射频同轴连接器的制作方法

本实用新型属于射频连接器技术领域，更具体地说，是涉及一种射频同轴连接器。

背景技术：

射频同轴连接器用于射频信号的传输，通常由内导体、绝缘介质和连接器外壳体组成。传统射频同轴连接器的外壳多为一体式，最初通过车削工艺加工而成，该工艺繁琐、生产效率低且材料耗费量大；后通过一定的改进，该射频同轴连接器的外壳可以通过冲压方式完成，从而在材料成本和时间成本上前进了一大步。然而，目前的射频同轴连接器的因其外壳一体式结构而只能通过分段式单独冲压方式进行生产，该生产方式效率低下，且冲压危险性高，进而拉低了射频同轴连接器的生产效率，严重的阻碍了该射频同轴连接器应用于更广领域。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种射频同轴连接器，以解决现有技术中存在的现有射频同轴连接器的一体式外壳只能通过分段式单独冲压生产造成的生产效率低且生产过程中危险性高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种射频同轴连接器，用于板到板射频信号的传输，所述射频同轴连接器包括芯部组件和连接外壳，所述连接外壳套设于所述芯部组件外周，所述连接外壳包括同轴固定连接的可连续冲压成型的第一外壳和第二外壳，且所述第一外壳和所述第二外壳与所述芯部组件同轴设置。

进一步地，所述射频同轴连接器还包括套设于所述第一外壳和所述第二外壳外周的套体。

进一步地，所述第一外壳的一端与所述第二外壳的一端焊接固定。

进一步地，所述射频同轴连接器还包括设于所述第一外壳与所述第二外壳的接触处的第一定位机构。

进一步地，所述第一定位机构包括由所述第一外壳一端边缘平行于其轴向延伸的定位凸起，以及开设于所述第二外壳一端的用于与所述定位凸起插接配合的定位凹口。

进一步地，所述第一外壳与所述定位凸起一体化成型。

进一步地，所述芯部组件包括用于传输射频信号的内导体，以及套设于所述内导体外周的绝缘子，所述第一外壳与所述第二外壳分别套设于所述绝缘子外周。

进一步地，所述绝缘子的外周开设有定位凹槽，所述第一外壳和/或所述第二外壳上设有插入所述定位凹槽内形成轴向移动限位的倒刺。

进一步地，所述射频同轴连接器还包括设于所述第一外壳和/或所述第二外壳的外周的凸台，且所述凸台与所述套体铆接相连。

进一步地，所述倒刺、所述凸台与所述第一外壳和/或所述第二外壳一体化成型。

本实用新型提供的射频同轴连接器的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型射频同轴连接器通过将传统的需要通过分段式单冲成型的一体式外壳，更改设计为包括可连续冲压成型的第一外壳和第二外壳的连接外壳，且第一外壳与第二外壳同轴固连。如此，本实用新型提供的射频同轴连接器包括的连接外壳可采用分体式连续冲压与连接工艺结合的方式快速制成，解决了最初车制工艺物料成本高等问题的同时，也改变了传统一体式外壳因需采用分段式单冲工艺而带来的生产效率低、危险性高的局面，从而大大降低了射频同轴连接器的生产成本，提高了生产效率，进而为扩大了其应用范围打好基础。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的射频同轴连接器的装配结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的射频同轴连接器的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型实施例中连接外壳的爆炸结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10-芯部组件；11-内导体；12-绝缘子；121-定位凹槽；20-连接外壳；21-第一外壳；22-第二外壳；23-第一定位机构；231-定位凸起；232-定位凹口；24-倒刺；25-凸台；30-套体。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1至图3，现对本实用新型提供的射频同轴连接器进行说明。本实用新型实施例提供的射频同轴连接器，用于板到板射频信号的传输，包括芯部组件10和连接外壳20，该连接外壳20套设于芯部组件10的外周，连接外壳20包括第一外壳21和第二外壳22，这里，第一外壳21和第二外壳22均可以通过连续冲压成型，并且，第一外壳21与第二外壳22同轴固定连接。这里，第一外壳21与第二外壳22均为中空柱状，采用的材料通常为铜合金或者铝合金，实质担任射频同轴连接器的外导体；芯部组件10主要用于射频信号的传输，并且与第一外壳21和第二外壳22同轴设置。

本实用新型提供的射频同轴连接器，与现有技术相比，通过将传统的需要通过分段式单冲成型的一体式外壳，更改设计为包括可连续冲压成型的第一外壳21和第二外壳22的连接外壳20，且第一外壳21与第二外壳22同轴固定连接。如此，本实用新型提供的射频同轴连接器包括的连接外壳20可采用分体式连续冲压与连接工艺结合的方式快速制成，解决了最初车制工艺物料成本高等问题，也改变了传统一体式外壳因需采用分段式单冲工艺而带来的生产效率低、危险性高的局面，从而大大降低了射频同轴连接器的生产成本，提高了生产效率，进而为扩大了其应用范围打好基础。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的射频同轴连接器的一种具体实施方式，射频同轴连接器还包括套设于第一外壳21和第二外壳22外周的套体。具体地，套体30为中空柱状件，套设在第一外壳21与第二外壳的22外周，覆盖了第一外壳21与第二外壳22的连接处，进一步加固并稳定了第一外壳21与第二外壳22之间的连接。

