LED无引线封装芯片结构的制作方法

本实用新型属于芯片封装结构技术领域，涉及到LED无引线封装芯片结构。

背景技术：

芯片封装除了起安放、固定、密封、保护芯片的作用外，还提供电流路径以驱动芯片上的电路，分布芯片上的信号，并将芯片工作时产生的热量带走。无引线覆晶封装是将p电极直接焊接在正极板上端面，将n电极直接焊接在负极板上端面，具有以下优点：①无电极、焊点、引线遮光；②无引线阻碍，可实现平面涂覆荧光粉及超薄封装；③电气连接为面接触，可耐大电流冲击；④热传导途径短；⑤金属界面导热系数更高，热阻更小；⑥完全摆脱引线和粘结胶的束缚，表现出优异的力、热、光、电性能。但是由于现有正极板和负极板的下端面都是平面，所以当正极板和负极板下端面带有焊料层，用烙铁将正极板和负极板焊接到线路板上时，只有当焊料流到正极板左侧壁和负极板右侧壁上时，才能判断出焊料层已经全部熔化，焊接已到位，但是留在正极板和负极板侧壁上的焊料会影响芯片结构整体的美观，如果要将侧壁上的焊料祛除，还需要增加工序，费时费力。

技术实现要素：

本实用新型为了克服现有技术的缺陷，设计了LED无引线封装芯片结构，焊料无法再沾到正极板和负极板的侧壁上，使芯片结构整体更加整洁美观，省去了清除焊料的过程，省时省力。

本实用新型所采取的具体技术方案是：LED无引线封装芯片结构，包括正极板、负极板、设置在正极板和负极板上方的倒装芯片本体，关键是：所述的正极板和负极板左右对称设置，正极板左侧和负极板右侧的下端都设置有斜面，正极板和负极板的下端面都沿前后方向开设有一组凹槽，每个凹槽都是沿左右方向设置，每个凹槽内都填充有焊料层，所有焊料层的下端相连形成为一体式结构使焊料层下端面凸出在正极板下端面的下方。

所述的焊料层上端面与斜面的上端齐平，斜面的上端到正极板上端面之间的距离为h，正极板的竖直高度为H，h与H之比为(1/4-1/2)：1。

所述的正极板上的斜面与正极板下端面之间的夹角为α，负极板上的斜面与负极板下端面之间的夹角与α相等，α为120°-150°。

所述的正极板、负极板和倒装芯片本体之间的空腔内设置有松香层，松香层下端面位于焊料层下端面和正极板下端面之间，松香层形成为正极板与负极板之间的绝缘层。

所述的倒装芯片本体包括衬底层、位于衬底层下方的n型氮化镓层，n型氮化镓层与正极板之间由上向下依次设置有发光层、p型氮化镓层、p电极，n型氮化镓层与负极板之间设置有n电极，p电极与正极板之间、n电极与负极板之间都是焊接固定。

本实用新型的有益效果是：当将芯片结构焊接到线路板上时，按压芯片结构的同时，将烙铁放在正极板或负极板上，烙铁的热量在正极板或负极板上由上向下传递，使位于凹槽内的焊料层熔化，正极板或负极板下方多余的焊料熔化后会流向斜面下方，当斜面下方出现焊料堆积时，说明焊料已全部熔化，焊接已到位，将烙铁移开即可，及时作出判断，将烙铁移开，使多余的焊料隐藏在斜面下方，焊料无法再沾到正极板和负极板的侧壁上，使得芯片结构整体更加整洁美观。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中正极板的左视图。

附图中，1代表正极板，2代表负极板，3代表斜面，4代表焊料层，5代表松香层，6代表衬底层，7代表n型氮化镓层，8代表发光层，9代表p型氮化镓层，10代表p电极，11代表n电极。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细说明：

具体实施例，如图1和图2所示，LED无引线封装芯片结构，包括正极板1、负极板2、设置在正极板1和负极板2上方的倒装芯片本体，所述的正极板1和负极板2左右对称设置，正极板1左侧和负极板2右侧的下端都设置有斜面3，正极板1和负极板2的下端面都沿前后方向开设有一组凹槽，每个凹槽都是沿左右方向设置，每个凹槽内都填充有焊料层4，所有焊料层4的下端相连形成为一体式结构使焊料层4下端面凸出在正极板1下端面的下方。倒装芯片本体包括衬底层6、位于衬底层6下方的n型氮化镓层7，n型氮化镓层7与正极板1之间由上向下依次设置有发光层8、p型氮化镓层9、p电极10，n型氮化镓层7与负极板2之间设置有n电极11，p电极10与正极板1之间、n电极11与负极板2之间都是焊接固定。

当将芯片结构焊接到线路板上时，按压芯片结构的同时，将烙铁放在正极板1或负极板2上，烙铁的热量在正极板1或负极板2上由上向下传递，使位于凹槽内的焊料层4熔化，在按压力的作用下，正极板1或负极板2下方多余的焊料熔化后会流向斜面3下方，当斜面3下方出现焊料堆积时，说明焊料已全部熔化，焊接已到位，将烙铁移开即可，及时作出判断，将烙铁移开，使多余的焊料隐藏在斜面3下方，焊料无法再沾到正极板1和负极板2的侧壁上，使得芯片结构整体更加整洁美观。

作为对本实用新型的进一步改进，焊料层4上端面与斜面3的上端齐平，斜面3的上端到正极板1上端面之间的距离为h，正极板1的竖直高度为H，h与H之比为(1/4-1/2)：1且优选为1/3：1，使斜面3下方具有足够大的容纳空间，确保焊料无法沾到正极板1和负极板2的侧壁上。

作为对本实用新型的进一步改进，正极板1上的斜面3与正极板1下端面之间的夹角为α，负极板2上的斜面3与负极板2下端面之间的夹角与α相等，α为120°-150°且优选为140°，使正极板1下端面与左侧壁之间、负极板2下端面与右侧壁之间都具有足够大的水平间距，避免焊料凸出到正极板1左侧壁和负极板2右侧壁之外，整体更加整洁美观。

作为对本实用新型的进一步改进，正极板1、负极板2和倒装芯片本体之间的空腔内设置有松香层5，松香层5下端面位于焊料层4下端面和正极板1下端面之间，松香层5形成为正极板1与负极板2之间的绝缘层。当正极板1和负极板2下方的焊料都向中间流动时，焊料的热量会使松香层5熔化，松香隔在两侧的焊料之间，可以有效防止正极板1和负极板2短路，可以降低废品率，节约成本。