满足其所要求的频段，这样就大大增加了调试任务和项目周期，同时也增加了因不同天线导致重新开模的项目研发成本。

因此，如何在同一块印刷电路板上实现不同频段的兼容设计，从而使移动终端天线实现对不同频段的灵活配置是业界亟需解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种移动终端天线，能够实现在同一块印刷电路板上实现不同频段的兼容设计，从而使该移动终端天线实现对不同频段的灵活配置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种移动终端天线，包括天线和电路板，天线包括短路引脚，电路板包括短路点焊垫和兼容焊垫，兼容焊垫的一端与短路点焊垫连接，兼容焊垫的另一端接地；其中，短路点焊垫用于焊接天线的短路引脚，兼容焊垫用于选择性地焊接第一模组或第二模组；其中，当兼容焊垫焊接有第一模组时，移动终端天线用于第一频段下的信号的发送和接收；当兼容焊垫焊接有第二模组时，移动终端天线用于第二频段下的信号的发送和接收。

其中，天线进一步包括馈电引脚，电路板进一步包括馈电点焊垫；其中，馈电点焊垫用于焊接天线的馈电引脚。

其中，电路板进一步包括第一电容焊垫、第二电容焊垫、电感焊垫和连接器焊垫；其中，电感焊垫的一端分别与第一电容焊垫的一端和馈电点焊垫连接，第一电容焊垫的另一端接地，电感焊垫的另一端分别与第二电容焊垫的一端和连接器焊垫连接，第二电容焊垫的另一端接地；其中，第一电容焊垫用于焊接第一电容，第二电容焊垫用于焊接第二电容，电感焊垫用于焊接电感，连接器焊垫用于焊接连器。

其中，第一模组为电阻，电阻的一端与天线的短路引脚电连接，电阻的另一端接地。

其中，电阻的阻值为0欧姆。

其中，第二模组为电感，电感的一端与天线的短路引脚电连接，电感的另一端接地。

其中，电感的感值为2纳亨。

其中，第一频段为GSM900频段，第二频段为GSM850频段。

其中，天线为PIFA天线。

其中，PIFA天线由印刷电路板工艺设置在电路板上。

实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型的移动终端天线通过在电路板上设置兼容焊垫来选择性地焊接第一模组或第二模块；其中，当兼容焊垫焊接有第一模组时，移动终端天线用于第一频段下的信号的发送和接收；当兼容焊垫焊接有第二模组时，移动终端天线用于第二频段下的信号的发送和接收。通过上述方式，本实用新型能够实现第一频段和第二频段的共板设计，从而可以根据移动终端天线所应用的频段来选择合适的模组以支持对应的频段，进而很大程度上节约成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例的移动终端天线的结构示意图；

图2是图1所示移动终端天线中电路板的示意图；

图3是本实用新型的移动终端天线第一实施例的电路原理图；

图4是图3所示移动终端天线的回波天线损耗S11随频率变化曲线；

图5是本实用新型的移动终端天线第二实施例的电路原理图；

图6是图5所示移动终端天线的回波天线损耗S11随频率变化曲线。

具体实施方式

在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的组件。所属技术领域的技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求项中所提及的“包括”为开放式的用语，故应解释成“包括但不限定于”。此外，“耦接”一词在此包括任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述第一装置耦接于第二装置，则代表第一装置可直接电气连接于第二装置，或透过其它装置或连接手段间接的电气连接至第二装置。

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施方式，并配合所附图式，作详细说明如下：

图1是本实用新型实施例的移动终端天线的结构示意图。如图1所示，移动终端天线100包括电路板110以及焊接在电路板110上的多个装置。其中，焊接在电路板110上的装置至少包括天线11、兼容模组12、第一电容13、第二电容14、电感15和连接器16。其中，天线11包括短路引脚111和馈电引脚112。

在本实施例中，兼容模组12可以为第一模组或第二模组。

当兼容模组12为第一模组时，该移动终端天线100用于第一频段下的信号的发送和接收。优选地，第一模组为电阻，第一频段为GSM900频段。

此时，在该移动终端天线100中，天线11的短路引脚111通过电阻接地，天线11的馈电引脚112通过第一电容13、第二电容14和电感15组成的π型滤波电路与连接器16电连接，用以实现GSM900频段的信号的发送和接收。

当兼容模组12为第二模组时，该移动终端天线100用于第二频段下的信号的发送和接收。优选地，第二模组为电感，第二频段为GSM850频段。

此时，在该移动终端天线100中，天线11的短路引脚111通过电感接地，天线11的馈电引脚112通过第一电容13、第二电容14和电感15组成的π型滤波电路与连接器16电连接，用以实现GSM850频段的信号的发送和接收。

