本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种塑封模具及采用该塑封模具塑封的封装体。
背景技术：
目前，在半导体封装行业，将芯片贴装在基板上并进行封装成为一种新的生产应用和研发趋势，具有广阔的市场前景。传统的塑封模具的拐角通常采用直角、圆角或斜角。图1A～图1C是现有的塑封模具的拐角的结构示意图，其中，在图1A中，塑封模具的拐角为直角(如图中箭头所示)，在图1B中，塑封模具的拐角为圆角(如图中箭头所示)，在图1C中，塑封模具的拐角为斜角(如图中箭头所示)。现有的塑封模具的一个缺陷在于，不论塑料模具的拐角是直角、圆角还是斜角，在塑封模具的拐角处塑封料流动不均匀，对封装体质量有影响，甚至会造成芯片封装失效；且塑封后形成的封装体的直角、圆角或斜角的拐角与基板结合不良，容易分层；在塑封模具的直角或斜角的拐角处塑封料无法有效填充，无法在指定时间内将空气全部排出，造成塑封的大量不良；直角及斜角的拐角处粘污难以清理，影响产品塑封质量。
因此，亟需一种新型的塑封模具，克服上述缺陷。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种塑封模具及采用该塑封模具塑封的封装体，其能够客服现有的塑封模具的缺点，强塑封后形成的封装体的塑封区域边缘与基板的结合力，减小塑封后形成的封装体边缘空洞率；边缘脏污更容易清理；可根据不同产品及需求设计不同边缘图形，可调整延伸图形的大小；在相同塑封面积内，可以封装更多的产品，减小塑封料的用量。
本实用新型提供一种塑封模具，包括塑封模具本体，所述塑封模具本体具有一塑封腔，所述塑封腔具有多个拐角，在所述塑封腔的至少一个拐角处设置有朝向所述塑封模具外侧凹陷的第一凹槽。
在一实施例中，所述第一凹槽的横截面的形状为圆形、半圆形、三角形、锯齿形、树状或条棒状，
在一实施例中，所述塑封腔的各个拐角处的第一凹槽的横截面的形状相同。
在一实施例中，所述第一凹槽的横截面的图形为圆滑过度的连续图形。
在一实施例中，在所述塑封腔的侧壁设置有朝向所述塑封模具本体外侧凹陷的第二凹槽。
本实用新型还提供一种采用上述的塑封模具塑封的封装体，所述封装体包括基板、设置在所述基板上的芯片及一塑封所述芯片的塑封体，在所述塑封体的至少一个拐角处，所述塑封体具有一朝向所述塑封体外侧凸起的第一凸起，所述第一凸起与所述塑封体一体成型。
在一实施例中，所述第一凸起的横截面的形状为圆形、半圆形、三角形、锯齿形、树状或条棒状。
在一实施例中，所述塑封体的各个拐角处的第一凸起的横截面的形状相同。
在一实施例中，所述第一凸起的横截面的图形为圆滑过度的连续图形。
在一实施例中，在所述塑封体的侧壁设置有朝向所述塑封体外侧凸起的第二凸起。
本实用新型的优点在于，第一凹槽的设置能够增大拐角处的空间，提高塑封料在塑封区域边缘的流动性，增强塑封后形成的封装体的塑封区域边缘与基板的结合力，减小塑封后形成的封装体边缘空洞率，进而在相同塑封面积内，可以封装更多的产品，减小塑封料的用量；所述第一凹槽的横截面的图形为圆滑过度的连续图形，相比传统的直角或斜角加工更容易，边缘脏污更容易清理；该模具设计及塑封方法适用于扇出(Fan-out)、传统封装及倒装工艺等，尤其可广泛应用于基板的压塑成型(compression molding)；可根据不同产品及需求设计不同边缘图形，可调整延伸图形的大小；在相同塑封面积内，可以封装更多的产品，减小塑封料的用量。
附图说明
图1A～图1C是现有的塑封模具的拐角的结构示意图；
图2是本实用新型塑封模具的一个实施例的结构示意图；
图3是本实用新型塑封模具的另一个实施例的结构示意图；
图4是本实用新型塑封模具的另一个实施例的结构示意图；
图5是本实用新型塑封模具的另一个实施例的结构示意图；
图6是本实用新型塑封模具的另一个实施例的结构示意图；
图7是本实用新型封装体的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型提供的封模具及采用该塑封模具塑封的封装体的具体实施方式做详细说明，由于本实用新型的技术方案仅涉及塑封模具的塑封腔拐角处的结构，因此，在各个附图中仅绘示出塑封模具拐角处的结构。
