本实用新型涉及半导体塑封技术领域，具体来说涉及引线框架塑封料片翘曲校正装置及其烘烤校正系统。
背景技术：
DFN(双边扁平无铅封装)是一种小型电子元器件的封装形式的名称。其中，型号Tiny(Q)DFN的铜引线框架在塑封模压工序中采用的设计大多以一条引线框架上设有二至四个区域(block)的设计为主。现有引线框架的设计目的在于，铜引线框架与塑封料的热膨胀系数差异显著(铜：17.7ppm/℃，塑封料：EME-G700Tg125℃，CTEα1 10ppm/℃α239ppm/℃)，从而需要将一条框架分割成二至四个区块，以在进行塑封时改善塑封模压后由于塑封料与引线框架的热膨胀系数不一致，导致在经过制程热胀冷缩的过程后使料片(包括塑封料及引线框架)发生翘曲问题，并避免影响到下一工序正常生产。
值得注意的是将引线框架分隔成二至四个区域后进行塑封模压的方案属于本领域现有成熟的技术方案，虽能有效解决料片翘曲的问题，然而，分隔多区块的引线框架需要让位出独立的区域供模具压合使用，从而占用了单条引线框架上可设置芯片的面积，降低了单条引线框架上的产品数量，导致生产效率下降，有待进一步改善。
技术实现要素：
鉴于上述情况，本实用新型提供一种引线框架塑封料片翘曲校正装置及其烘烤校正系统，以解决现有技术导致的生产率能不佳的问题，在保证生产效率的情况下，实现一种确实改善塑封料片翘曲问题的校正装置及其系统。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是提供一种引线框架塑封料片翘曲校正装置，所述装置用于校正整平由引线框架构成的塑封料片；所述装置包括：料夹，内部中空成形有用以叠置所述塑封料片的容置空间，所述料夹于所述容置空间的底部设有平底板，且所述容置空间的顶部成形有置入口；重压块，成形有与所述容置空间横截面形状相匹配的顶面及底面，所述底面成形为平面结构，令所述重压块置于所述容置空间内，所述重压块的底面与所述平底板上下压合整平所述塑封料片。
本实用新型的实施例中，所述料夹于对应所述平底板的相对两端处成形有竖向延伸且开口相对设置的二限位槽；所述二限位槽共同界定形成所述容置空间。
本实用新型的实施例中，所述料夹的平底板成形为长方形，所述平底板的二短边上竖向设有二槽壁，所述平底板的其中一长边上竖向设有围壁，所述围壁连接于所述二槽壁的同侧之间，所述平底板的另一长边上竖向设有二挡壁，所述二挡壁的一侧分别与所述二槽壁连接，所述二挡壁的另一侧共同界定形成观测开口。
本实用新型的实施例中，所述槽壁及所述围壁上开设有通孔。
本实用新型的实施例中，所述料夹的围壁顶端开设有横向条孔。
另外，本实用新型还提供一种引线框架塑封料片翘曲烘烤校正系统，所述系统包括烘烤设备、冷却室以及前述引线框架塑封料片翘曲校正装置；令所述塑封料片的塑封层通过所述料夹的平底板与所述重压块压合整平呈平整层结构，所述塑封料片的塑封层通过所述烘烤设备软化重塑呈平整层结构。
本实用新型的系统实施例中，所述系统还包括冷却室，所述塑封料片的塑封层通过所述冷却室冷却定型呈平整层结构。
本实用新型由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果：
本实用新型通过将由引线框架构成的塑封料片叠设于料夹内并在塑封料片上设置重压块，利用重压块的重量将所述塑封料片压平于料夹的平坦底板上，实现塑封料片的翘曲校正目的；进而，通过包括烘烤设备及冷却室的烘烤校正系统，利用所述烘烤设备软化重塑被压平的塑封料片的塑封料，利用所述冷却室冷却定型所述塑封料片的塑封料，从而确实校正多区块引线框架构成的塑封料片翘曲问题，提高引线框架上的产品设置数量及整体生产效率。
本实用新型的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明和权利要求得以充分体现，并可通过所附权利要求中特地指出的手段、装置和它们的组合得以实现。
附图说明
图1是本实用新型引线框架塑封料片翘曲校正装置的立体结构示意图。
图2是塑封料片置入本实用新型料夹内部的正视结构示意图。
图3是重压块置入本实用新型料夹内部并重压于塑封料片上的正视结构示意图。
图4是本实用新型引线框架塑封料片翘曲烘烤校正系统的架构示意图。
