技术总结
一种适用于大功率器件的芯片定位夹具组合，它包含专用定位夹具和压块，定位夹具为圆块状，其中部并列排布两个定位腔；定位腔的四角分别开有圆弧；压块形状为端面与芯片形状一致的立柱形，端面尺寸与芯片尺寸一致。定位夹具厚度高于芯片而低于芯片与压块总厚度的2/3；所述定位框尺寸是根据大功率器件外壳、基片的形状和尺寸设计的。定位夹具采用不锈钢材料制成、压块用铝材或不锈钢材料制成。本实用新型优点是制作工艺简单、定位准确、既能有效固定芯片与压块，芯片不发生偏移，不会受污染，又能使基片与外壳能够更好浸润铺展，提高产品质量和工作效率。该定位夹具组合可根据不同外壳和芯片的尺寸制作，适用于大功率器件封装产品的组装。
技术研发人员：谌帅业;胡锐;尹国平;刘俊;卢辉昊;周恒;薛山;朱正永;刘孝梅;李洪秀;商登辉;田东
受保护的技术使用者：贵州振华风光半导体有限公司
技术研发日：2017.12.08
技术公布日：2018.07.17