电子元器件的制作方法

本申请主张于2016年6月10日提交的美国申请us62/348197以及2017年4月18日提交的日本申请jp2017-082134的优先权，这两个专利申请通过援引其整体并入本文。

本发明涉及一种电子元器件。

背景技术：

常规地，包括诸如电阻器等各种元件的芯片状的电子元器件安装于印刷电路板的基板等上(例如参见专利文献1)。

图11a和图11b是示出常规的电子元器件的示意图。注意的是，图11a是一电子元器件的一立体图以及图11b是一导电板的立体图。

在图中，801是一跳线芯片，其为一种类型的电子元器件且安装于一基板(图中未示出)的一表面上。跳线芯片801设有：多个导电板851以及用于包裹和密封导电板851的中央附近的一部分的一基座811。

导电板851是由一导电金属(诸如铜合金等)形成的一细长的板部件，且如图所示在其两端设有l字状的安装端部852。此外，多个导电板851(图中所示的示例为四个)彼此平行地对齐排列。此外，基座811由一绝缘树脂材料制成，且保持并固定平行排列的导电板851。

此外，跳线芯片801通过使用诸如焊接等手段安装于一基板(图中未示出)的一表面上，以将安装端部852固定于在基板的表面上形成的导线上。

专利文献1：日本未审查实用新型(登记)申请公告号h03-024271

技术实现要素：

然而，尽管在所述常规的电子元器件中导电板851由基座811保持，但是由于基座811只是通过树脂的固化而形成一规定形状的物体，因此难于使相邻的导电板851之间的间距精确地保持在规定的尺寸，且难于将一屏蔽板附接成与导电板851保持规定的间隔。近年来，各种电气设备和电子设备的小型化已经取得了进展，且与此同时，安装在电气设备和电子设备的基板上的电子元器件的小型化也取得了进展。然而，由于难于精确地管理通过树脂的固化形成的基座811的尺寸，所以即使当使具有一简单结构的一电子元器件(例如跳线芯片801)小型化时，也甚至更难于使导电板851之间的间隔以及屏蔽板与导电板851之间的间隔精确地保持在规定的微小尺寸。

这里，一目的是提供一种电子元器件，其能够解决上述的已有的问题且即使在小型化的情况下也可靠地发挥所期望的性能并且还具有高可靠性、低制造成本和高耐久性。

因此，绝缘片以及导体端子设置于电子元器件，其中，至少一个导体端子具有一缺失部，且位于所述缺失部的两端的剩余部分通过贴附于所述绝缘片的一电阻元件连接。

在其它的电子元器件中，所述绝缘片设置在所述导体端子的两侧面，且所述电阻元件贴附于至少一个绝缘片的面向端子表面上。

另外，在其它的电子元器件中，还设置有设置在所述绝缘片的与所述面向端子表面相反的一侧表面上的外侧导体部件，其中，所述导体端子包括与所述外侧导体部件导通的一第一导体端子以及与所述外侧导体部件不导通的一第二导体端子，且至少一个第二导体端子包括所述缺失部。

另外，在其它的电子元器件中，所述外侧导体部件还包括与所述第一导体端子的一表面接触且由此导通的一凸部，其中，所述绝缘片包括所述凸部能够穿过的一开口。

另外，在其它的电子元器件中，还设置有与所述绝缘片、所述导体端子和所述外侧导体部件一体形成的一绝缘的基座，且所述基座介于相邻的导体端子之间。

根据本申请，即使一电子元器件已小型化，也能发挥所期望的性能，可靠性高、制造成本低且耐久性高。

附图说明

图1是示出本实施例中的一电子元器件的一立体图。

图2是本实施例中的电子元器件的一俯视图。

图3是本实施例中的电子元器件的一侧视图。

图4是示出本实施例中的电子元器件的内部构造的一立体图。

图5是本实施例中的电子元器件的内部构造的一分解图。

图6是示出本实施例中的一基座的一立体图。

图7是一第一剖视图，其为沿本实施例中的电子元器件的图2中的箭头a-a所指示的线的一剖视图。

图8是一第二剖视图，其为沿本实施例中的电子元器件的图2中的箭头b-b所指示的线的一剖视图。

图9是一第三剖视图，其为沿本实施例中的电子元器件的图2中的箭头c-c所指示的线的一剖视图。

图10是说明用于本实施例中的电子元器件的制造方法的一示意图。

图11a和图11b是示出常规的电子元器件的示意图，其中，图11a是一电子元器件的一立体图，以及图11b是一导电板的一立体图。

具体实施方式

下面将参照附图详细说明实施例。

图1是示出本实施例中的一电子元器件的一立体图，图2是本实施例中的电子元器件的一俯视图，以及图3是本实施例中的电子元器件的一侧视图。

在图中，1是本实施例中的一电子元器件，且是例如包括一电阻(即一电阻阵列)的一芯片式网络电阻器，也可以是设有多个跳线的一跳线芯片，或可以是其它类型的部件。1在这里以一芯片式电子元器件说明，芯片式电子元器件设有第一导体端子(第一端子)51以及包括作为一电阻阵列的一电阻的第二导体端子(第二端子)61。此外，尽管电子元器件1可用于诸如产业用电气和电子设备、家庭用电气和电子设备、计算机、通讯设备等各种类型的设备中，但是为了方便起见，这里说明的部件例如为安装在一印刷电路板、一柔性扁平线缆(ffc)、一柔性电路板(fpc)等的一基板上的一部件。

