本实用新型涉及电子装置，特别涉及一种可提升天线性能的电子装置。
背景技术：
随着智能移动终端的发展，用户使用移动网络越来越频繁，这就要求移动终端具备稳定，可靠的信号。天线性能是信号稳定性的保证，天线馈电方式的可靠性又是天线性能稳定性的保证。随着屏占比越来越高，尤其最近兴起的全面屏，使得天线净空区域缩减得很小，天线性能对净空区的环境如馈电位置等异常敏感，如何进行天线馈电来保证良好的天线性能或提升天线性能成为了一个需要解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种可提升天线性能的电子装置，可通过特定的天线馈电方式提升天线性能。
为了解决上述技术问题，一方面，提供一种电子装置，所述电子装置包括金属边框、电路板、第一连接结构以及设置于电路板上的天线模块，所述金属边框的内表面上延伸形成有一第一接触部，所述第一连接结构包括第一弹片，所述第一弹片包括两个相对的第一端和第二端，所述第一弹片的第一端抵触于所述第一接触部而与所述第一接触部电连接，所述第一弹片穿过所述电路板后通过所述第二端与设置于所述电路板上的天线模块电连接，所述金属边框通过所述第一弹片与所述设置于电路板上的天线模块电连接，而作为天线模块的天线辐射体。
本实用新型提供的可提升天线性能的电子装置，通过设置所述包括第一弹片的第一连接结构对金属边框以及设置于电路板上的天线模块进行电连接，使得金属边框可作为天线模块的天线辐射体，同时所述第一弹片通过穿过电路板的方式连接于所述电路板上的天线模块，能够降低装配难度，并在净空区域较小的情况下有效地提升天线模块的辐射性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一实施例中的电子装置示意出内部部分结构的俯视图。
图2是本实用新型一实施例中的电子装置的示意出了天线模块的侧面示意图。
图3是本实用新型一实施例中的电子装置的示意出了包括天线模块的部分区域的俯视图。
图4是本实用新型一实施例中的弹片的示意图。
图5是本实用新型一实施例中的电子装置的示意出了接地开关的侧面示意图。
图6是本实用新型一实施例中的电子装置的示意出了包括地开关的部分区域的俯视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制，所述第一、第二也仅仅是为了区分，并非特指某一特定的对象。
请参阅图1及图2，图1为电子装置100的俯视图，示意出了所述电子装置100的内部的部分结构。图2为电子装置100的示意出了包括天线模块4的部分的侧面示意图。所述电子装置100包括金属边框1、电路板2、连接结构3以及设置于电路板2上的天线模块4。所述连接结构3用于将金属边框1电连接于所述天线模块4，而将所述金属边框1用作为天线辐射体。
其中，所述金属边框1的内表面S1上延伸形成有一接触部B1。所述连接结构3包括弹片T1，所述弹片T1包括两个相对的第一端P1和第二端P2，所述第一端P1抵触于所述接触部B1而与所述接触部B1电连接，所述弹片T1穿过所述电路板2后通过所述第二端P2与设置于所述电路板2上的天线模块4电连接，从而所述金属边框1通过所述弹片T1与所述设置于电路板2上的天线模块4电连接，而作为天线模块4的天线辐射体。
从而，本申请中，通过弹片T1直接穿过电路板2的破板方式，相对于采用弹片侧弹的方式馈电装配难度很大的情况，以及相对于采用天线弹片直接贴装在电路板2上的方式馈电导致的在天线净空区域较小时天线性能会变得很差的情况，能够大大降低装配难度，且能够有效地提升在净空区域较小，例如全面屏等情况下天线模块4的辐射性能。
其中，如图2所示，所述电路板2为靠近所述金属边框1的接触部B1设置，且电路板2和接触部B1之间具有一定高度差。所述天线模块4设置于所述电路板2的远离所述接触部B1的第一面F1上。所述弹片T1还包括连接于第一端P1和第二端P2之间的本体T11，所述弹片T1的第一端P1抵触于所述接触部B1上，所述第二端P2固定于所述电路板2的第一面F1上并与设置于电路板2的第一面F1上的天线模块4电连接，所述弹片T1的本体T11从所述第一端P1延伸，并从所述电路板2的与所述第一面F1相对的第二面F2伸入后从所述电路板2的第一面F1伸出至所述第二端P2。
