本实用新型涉及电学连接件领域，尤其涉及一种抗扭曲软连接母排。
背景技术：
目前，市场上使用的母排大部分为硬铜排，该类产品安装要求较高，抗震能力较弱，且连接处容易松脱，前述因素都会影响铜排的使用寿命和安全系数。
软铜排是由高柔软性铜材料经特殊焊接工艺制成，安装灵活，可根据线路布局手动对其进行弯曲变形，提高铜排的抗震性，从而改善产品的整体外观和使用寿命。但软铜排的可承受的形变幅度也是有限的，幅度过大或过于频繁形变都会导致软铜排开裂，出现与硬母排类似的问题。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种抗扭曲软连接母排，针对现有技术中的不足，采用导热双面胶对软铜排进行辅助定形，解决了软铜排的可承受的形变幅度也是有限的，幅度过大或过于频繁形变都会导致软铜排开裂的问题。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种抗扭曲软连接母排，包括软铜排和硬质接头；所述软铜排由多层铜箔层叠而成；在所述铜箔的两端进行压焊，形成所述硬质接头；在所述硬质接头处冲压有连接孔；所述软铜排最外层的铜箔外表面上设置有镀镍层和镀锡层；在所述软铜排的一面设置有导热硅脂层，在所述软铜排的另一面贴覆有沿所述软铜排长度方向设置有导热双面胶条。
作为本实用新型的一种优选方案，所述导热双面胶条为两条，分别位于所述软铜排的两侧。
作为本实用新型的一种优选方案，所述导热双面胶条表面粘附有辅助定形带；所述辅助定形带呈扁平的长条形；所述辅助定形带由两层PVC表皮包覆铁丝骨架制成。
作为本实用新型的一种优选方案，所述软铜排包括15-35层铜箔。
作为本实用新型的一种优选方案，所述铜箔的厚度为0.05-0.15mm。
作为本实用新型的一种优选方案，所述镀锡层位于所述镀镍层外部。
作为本实用新型的一种优选方案，所述导热硅脂层的厚度为0.3-0.8mm。
通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：本实用新型电阻小，连接稳定，软铜排可进行弯曲形变，安装灵活，导热硅脂层有助于使软铜排整体受力，避免局部形变幅度过大，同时提高散热性；导热双面胶条有助于将软铜排贴覆在物体表面，利于布线，排线整齐，同时避免软铜排由于振动，频繁形变，提高了软铜排的稳定性，提高了本实用新型的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
图中数字和字母所表示的相应部件名称：
1.软铜排 2.硬质接头 3.导热硅脂层
4.导热双面胶条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
结合图1，本实用新型提供了一种抗扭曲软连接母排，包括软铜排1和硬质接头2。软铜排1由多层铜箔层叠而成。优选的，软铜排1包括15-35层铜箔。铜箔的厚度优选为0.05-0.15mm。在铜箔的两端进行压焊，形成硬质接头2；在硬质接头2处冲压有连接孔。软铜排1最外层的铜箔外表面上设置有镀镍层和镀锡层。镀锡层位于镀镍层外部。在软铜排1的一面设置有导热硅脂层3，在软铜排1的另一面贴覆有沿软铜排1长度方向设置有导热双面胶条4。导热硅脂层3的厚度为0.3-0.8mm。导热硅脂层3有助于软铜排1弯曲时平滑过渡，避免局部弯折幅度过大。
为了更好的定形，防止软铜排1由于振动或晃动，频繁变形，导热双面胶条为两条，分别位于软铜排1的两侧。导热双面胶条4表面粘附有辅助定形带；辅助定形带呈扁平的长条形；辅助定形带由两层PVC表皮包覆铁丝骨架制成。
通过上述具体实施例，本实用新型的有益效果是：本实用新型电阻小，连接稳定，软铜排1可进行弯曲形变，安装灵活，导热硅脂层3有助于使软铜排1整体受力，避免局部形变幅度过大，同时提高散热性；导热双面胶条4有助于将软铜排1贴覆在物体表面，利于布线，排线整齐，同时避免软铜排1由于振动，频繁形变，提高了软铜排1的稳定性，提高了本实用新型的使用寿命。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。