在本实用新型中，天线11、兼容模组12、第一电容13、第二电容14、电感15和连接器16可分别设置在单独的硬件装置(例如单独的集成电路)或无源元件(passive component)中，焊接在电路板110上，并透过一条或者多条传输线与邻近的器件耦接。

请一并参考图2，图2是图1所示移动终端天线中电路板的示意图。如图2所示，该电路板110包括：短路点焊垫21、兼容焊垫22、馈电点焊垫23、第一电容焊垫24、第二电容焊垫25、电感焊垫26、连接器焊垫27和地28。

兼容焊垫22的一端与短路点焊垫21连接，兼容焊垫22的另一端接地28。电感焊垫26的一端分别与第一电容焊垫24的一端和馈电点焊垫23连接，第一电容焊垫24的另一端接地28，电感焊垫26的另一端分别与第二电容焊垫24的一端和连接器焊垫27连接，第二电容焊垫24的另一端接地28。

短路点焊垫21和馈电点焊垫23分别用于焊接天线11的短路引脚111和馈电引脚112、兼容焊垫22用于焊接兼容模组12，第一电容焊垫24用于焊接第一电容13，第二电容焊垫25用于焊接第二电容14，电感焊垫26用于焊接电感15，连接器焊垫27用于焊接连接器16。其中，在本实施例中，兼容焊垫22用于选择性地焊接第一模组或第二模组，其中，第一模组为电阻，第二模组为电感。

请一并参考图3，图3是本实用新型的移动终端天线第一实施例的电路原理图。如图3所示，兼容模组13为第一模组也即电阻R1，移动终端天线用于第一频段也即GSM900频段的信号的发送和接收。

在本实施例中，天线11的短路引脚111与电阻R1的一端连接，电阻R1的另一端接地GND；天线11的馈电引脚112分别与第一电容13的一端和电感15的一端连接，第一电容13的另一端接地GND；电感15的另一端分别与第二电容14的一端和连接器16连接，第二电容14的另一端接地GND。

在本实施例中，电阻R1的阻值为0欧姆。

在本实施例中，天线11为PIFA天线。优选地，PIFA天线由印刷电路板工艺设置在电路板上，也即通过光刻、腐蚀等PCB制作工艺直接制作在电路板上。优选地，PIFA天线的天线长度在忽略边缘效应的情况下，对于GSM900频段大约为四分之一波长即可。

请一并参考图4，图4是图3所示移动终端天线的回波天线损耗S11随频率变化曲线。如图4所示，移动终端天线的回波天线损耗S11小于等于-5，可以满足低频GSM900(880MHz-960MHz)的带宽，能够达到预设的效果。

请一并参考图5，图5是本实用新型的移动终端天线第二实施例的电路原理图。如图5所示，兼容模组13为第二模组也即电感L1，移动终端天线用于第二频段也即GSM850频段的信号的发送和接收。

在本实施例中，天线11的短路引脚111与电感L1的一端连接，电感L1的另一端接地；天线11的馈电引脚112分别与第一电容13的一端和电感15的一端连接，第一电容13的另一端接地；电感15的另一端分别与第二电容14的一端和连接器16连接，第二电容14的另一端接地。

在本实施例中，电感L1的感值为2纳亨。

在本实施例中，天线11为PIFA天线。优选地，PIFA天线由印刷电路板工艺设置在电路板上，也即通过光刻、腐蚀等PCB制作工艺直接制作在电路板上。优选地，PIFA天线的天线长度在忽略边缘效应的情况下，对于GSM900频段大约为四分之一波长即可。

本领域的技术人员可以理解，图3中的天线11和图5中的天线11为同一天线。如图5所示，当在天线11的短路引脚111和地之间加载电感L1后，相当于加长了天线11的长度，从而使其频率从图3所支持的频段GSM900偏移至图5所支持的更低频段GSM850。

请一并参考图6，图6是图5所示移动终端天线的回波天线损耗S11随频率变化曲线。如图6所示，移动终端天线的回波天线损耗S11小于等于-5，可以满足低频GSM850(824MHz-880MHz)的带宽，能够达到预设的效果。

实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型的移动终端天线通过在电路板上设置兼容焊垫来选择性地焊接第一模组或第二模块；其中，当兼容焊垫焊接有第一模组时，天线用于第一频段下的信号的发送和接收；当兼容焊垫焊接有第二模组时，天线用于第二频段下的信号的发送和接收。通过上述方式，本实用新型能够实现第一频段和第二频段的共板设计，从而可以根据移动终端天线所应用的频段来选择合适的模组以支持对应的频段，进而很大程度上节约成本。

本实用新型虽以较佳实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型的范围，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求所界定者为准。