请一并参阅图3，为电子装置100的示意出了包括天线模块的部分区域的俯视示意图。在一些实施例中，所述电路板2靠近所述金属边框1的接触部B1的边L1开设有缺口21，所述缺口21的位置与所述接触部B1对应，所述弹片T1通过所述缺口21穿过所述电路板2，且所述第一端P1抵触于所述接触部B1上，所述第二端P2固定于所述电路板2的第一面F1上并与设置于电路板2的第一面F1上的天线模块4电连接。
请一并参阅图1、3、4，其中，图4为弹片T1的示意图。在一些实施例中，所述弹片T1的第二端P2为一平板状结构，所述弹片T1的本体T11连接所述第二端P2的靠近金属边框1的边S2，所述第二端P2的与所述靠近金属边框1的边S2相邻的两个相对边S3朝与所述靠近金属边框1的边S2平行的方向向外分别延伸有一个凸起部R1，所述两个凸起部R1分别跨过所述缺口21而延伸固定于所述电路板2的第一面F1上。
其中，如图1、3所示，所述两个凸起部R1为从所述两个相对边S3的中间部位朝这远离所述两个相对边S3的方向延伸出来，所述两个凸起部R1的宽度小于所述两个相对边S3的长度。其中，如图1、3所示，所述弹片T1的本体T11连接所述第二端P2的靠近金属边框1的边S2中部位置，所述本体T11的宽度也小于所述第二端P2的靠近金属边框1的边S2的长度。
其中，所述天线模块4与固定于所述电路板2的第一面F1上的其中的一个凸起部R1电连接。
其中，所述第二端P2与所述电路板2的平面平行，所述弹片T1的本体T11与所述第二端P2呈一定夹角，从而，使得弹片T1固定于所述电路板2与抵触部B1之间时具有一定的弹性力，而维持两者的紧密接触和电连接。
其中，所述第二端P2的两个凸起部R1可为焊接固定于所述电路板2上。
如图2和图4所示，在一些实施例中，所述弹片T1的第一端P1为朝与接触部B1的相反方向延伸一定距离的弯曲端，构成一个勾状结构，所述第一端P1与接触部B1的接触位置位于弯曲顶部。从而，所述为弯曲端的第一端P1允许弹片T1和接触部B1之间发生一定的位移，而在电子装置100发生了跌落等震动时，保持弹片T1和接触部B1之间的紧密抵触和电连接。
在一些实施例中，所述第一端P1与所述接触部B1抵触的弯曲顶端还进行了表面粗糙处理，以增大第一端P1与接触部B1的抵触紧密程度。
所述弹片T1的本体T11可为直条形。
如图2所示，所述电子装置100还包括前壳5以及显示屏6，所述前壳5用于承载显示屏6。所述电路板2设置于所述前壳5的未承载所述显示屏6的一侧。其中，所述前壳5为金属壳，用于作为电子装置100的整机参考地。其中，所述电路板2的面积小于所述前壳5的面积，所述显示屏6的面积与所述前壳5的面积大致相等。其中，图2所示的侧面示意图为电子装置100的显示屏6朝下放置时的示意图。图1、图3等俯视图也为电子装置100的显示屏6朝下放置时的俯视示意图。
所述前壳5延伸于靠近金属边框1的位置且与所述金属边框间隔设置，且与所述接触部B1在与显示屏6垂直的方向上具有一定距离。如图2所示，所述前壳5还至少部分延伸至接触部B1以及弹片T1的从图2所示方位的下方且相互间隔，从而前壳5的至少部分区域A1与所述弹片T1的位置对应。
如图2所示，所述前壳5对应所述弹片T1的区域A1的厚度显著小于前壳5的整体厚度(前壳5的未对应弹片T1的大部分区域的厚度)，例如，所述前壳5对应所述弹片T1的区域A1的厚度为前壳5的整体厚度的1/3、1/4等。从而增大了所述弹片T1与所述前壳5的距离，避免了弹片T1与作为整机参考地的前壳5之间发生耦合而消耗天线能量，避免降低天线辐射性能。
其中，所述前壳5对应所述弹片T1的区域A1指的是包括弹片T1在前壳5上投影的区域，所述前壳5对应所述弹片T1的区域的形状可与所述弹片T1在所述前壳5上的投影相似，或者可为包括所述弹片T1在所述前壳5上的投影的矩形区域等。
如图2所示，其中，所述接触部B1为从所述金属边框1的内表面延伸出来的台阶状结构，所述接触部B1包括从金属边框1的内表面依次延伸出的第一台阶面M1和第二台阶面M2，所述第二台阶面M2相对所述第一台阶面M1更远离所述电路板2，所述弹片T1的第二端P2为抵触于所述第二台阶面M2上，从而使得弹片T1的倾斜角度更大，弹片T1在前壳5上的投影的尺寸将更小，从而，减小弹片T1和前壳5的相对面积，即减小耦合面积，而进一步避免和减小弹片T1与作为整机参考地的前壳5之间的耦合。