图2是本实用新型塑封模具的一个实施例的结构示意图。请参阅图2，本实用新型塑封模具包括塑封模具本体1。所述塑封模具本体1具有一塑封腔2。在进行塑封工艺时，塑封料及需要塑封的构件放置在所述塑封腔2内。所述塑封模具本体1为现有结构，本领域技术人员可从现有技术中获取。
所述塑封腔2具有多个拐角3。在所述塑封腔2的至少一个拐角3处设置有朝向所述塑封模具外侧凹陷的第一凹槽4。在本实施例中，所述塑封腔2的所有拐角3均设置有第一凹槽4。所述第一凹槽4从所述塑封腔2的顶部贯通至所述塑封腔2的底部。所述第一凹槽4的横截面的形状可以为规则或不规则形状。在本实施例中，所述第一凹槽4的横截面的形状为圆形。在其他实施例中，所述第一凹槽4的横截面的形状可以为半圆形、三角形、锯齿形、树状或条棒状等，请参阅图3、图4及图5。优选地，所述第一凹槽4的横截面的图形为圆滑过度的连续图形，其使得塑封模具更易加工，且更易清理。进一步，在所述塑封腔2的各个拐角3处设置有的第一凹槽4的横截面的形状相同，在本实施例中，各个拐角3处的第一凹槽4的横截面的形状均为圆形。本实用新型对所述第一凹槽4的形状及长度等不进行限制，其可根据实际塑封情况而定。
本实用新型塑封模具的优点在于，第一凹槽4的设置能够增大拐角处的空间，提高塑封料在塑封区域边缘的流动性，增强塑封后形成的封装体的塑封区域边缘与基板的结合力，减小塑封后形成的封装体边缘空洞率，进而在相同塑封面积内，可以封装更多的产品，减小塑封料的用量；所述第一凹槽4的横截面的图形为圆滑过度的连续图形，相比传统的直角或斜角加工更容易，边缘脏污更容易清理；该模具设计及塑封方法适用于扇出(Fan-out)、传统封装及倒装工艺等，尤其可广泛应用于基板的压塑成型(compression molding)；可根据不同产品及需求设计不同边缘图形，可调整延伸图形的大小；在相同塑封面积内，可以封装更多的产品，减小塑封料的用量。
优选地，图6是本实用新型塑封模具的另一个实施例的结构示意图，请参阅图6，本实施例与图2所示实施例的区别在于，在所述塑封腔2的侧壁设置有朝向所述塑封模具本体1外侧凹陷的第二凹槽5。所述第二凹槽5可以与所述第一凹槽5的形状相同，也可以不同，其能够进一步提高塑封料在塑封区域边缘的流动性；增强塑封后形成的封装体的塑封区域边缘与基板的结合力；减小塑封后形成的封装体边缘空洞率。
本实用新型还提供一种采用上述的塑封模具塑封的封装体。图7是本实用新型封装体的一个实施例的结构示意图。请参阅图7，所述封装体包括基板70、设置在所述基板70上的芯片(附图中未绘示)及一塑封所述芯片的塑封体71。所说塑封体71包覆所述芯片。在所述塑封体71的拐角72处，所述塑封体71具有一朝向所述塑封体71外侧凸起的第一凸起73，所述第一凸起73与所述塑封体71一体成型。
在本实施例中，所述塑封体71的所有拐角72均设置有第一凸起73。所述第一凸起73从所述塑封体71的顶部贯通至所述塑封体71的底部。所述第一凸起73的横截面的形状可以为规则或不规则形状。在本实施例中，所述第一凸起73的横截面的形状为圆形。在其他实施例中，所述第一凸起73的横截面的形状可以为半圆形、三角形、锯齿形、树状或条棒状等。优选地，所述第一凸起73的横截面的图形为圆滑过度的连续图形，其使得所述塑封体与所说基板70结合力更好，且所述封装体外形美观。进一步，在所述塑封体71的各个拐角72处设置有的所述第一凸起73的横截面的形状相同，在本实施例中，各个拐角73处的所述第一凸起73的横截面的形状均为圆形。本实用新型对所述第一凸起73的形状及长度等不进行限制，其可根据实际塑封情况而定。
优选地，在所述塑封体71的侧壁设置有朝向所述塑封体71外侧凸起的第二凸起74。其能够进一步增强所述塑封体71与基板70的结合力，且能够进一步提供封装体品质。进一步，所述第一凸起73的形状与所述第二凸起74的形状相同。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。