本实用新型涉及一种顶针机构，属于半导体封装技术领域。
背景技术：
顶针机构的使用方法是先将顶针固定在顶针座上，然后将顶针帽套在顶针座上方，观察顶针中心是否与顶针帽中心孔一致。如发现两种中心无法一致，需要更换和调试，直到两种中心一致后进行下一步操作。
传统的顶针座配备的是螺纹锁紧装置，在多次反复的使用过程中容易造成顶针座的变形和扭曲，造成装入顶针后无法达到要求，导致顶针中心与帽子中心不在同一个点上；而传统的顶针帽是一体式的，不可调节中心孔位置，活动范围有限，局限性大，有各种撞针的风险。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种顶针机构，它适用于较薄芯片/长宽比例较大的芯片，使其能够与蓝膜正常分离，解决了传统顶针座与顶针帽长时间使用后无法保持中心一致的问题，顶针帽设计成分体式，预留足够的微调空间促使顶针帽的顶端可以进行微调，可以调整顶针和顶针帽的中心位置，延长了工装部件的使用寿命。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种顶针机构，它包括顶针帽、顶针座和顶针，所述顶针帽包括底座，所述底座上设置有活动顶端，所述活动顶端与底座之间通过锁紧螺丝相连接，所述活动顶端中心开设有左右两个顶针孔，所述顶针孔外围设置有多个真空孔。
所述底座与活动顶端之间设置有橡胶圈。
所述顶针座包括一体式结构的顶针座本体，所述顶针座本体中部设置有固定pin针，所述固定pin针与顶针座本体相垂直布置。
所述顶针座本体顶部中心开设有顶针安装孔。
所述顶针座本体上部左右两侧开设有平口螺丝孔。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
1、一体式的顶针座，简化了顶针座的结构设计，提升了组装顶针的效率，长时间使用不易引起形变，加强了顶针座的使用寿命；
2、顶针帽设计成分体式，通过单独的可活动的顶端结构可以对顶针帽的中心进行微调，有效解决了顶针和顶针帽中心一致的问题，提升了工装效率和工装使用寿命；
3、顶针帽的顶端是活动的，可拆卸，当顶针帽顶端发生磨损时，仅需更换顶端即可，可以节省成本。
附图说明
图1为本实用新型一种顶针机构的结构示意图。
图2为图1中顶针座的结构示意图。
图3为图2的侧视图。
图4为图1中顶针帽的结构示意图。
图5为图4的侧视图。
其中：
顶针帽1
底座1.1
活动顶端1.2
橡胶圈1.3
锁紧螺丝1.4
真空孔1.5
顶针孔1.6
顶针座2
顶针座本体2.1
固定pin针2.2
平口螺丝孔2.3
顶针安装孔2.4
顶针3。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1~图5所示，本实施例中的一种顶针机构，它包括顶针帽1、顶针座2和顶针3，所述顶针帽1包括底座1.1，所述底座1.1上设置有活动顶端1.2，所述活动顶端1.2与底座1.1之间通过锁紧螺丝1.4相连接，所述活动顶端1.2中心开设有左右两个顶针孔1.6，所述顶针孔1.6外围设置有多个真空孔1.5，真空孔1.5用于在顶针顶出芯片的时候抽真空吸附芯片底部的蓝膜；
所述底座1.1与活动顶端1.2之间设置有橡胶圈1.3，橡胶圈1.3具有一定的弹性，起到缓冲作用；
顶针帽具有活动顶端，当顶针座上的顶针中心和顶针帽不在一直线，即顶针有撞到顶针帽的风险的时候，可以将顶针帽的顶端360度进行微调，调整至顶针能够伸出顶针帽；
所述顶针座2包括一体式结构的顶针座本体2.1，所述顶针座本体2.1中部设置有用于将顶针座固定在机台顶针系统的位置固定pin针2.2，所述固定pin针2.2与顶针座本体2.1相垂直布置；
所述顶针座本体2.1顶部中心开设有用于装入顶针的顶针安装孔2.4；
所述顶针座本体2.1上部左右两侧开设有平口螺丝孔2.3，用于锁紧顶针。
除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。