如图1所示，所述电子装置100还包括连接结构31和连接结构32，所述连接结构31包括弹片T2，所述连接结构32包括弹片T3，其中，所述弹片T2、弹片T3与前述的弹片T1的结构相同。
所述电子装置100的金属边框1的内表面S1上还延伸形成有接触部B2和接触部B3。
其中，所述接触部B2和接触部B3分别位于接触部B1的两侧，所述接触部B2、B3的结构也与前述接触部B1的结构相同。
如图1所示，所述电子装置100还包括布设于电路板2上的接地开关K1以及布设于电路板2上的接地开关K2。
所述弹片T2穿过电路板2，且一端与所述接触部B2抵触，另一端与电路板2上的接地开关K1电连接。所述弹片T3穿过电路板2，且一端与所述接触部B2抵触，另一端与电路板2上的接地开关K2电连接。
从而，通过接地开关K1和/或接地开关K2的导通或断开状态，可以改变作为天线模块4的天线辐射体的金属边框1的馈电长度并进行进一步的匹配调节，从而进一步改善天线的性能。
其中，所述接地开关K1和K2与电路板2上的接地点电连接，所述电路板2的接地点还可与所述作为整机参考地的前壳5电连接。
其中，如图1所示，所述电子装置100还对应开设有缺口22和缺口23，所述弹片T2为通过缺口22穿过电路板2，所述弹片T3为通过缺口23穿过电路板2。
请参阅图5，为电子装置100的示意出包括接地开关的侧面示意图。由于连接结构32及接地开关K2的结构和连接关系与连接结构31及接地开关K1的结构和连接关系一样，在此以连接结构31与电路板2上的接地开关K1的连接为例进行说明。
如图5所示，所述弹片T2包括本体T21、第一端P3以及第二端P4，所述弹片T2的第一端P3抵触于所述接触部B2上，所述第二端P4固定于所述电路板2的第一面F1上并与设置于电路板2的第一面F1上的接地开关K1电连接。其中，所述接地开关K1也与所述第二端P4通过导线C2连接。
所述弹片T2的本体T21通过对应的缺口22而穿过电路板2。
如图5所示，所述接触部B2也为从所述金属边框1的内表面延伸出来的台阶状结构，所述接触部B2包括从金属边框1的内表面依次延伸出的第一台阶面M3和第二台阶面M4，所述第二台阶面M4相对所述第一台阶面M3更远离所述电路板2，所述弹片T2的第一端P3为抵触于所述第二台阶面M4上。
其中，所述接触部B1的第二台阶面M2以及接触部B2的第二台阶面M4的面积大于所述弹片T1、T2的第一端的面积，从而保证弹片T1、T2的第一端可以在一定范围内移动仍然与所述接触部B1、B2保持紧密抵持。
请一并参阅图6，为电子装置100的示意出了包括接地开关K1的俯视示意图。如图6所示，所述弹片T2的第二端P4为一平板状结构，所述弹片T2的本体T21连接所述第二端P4的一边S4，所述第二端P4的与所述边S4相邻的两个相对边S5朝与所述边S4平行的方向向外延伸有一个凸起部R2，所述两个凸起部R2分别跨过所述缺口22而延伸固定于所述电路板2的第一面F1上。
其中，所述接地开关K1与所述弹片T2的第二端P4固定于所述电路板2的第一面F1上的其中的一个凸起部R2电连接。
其中，所述弹片T2的第二端P4也与所述电路板2的平面平行，所述弹片T2的本体T21与所述第二端P4呈一定夹角。
其中，所述弹片T2的第二端P4的两个凸起部R2也可为焊接固定于所述电路板2上。
其中，如图5所示，所述前壳5在对应所述弹片T2的区域A2也进行了减薄处理，相应的，所述前壳5在对应所述弹片T3的区域A2也进行了减薄处理，从而，前壳5在对应所述弹片T2、T3的区域A2的厚度也小于前壳5的整体厚度。从而，所述前壳5在对应所述弹片T1、T2、T3的区域都进行了减薄处理，从而增大了而前壳5与对应的弹片T1、T2、T3之间的距离，避免弹片T1与作为整机参考地的前壳5之间发生耦合而消耗天线能量，避免降低天线辐射性能。
类似的，所述弹片T2的第一端P3也为朝与接触部B2的相反方向延伸一定距离的弯曲端，构成一个勾状结构，所述第一端P3与接触部B2的接触位置位于弯曲顶部。类似的，在一些实施例中，所述第一端P3与所述接触部B2抵触的弯曲顶端同样还进行了表面粗糙处理，以增大第一端P3与接触部B2的抵触紧密程度。