进一步地，请参阅图2至图3，作为本实用新型提供的射频同轴连接器的一种具体实施方式，第一外壳21的一端与第二外壳22的一端焊接固定。具体地，该第一外壳21的右端边缘与该第二外壳22的左端边缘通过焊接工艺连成一体，焊接工艺快速、简单且连接稳定。当然在本实用新型的其他实施例中，第一外壳21的一端与第二外壳22的一端亦可通过增加连接件等方式相固连，此处不作唯一限定。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的射频同轴连接器的一种具体实施方式，射频同轴连接器还包括设于第一外壳21与第二外壳22的接触处的第一定位机构23。具体地，该第一定位机构23主要用于第一外壳21与第二外壳22之间的周向定位，由于第一外壳21与第二外壳22均为中空柱状件且通过焊接工艺相连，故在第一外壳21与第二外壳22的接触处加设周向定位机构十分必要，从而得以为连接外壳20的结构稳定性提供保障。

进一步地，请参阅图2至图3，作为本实用新型提供的射频同轴连接器的一种具体实施方式，第一定位机构23包括由第一外壳21一端边缘平行于其轴向延伸的定位凸起231，以及开设于第二外壳22一端的用于与定位凸起231插接配合的定位凹口232。具体地，该结构一方面可以增加焊接走线的总长，增加连接稳定性，另一方面还通过定位凸起231与定位凹口232的插接配合杜绝第一外壳21与第二外壳22沿周向的相对运动。当然，该定位凸起231与定位凹口232还可以被替换为其他周向定位结构，例如插接柱与插孔等，此处不作唯一限定。

进一步地，作为本实用新型提供的射频同轴连接器的一种具体实施方式，第一外壳21与定位凸起231一体化成型。这些部件采用一体化成型，提高了装配效率。当然，根据实际情况，在本实用新型的其他实施例中，这些部件还可通过其他方式制作，此处不作唯一限定。

进一步地，请参阅图2至图3，作为本实用新型提供的射频同轴连接器的一种具体实施方式，所述芯部组件10包括用于传输射频信号的内导体11，以及套设于该内导体11外周的绝缘子12，第一外壳21与第二外壳22分别套设于绝缘子12外周。这里内导体11的两端设有接口，分别用于与拟连接的两个模块的内芯相连；绝缘子12为中空环状件，套设在内导体11的外周，用于将内导体11与连接外壳20互相绝缘。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的射频同轴连接器的一种具体实施方式，绝缘子12的外周开设有定位凹槽121，第一外壳21和第二外壳22上设有插入该定位凹槽21内形成轴向移动限位的倒刺24。这里，倒刺24也可以单独设在第一外壳21或第二外壳22上，定位凹槽121的位置和数量与倒刺24的分布相适配，此处不作唯一限定。具体地，该定位凹槽121为环设在绝缘子12外周的环状凹槽，其深宽以能够使倒刺24伸入并扣紧为准，在本实施例中，倒刺24为向内凹陷的倒楔形，共设有3个，每个倒刺24的楔形朝向可以不同。该倒刺24插入定位凹槽121且每个倒刺24的楔形朝向不同，杜绝了连接外壳20与绝缘子12之间发生沿内导体11轴向的相对运动，当然，在本实用新型的其他实施例中，该倒刺24亦可为其他结构，且数量示实际情况而定，此处不作唯一限定。

进一步地，请参阅图2至图3，作为本实用新型提供的射频同轴连接器的一种具体实施方式，射频同轴连接器还包括设于第一外壳21和第二外壳22的外周的凸台25，且凸台25与套体30铆接。该结构简单易成型。这里凸台25也可以单独设在第一外壳21或第二外壳22上，此处不作唯一限定。具体地，铆接工艺成熟、简单且加工过程迅速，将装配好的芯部组件10与连接外壳20装配好后装入外套10中，再将凸台25与套体30铆接相连，即，将第一外壳21和第二外壳22在凸台25所在处与套体30铆接相连，进而提升第一外壳21和第二外壳22与外套22之间的铆接力，加强结构的稳定性。

进一步地，请参阅图2至图3，作为本实用新型提供的射频同轴连接器的一种具体实施方式，倒刺24、凸台25与第一外壳21和/或第二外壳22一体化成型。这些部件采用一体化成型，提高了装配效率。当然，根据实际情况，在本实用新型的其他实施例中，这些部件还可通过其他方式制作，此处不作唯一限定。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。