一种低损光滑铝同轴电缆的制作方法

文档序号:14746386发布日期:2018-06-20 00:16阅读:267来源:国知局

本实用新型涉及一种同轴电缆,特别是一种低损光滑铝同轴电缆。



背景技术:

同轴电缆从用途上分可分为基带同轴电缆和宽带同轴电缆(即网络同轴电缆和视频同轴电缆)。同轴电缆分50Ω 基带电缆和75Ω宽带电缆两类。基带电缆又分细同轴电缆和粗同轴电缆。基带电缆仅仅用于数字传输,数据率可达10Mbps。

同轴电缆(Coaxial Cable)是指有两个同心导体,而导体和屏蔽层又共用同一轴心的电缆。最常见的同轴电缆由绝缘材料隔离的铜线导体组成,在里层绝缘材料的外部是另一层环形导体及其绝缘体,然后整个电缆由聚氯乙烯或特氟纶材料的护套包住。

随着4G加速发展,5G准备商用,新一轮移动馈线得到进一步拓展,铜材的用量消耗很大加之世界铜资源正趋于紧张且成本高,开发出一种低成本馈线可适应高速发展的馈线要求同时又可降低生产、运输、安装等成本。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种低损光滑铝同轴电缆,降低成本。

为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:

一种低损光滑铝同轴电缆,其特征在于:包含内导体、绝缘层、外导体和外护层,内导体采用复合金属线,内导体包含中心铝芯导线和包覆在铝芯导线外侧的铜包覆层,绝缘层套设在内导体外侧,外导体套设在绝缘层外侧,外护层套设在外导体外侧,外导体为铝管。

进一步地,所述绝缘层为物理发泡聚乙烯粘接绝缘层。

进一步地,所述物理发泡聚乙烯粘接绝缘层由内皮层、物理发泡层和外皮层构成,内皮层为低密度聚乙烯,物理发泡层为高密度和低密度聚乙烯混合物,外皮层为具有粘结力的低介电强度胶合聚乙烯。

进一步地,所述外导体采用铝带焊接成型并拉拔套设在绝缘层外侧,外导体粘合在绝缘层外表面。

进一步地,所述外护层为聚乙烯外护层。

本实用新型与现有技术相比,具有以下优点和效果:本实用新型的低损光滑铝同轴电缆降低了生产、运输、安装等成本。既能满足正常馈线的电气性能,同时以能保证在较小弯曲半径下的机械性能、节能环保。

附图说明

图1是本实用新型的一种低损光滑铝同轴电缆的示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明,以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

如图所示,本实用新型的一种低损光滑铝同轴电缆,包含内导体1、绝缘层2、外导体3和外护层4,内导体1采用复合金属线,内导体1包含中心铝芯导线和包覆在铝芯导线外侧的铜包覆层,绝缘层2套设在内导体1外侧,外导体3套设在绝缘层2外侧,外护层4套设在外导体3外侧,外导体3为铝管。

绝缘层2为物理发泡聚乙烯粘接绝缘层。物理发泡聚乙烯粘接绝缘层由内皮层、物理发泡层和外皮层构成,内皮层为低密度聚乙烯,低密度聚乙烯混合胶水挤包在内导体1外侧,物理发泡层为高密度和低密度聚乙烯混合物,通过合适比例的高密度聚乙烯混合物、低密度聚乙烯混合物和成核剂混合构成达到需要的柔软度等特性。外皮层为具有一定的粘结力的低介电强度胶合聚乙烯。外导体3采用铝带焊接成型并拉拔套设在绝缘层2外侧,外导体3粘合在绝缘层外表面。外护层4为聚乙烯外护层。

本实用新型的低损光滑铝同轴电缆制作方法为:

1、铜包铝内导体经校直装置拉拔装置校直拉拔后达到所需直径, 均匀地依次挤制内皮层、物理发泡层、外皮层,同时要保证挤制的外皮层具有一定的粘接度;

2、采用一定厚度的铝带精切后经成型模进行氩氦气体保护焊接,经拉拔后使铝层完全与发泡层粘合于一起有利于电缆弯曲卷绕上盘;

3、采用烧结装置对焊接拉拔后的缆芯在牵引作用匀速烧结同时均匀地挤制一层聚乙烯外护层,经水槽冷却后完成。

本实用新型的低损光滑铝同轴电缆根据要求设计满足要求的内导体尺寸;对绝缘层结构进行调整,确保介质损耗较低,同时外皮层需采用具有一定粘接度的高密度材料;采用焊接拉拔工艺使外导体铝层更好地与绝缘层贴合保证弯曲;采用铝层烧结使绝缘层更好的接合,同时在热的作用下实现护套与铝层的结合,使电缆弯曲不受影响,通过此工艺实现的1/2”低损光滑铝同轴电缆其弯曲半径可要小于普通1/2”同轴电缆, 其电气性能也好于普通1/2”同轴电缆。

本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。

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