请返回参考图1，所述电子装置100还包括至少一个用于电连接前壳5以及金属边框1的电连接件J1，所述至少一个电连接件J1将所述金属边框1实质分为了至少两个天线辐射体。
其中，在一些实施例中，所述电连接件J1通过焊接、螺钉连接或卡合的方式分别固定于所述金属边框1和前壳5上并与所述金属边框1和前壳5电连接。所述电连接件J1可为金属片。
所述天线模块4通过对应的连接结构3连接金属边框1上的其中一个天线辐射体。当天线模块4进行馈电激励时，使得所述至少两个天线辐射体以不同的天线模态进行谐振，从而激励所述至少两个天线辐射体产生谐振而增加了特定频段的带宽。
如图1所示，所述电连接件J1的个数为两个，且两个电连接件J1的连接位置都位于所述金属边框1上的接触部B1、B2、B3的同一侧。
所述两个电连接件J1将所述金属边框1至少分为了第一天线辐射体11、第二天线辐射体12及第三天线辐射体13。所述接触部B1、B2、B3均位于第一天线辐射体11上，所述天线模块4、接地开关K1、接地开关K2均通过对应的连接结构连接所述第一天线辐射体11。
所述天线模块4通过对应的连接结构3连接金属边框1上的其中一个天线辐射体。当天线模块4进行馈电激励时，使得所述三个天线辐射体以不同的天线模态进行谐振，从而激励所述三个天线辐射体产生多谐振而增加了特定频段的带宽。
从而，通过在金属边框1和前壳5之间电连接所述至少一个电连接件J1，可以进一步改善天线性能。
其中，如图1和图2所示，所述天线模块4包括射频源401和匹配电路402，所述匹配电路402电连接与弹片T1的第二端P2和射频源401之间。所述射频源用于产生馈电激励信号，所述匹配电路402对所述馈电激励信号进行匹配调节，然后通过对应的弹片T1而对作为天线辐射体的金属边框1进行馈电激励，而产生天线辐射信号。其中，如图2所示，所述射频源401与匹配电路402以及所述匹配电路402与所述弹片T1的第二端P2之间通过导线C1连接。
其中，所述接地开关K1、K2可为数控开关、或可为MOS管、BJT三极管等开关。
如图2，所述电子装置100还包括后壳7，所述后壳7位于所述电路板2与所述前壳5相对的另一侧，所述后壳7作为电池后盖而对电子装置100的背部进行封盖。
其中，如图1所示，所述后壳7上开设有摄像头孔X1，其中，所述摄像头孔X1为双摄像头孔，用于容置两个摄像头形成的双摄像头结构，或者所述摄像头孔X1为仿双摄像头孔，用于容置一个摄像头和一个闪光灯形成的仿双摄结构。
所述摄像头孔X1位于后壳7的边角位置，例如，如图1所示，所述后壳7在前壳5上的投影也位于前壳5的边角位置。
其中，前述的接触部B1、B2、B3与所述金属边框1一体成型，也可以为从焊接于所述金属边框1的内表面S1上的金属件。
其中，前述的弹片T1-T3的第一端、第二端和本体为一体成型结构。
其中，在一些实施例中，前述的弹片T1-T3的第一端和本体一体成型，所述第二端和本体可通过焊接连接。所述电路板2上开设的缺口21、22、23也可为通孔，所述弹片T1、T2、T3的本体穿过对应的通孔后再与对应的第二端进行焊接，从而无需破坏过多的电路板2结构，增加了电路板2的可用面积。
其中，在一些实施例中，前述的接触部B1、B2、B3也可为一个垂直于金属边框1的内表面S1的金属板，所述接触部B1、B2、B3从所述金属边框1的内表面S1的较远离所述电路板2的部位延伸出来，从而同样满足接触部B1与电路板2之间的高度差较大而使得弹片T1-T3在前壳5上的投影的尺寸较小。
其中，所述弹片T1-T3的第一端和第二端可为其他的形状结构，只要满足能够与对应的接触部紧密抵触以及和电路板上的元器件电连接即可。
其中，所述电子装置100可为手机、平板电脑。所述显示屏6可为触摸显示屏。
本实用新型提供的可提升天线性能的电子装置100，通过设置所述包括弹片T1的连接结构3对金属边框1以及设置于电路板2上的天线模块4进行电连接，使得金属边框1可作为天线模块13的天线辐射体，同时所述弹片T1通过穿过电路板2的方式连接于所述电路板2上的天线模块4，能够降低装配难度，并在净空区域较小的情况下有效地提升天线模块4的辐射性能。
以上是本实用新型实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。