一种半导体固晶及防焊胶结构的制作方法

本实用新型涉及电子信息领域，尤其是一种半导体固晶及防焊胶结构。

背景技术：

目前贴片产品上方的焊料一般采用网印/点胶、探针等方式转移到料片上，转移到料片的焊料在进炉后会向四周扩散，扩散后的焊料导致料片背面和正面全是焊料，同时晶粒会在焊接过程中偏位，此情况影响材料外观及产品性能。

技术实现要素：

为了解决现有技术的不足，本实用新型提出了一种半导体固晶及防焊胶结构。

本实用新型采用如下技术方案：

一种半导体固晶及防焊胶结构，包括框架，框架上设有用于与外部连接的引脚和用于安装芯片或晶粒的基岛，基岛上涂布有防焊胶涂布胶层，所述防焊胶涂布胶层的厚度至少为25um。

所述防焊胶涂布胶层对应安装在基岛上的芯片或晶粒的边缘涂布，且防焊胶涂布胶层与芯片或晶粒之间留有间隙。

所述防焊胶涂布胶层的宽度最小为50um。

所述防焊胶涂布胶层与芯片或晶粒之间的间隙宽度最小为5um。

所述防焊胶涂布胶层以网印或画胶或喷胶印刷的方式涂布在基岛上。

采用如上技术方案取得的有益技术效果为：

在芯片上料前刷上防焊胶(网印、画胶、喷胶印刷等方式)，在完成组装进炉焊接后，焊料不会扩散，保证焊料均匀稳定存在，晶粒下放时可以减少焊料外溢，同时可以增加焊料和晶粒接触面积，防止晶粒偏位问题，提高产品的外观品质和使用性能。

本半导体固晶及防焊胶结构可以有效节约焊料使用；防止焊料流到框架引脚和背面，影响外观和使用；同时此种结构会对晶粒偏位有一定调整作用，同时防止焊料溢出对材料性能的影响；此种结构有助于在材料塑封后防止空气中的水汽进入材料本体，保证产品的可靠性能。

附图说明

图1为半导体固晶及防焊胶结构示意图。

图2为半导体固晶及防焊胶结构框架示意图。

图3为半导体固晶及防焊胶结构涂胶示意图。

图4为半导体固晶及防焊胶结构实施例示意图。

图5为半导体固晶及防焊胶结构剖面示意图。

图中，1、防焊胶涂布胶层，2、基岛，3、框架，4、芯片，5、焊料。

具体实施方式

结合附图1至5对本实用新型的具体实施方式做进一步说明：

一种半导体固晶及防焊胶结构，包括框架3，框架3上设有用于与外部连接的引脚和用于安装芯片4或晶粒的基岛2，基岛上涂布有防焊胶涂布胶层1，所述防焊胶涂布胶层1的厚度至少为25um。

防焊胶涂布胶层1对应安装在基岛2上的芯片4或晶粒的边缘涂布，且防焊胶涂布胶层与芯片4或晶粒之间留有间隙。防焊胶涂布胶层1的宽度最小为50um。防焊胶涂布胶层1与芯片4或晶粒之间的间隙宽度最小为5um。

半导体固晶及防焊胶结构在框架焊接前对框架进行刷防焊胶涂布胶层，刷防焊胶涂布胶层后的框架进行正常网印或探针等方式点焊料5，焊接后可以有效防止焊料5在焊接过程中溢出。防焊胶涂布胶层不吃锡，且使料片或晶粒与基岛接触紧密，不分层。

所述防焊胶涂布胶层能以网印或画胶或喷胶印刷的方式涂布在基岛上。

在料片上料前刷上防焊胶(网印、画胶、喷胶印刷等方式)，在完成组装进炉焊接后，焊料不会扩散，保证焊料均匀稳定存在，晶粒下放可以减少焊料外溢，同时可以增加焊料和晶粒接触面积，防止晶粒偏位问题，提高产品的外观品质和使用性能。

本半导体固晶及防焊胶结构可以有效节约焊料使用；防止焊料流到框架引脚和背面，影响外观和使用；同时此种结构会对晶粒偏位有一定调整作用，同时防止焊料溢出对材料性能的影响；此种结构有助于在材料塑封后防止空气中的水汽进入材料本体，保证产品的可靠性能。

当然，以上说明仅仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型并不限于列举上述实施例，应当说明的是，任何熟悉本领域的技术人员在本说明书的指导下，所做出的所有等同替代、明显变形形式，均落在本说明书的实质范围之内，理应受到本实用新型的保护。