一种新型LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种新型LED灯珠。

背景技术：

现如今，LED灯已经被越来越广泛地应用于景观照明、标识与指示性照明、室内照明和车辆指示灯等生活生产领域。与传统的卤素灯相比，LED灯具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和节能环保的优点。然而，目前市面出售的LED灯各种各样，规格层次不齐，人们对LED灯的持续改进也在不断更新。因此，设计一款能够最大程度发挥LED优势的灯结构成为当前诸多企业竞相追逐的目标。

CN106594544A，“一种可替代卤素灯的LED灯珠及其制作工艺”，提供了一种包括外壳、基板、LED晶片和电源元器件的灯珠，LED晶片与电源元器件连接，电源元器件又与基板下端的钼制引脚（钼制引脚包括钼杆、钼片及插针）连接，其中钼杆通过点焊技术连接在基板上。上述发明专利申请的引脚结构复杂，包括不成一体结构的钼杆、钼片与插针，三个部件之间的连接不仅工序复杂，而且会直接影响到LED灯珠的通电状况，只要任意一处的连接不到位都会导致LED灯珠无法通电；另外，上述发明专利申请采用的点焊技术在点焊过程中会因温度过高而损坏就近的LED晶片，影响LED晶片的使用效果和使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种结构设计合理、装配简单、不损坏LED晶片、封装便捷的新型LED灯珠。

为了达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现：

一种新型LED灯珠，包括玻璃外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件，基板设置在玻璃外壳内，LED晶片均匀排设在基板面上，电源元器件设置在基板上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，所述基板的导电电极连接一对电引出金属夹，所述金属夹包括成一体结构的金属夹头和金属杆，金属夹头夹接基板下端，金属杆下部伸出玻璃外壳，所述玻璃外壳由圆柱形的上部和扁平形的下部封闭组成，玻璃外壳内填充透明散热胶。

进一步地，所述透明散热胶为硅胶或凝胶。

进一步地，所述LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于基板正面，基板正面或基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶。

进一步地，所述金属夹头和金属杆采用铜材或钼材或镀镁丝制作。

进一步地，所述基板为陶瓷基板或玻璃基板。

进一步地，所述玻璃外壳呈圆柱状或长方体状，外径为12-14mm，高为25-30mm。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

本实用新型一种新型LED灯珠采用替代点焊工艺的电引出金属夹直接夹接在基板上，避免了点焊过程中因焊接温度过高对LED晶片造成的损坏，可使LED晶片完好无损地更高效发光；本实用新型一种新型LED灯珠采用热熔硅胶注入玻璃外壳后冷却凝固的封装工艺，配合了电引出金属夹与基板的装配操作，封装便捷、高效，且硅胶具有透光性好、散热性好的优点。

附图说明

图1是本实用新型一种新型LED灯珠的平面示意图。

图2是本实用新型一种新型LED灯珠的立体图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的实施例作进一步详细的描述。

一种新型LED灯珠制作方法，包括如下步骤：

I．LED晶片和电源元器件与基板的固定

将若干LED晶片通过粘接胶依次粘贴在基板正面，且排列均匀，同时将所需的电源元器件用粘接胶粘贴在基板正面，随后将基板置于烤箱中烘烤，烤温为120-160摄氏度，烘烤时间为1.0-2.5小时；将LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路依次连接，形成电回路；在基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉混合均匀的混合胶；

II．夹封

将电引出金属夹的金属杆上部与一个上下开口玻璃壳体的下开口用夹封机火烧夹封；

III．基板装配

将带有LED晶片和电源元器件的基板伸入玻璃壳体的上开口，并插入电引出金属夹的金属夹头连接固定；

IV．硅胶注入并封口

将热熔硅胶从玻璃外壳的上开口注入并填满整个壳体，待硅胶固化后完成封装。

实施例1

如图1、2所示，一种新型LED灯珠，包括玻璃外壳1、基板2、若干LED晶片和电源元器件，基板2设置在玻璃外壳1内，LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于基板2正面，基板2正、反两面涂覆由胶体与荧光粉混合均匀的混合胶，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板2上的导电线路相连，所述基板2下端的导电电极连接一对电引出金属夹3，所述金属夹3包括由铜材制成的成一体结构的金属夹头31和金属杆32，金属夹头31夹接在基板2下端，金属杆32下部伸出玻璃外壳1，所述玻璃外壳1由圆柱形的上部11和扁平形的下部12封闭组成，外径为12mm，高为25mm，玻璃外壳1内填充透明散热的硅胶。

实施例2

所述玻璃外壳内填充的透明散热胶为凝胶，所述基板为玻璃基板，所述金属夹头和金属杆采用钼材制作，其余同实施例1。

实施例3

所述金属夹头和金属杆采用镀镁丝制作，所述玻璃外壳呈长方体状，外径为14mm，高为28mm，其余同实施例1。

以上所述仅是本实用新型优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型保护范围内。