本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种LDS天线结构。
背景技术：
LDS(Laser-Direct-structuring)天线技术就是利用激光直接成形天线图形的技术，在成形过程中利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料支架上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单地说，就是利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属，这样就可以直接将天线做在手机外壳上。LDS天线的优点是天线性能更加稳定，可以避免内部元器件的干扰，同时也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄。电路图案被活化后需要进行化镀，将电路图案镀上金属层，以进行电流及信号的传输。但当化镀的药水不稳定或电路图案间隙过小(小于0.30mm)时会造成溢镀，也是就电路短路。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LDS天线结构，成型LDS天线时可以有效防止溢镀。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种LDS天线结构，包括基材和设置于所述基材上的LDS天线，所述LDS天线上设有间隙，所述基材于设置LDS天线的一侧面上设有与所述间隙相适配的凸肋，所述凸肋的高度值大于LDS天线的厚度值，所述凸肋插入并伸出所述间隙，所述凸肋的材质为绝缘材料。
进一步的，所述凸肋与基材一体注塑成型设置。
进一步的，所述间隙的宽度值小于0.3mm。
进一步的，所述凸肋与基材的材质均为塑料。
本实用新型的有益效果在于：在LDS天线的间隙处设置绝缘的凸肋，且凸肋的高度大于LDS天线的厚度，当在基材上化镀成型LDS天线时，由于凸肋的存在不会在间隙处造成溢镀，可提高LDS天线的成型精度，防止由于溢镀出现短路的情况。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的LDS天线结构的整体结构示意图。
标号说明：
1、基材；2、LDS天线；3、凸肋。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：基材于设置LDS天线的一侧面上设有与LDS天线的间隙相适配的凸肋，不会在间隙处造成溢镀，可提高LDS天线的成型精度，防止由于溢镀出现短路的情况。
请参照图1，一种LDS天线结构，包括基材1和设置于所述基材1上的LDS天线2，所述LDS天线2上设有间隙，所述基材1于设置LDS天线2的一侧面上设有与所述间隙相适配的凸肋3，所述凸肋3的高度值大于LDS天线2的厚度值，所述凸肋3插入并伸出所述间隙，所述凸肋3的材质为绝缘材料。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在LDS天线的间隙处设置绝缘的凸肋，且凸肋的高度大于LDS天线的厚度，当在基材上化镀成型LDS天线时，由于凸肋的存在不会在间隙处造成溢镀，可提高LDS天线的成型精度，防止由于溢镀出现短路的情况。
进一步的，所述凸肋3与基材1一体注塑成型设置。
由上述描述可知，凸肋与基材一体注塑成型，可以节省工序。
进一步的，所述间隙的宽度值小于0.3mm。
由上述描述可知，当间隙较小时，凸肋的防溢镀作用更加明显。
进一步的，所述凸肋3与基材1的材质均为塑料。
请参照图1，本实用新型的实施例一为：
一种LDS天线结构，包括基材1和设置于所述基材1上的LDS天线2，所述LDS天线2上设有间隙，所述基材1于设置LDS天线2的一侧面上设有与所述间隙相适配的凸肋3，所述凸肋3的高度值大于LDS天线2的厚度值，所述凸肋3插入并伸出所述间隙，所述凸肋3的材质为绝缘材料。优选的，所述凸肋3与基材1一体注塑成型设置，且凸肋3与基材1的材质均为塑料。本实施例中，所述间隙的宽度值小于0.3mm。
当在基材1上活画出LDS天线2的图案时，由于凸肋3处未进行活化，因此，在化镀时不会在凸肋3处化镀上金属，从而达到防止溢镀的效果。
综上所述，本实用新型提供的一种LDS天线结构，可以有效防止溢镀，提高LDS天线的成型精度，防止由于溢镀出现短路的情况。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。