附图标记与部件的对应关系如下：
塑封料片10；料夹20；容置空间201；限位槽202；平底板21；槽壁22；围壁23；横向条孔231；挡壁24；观测开口25；通孔26；重压块30；顶面31；底面32；烘烤设备40；冷却室50。
具体实施方式
为利于对本实用新型的了解，以下结合附图及实施例进行说明。
请参阅图1至图4，本实用新型提供一种引线框架塑封料片翘曲校正装置及其烘烤校正系统。如图1至图3所示，所述引线框架塑封料片翘曲校正装置包括料夹20及以及形状与料夹20内部空间相匹配的重压块30，用于将塑封料片10层叠置入料夹20后，以重压块30重压塑封料片10，以实现重压整平塑封料片10的效果。如图4所示，显示本实用新型引线框架塑封料片翘曲校正装置配合烘烤设备40及冷却室50构成的烘烤校正系统。
具体地，如图1、图2、图3所示，所述料夹20的内部中空成形有用以叠置所述塑封料片10的容置空间201，所述料夹20于所述容置空间201的底部设有平底板21，且所述容置空间201的顶部成形有置入口；所述料夹20于对应所述平底板21的相对两端处成形有竖向延伸且开口相对设置的二限位槽202；所述二限位槽202共同界定形成所述容置空间201。
如图1、图3所示，所述重压块30成形有与所述容置空间201横截面形状相匹配的顶面31及底面32，所述底面32成形为平面结构，令所述重压块30置于所述容置空间201内，所述重压块30的底面32与所述平底板21上下压合整平所述塑封料片10。于本实用新型实施例中，所述重压块30较佳为重量6公斤的块体。
借此，如图2、图3所示，所述塑封料片10叠置于所述容置空间201内，所述塑封料片10的两端通过容置于限位槽202而被限制定位于所述容置空间201内部，同时所述限位槽202也起到易于将塑封料片10定位置入容置空间201内部的作用。
于本实用新型实施例中，所述料夹20的平底板21成形为长方形，所述平底板21的二短边上竖向设有二槽壁22，所述平底板21的其中一长边上竖向设有围壁23，所述围壁23连接于所述二槽壁22的同侧之间，所述平底板21的另一长边上竖向设有二挡壁24，所述二挡壁24的一侧分别与所述二槽壁22连接，所述二挡壁24的另一侧共同界定形成观测开口25，所述观测开口25用以观测置入的塑封料片10厚度。其中，所述槽壁22、所述围壁23的侧部及所述挡壁24共同界定形成一所述限位槽202。
此外，如图1所示，所述料夹20的槽壁22及围壁23上还开设有多个通孔26；所述通孔26供叠设于所述料夹20内部的塑封料片10之间空气受到重压块30重压后排出，以保证多层叠设的塑封料片10能被确实整平。另，所述料夹20的围壁23顶端开设有横向条孔231，以方便提拿所述料夹20及其中的塑封料片10。
本实用新型的塑封料片10是指包括引线框架以及经过塑封工序形成于引线框架表面的塑封材料层。是以，所述引线框架塑封料片翘曲校正装置是通过重压块30的重量直接重压塑封料片10以实现整平效果，或者，将所述校正装置进一步结合烘烤设备40及冷却室50构成烘烤校正系统，利用塑封料片10的塑封材料层的玻璃转化温度(Tg)的特性，将重压中的塑封料片10进一步置于高温环境(例如烘烤设备40)中加热，从而使塑封料片10的塑封材料层软化重塑呈平整层结构；且所述塑封料片10离开高温环境后，可再置于常温或低温环境(例如冷却室50)中冷却，而使塑封料片10的塑封材料层进一步通过冷却而定型呈平整层结构，更有效校正塑封料片10两端翘曲的状况。
其中，由于塑封材料的玻璃转化温度(Tg)具有固有特性，例如，α1<<α2，进而，本实用新型采用重力压块压合烘烤，并较佳在175摄氏度下持续烘烤2～5小时，以将被压平的塑封料片10的塑封材料内应力被消除(即先加热软化后冷却定型)，使塑封料片10在压合过程中逐渐冷却至室温，则塑封料从高于Tg点温度过度到低于Tg点温度的室温，整个过程塑封料与料片始终处于平整状态，然后将重力压块移除，由于此时α1与铜框架的膨胀系数接近，所以在移除重压块30后，料片仍然保持平整状况，不会翘曲。
以上结合附图及实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。