顺便提及，在本实施例中，诸如上、下、左、右、前和后等用于说明包括在电子元器件1中的各部分的构成和动作的指示方向的表述不是绝对的而是相对的，且当电子元器件1所包含的各部处于图中所示的位置时这些指示是恰当的，但是，当电子元器件1所包含的各部的位置改变时，这些方向指示应当基于位置的变化而改变。

在图中所示的示例中，本实施例的电子元器件1设有大致矩形的平板状的部件本体10以及作为导体端子的第一导体端子51和第二导体端子61，第一导体端子51和第二导体端子61分别包括从部件本体10的宽度方向(y轴方向)两侧露出的第一露出部52和第二露出部62。此外，部件本体10包括由一绝缘材料(诸如耐热合成树脂等)制成的一基座11以及设置在基座11的一上下方向(z轴方向)两面上的作为一对平板状的外侧导体部件的平板导体71。注意的是，在图所示的示例中，上方的平板导体71露出(z轴正方向)，而下方的平板导体71使整个下表面被一绝缘粘接性材料(诸如一粘接性树脂等)制成的粘接片31覆盖。此外，设置为导体端子的第一导体端子51和第二导体端子61的数量和布置可以任意设置，但是，为了方便起见，这里端子以一个第一连接器端子51设置在中央以及两个第二导体端子61设置在第一导体端子51的两侧(一个在前侧、一个在后侧(在x轴方向))说明。

此外，尽管优选的是，部件本体10的x、y和z轴方向的尺寸例如分别为2-3mm、3-4mm和0.2-0.3mm；第一露出部52和第二露出部62的x轴方向尺寸例如为0.25-0.35mm；以及第一露出部52和第二露出部62之间的间隔(间距)例如为0.8-1.1mm；但是电子元器件1的各部分的尺寸不限于此，且由此可以适当地改变。

此外，例如，第一导体端子51的第一露出部52的两端连接于一基板(图中未示出)的接地线，且例如，各第二导体端子61的第二露出部62的两端连接于基板(图中未示出)的信号线。此外，至少一个第二导体端子61包括位于部件本体10内的一电阻器。最后，第一导体端子51在部件本体10内与平板导体71的两侧导通，且由此，平板导体71作为一emi屏蔽件电磁地且有效地屏蔽电子元器件1。

接下来说明电子元器件1的内部构造。

图4是示出本实施例中的电子元器件的内部构造的一立体图，图5是本实施例中的电子元器件的内部构造的一分解图，图6是示出本实施例中的一基座的一立体图，图7是一第一剖视图，其为沿本实施例中的电子元器件的图2中的箭头a-a所指示的线的一剖视图，图8是一第二剖视图，其为沿本实施例中的电子元器件的图2中的箭头b-b所指示的线的一剖视图，图9是一第三剖视图，其为沿本实施例中的电子元器件的图2中的箭头c-c所指示的线的一剖视图。

电子元器件1设有粘接片31、平板导体71、由一绝缘材料(诸如合成树脂等)制成的绝缘片21以及第一导体端子51和第二导体端子61。如图4所示，这些部件按粘接片31、平板导体71、绝缘片21、第一导体端子51和第二导体端子61、绝缘片21以及平板导体71的顺序从下层叠。此外，如图1所示的电子元器件1可以通过在模制用的一模具(图中未示出)中在具有如图4所示结构的层叠体放置于模具内的状态下填充基座11(诸如合成树脂等)的一材料进行嵌件成形(包覆成形)而获得。由此，具有如图4所示结构的层叠体通过填充在层叠体中的一些间隙中的基座11而一体化。注意的是，尽管基座11的形状如图6所示，实际上，基座11不是使用一单体成形为如图6所示的形状，而是与如图4所示的层叠体一体化成形。此外，粘接片31可以在基座11从具有如图4所示结构的层叠体去除之后且在基座11通过嵌件成形而形成之后贴附于平板导体71的下表面。

如图5所示，第一导体端子51是由一带状的金属(例如镀有sn的cu合金)形成的一部件，所述带状的金属通过切割一导电金属板或通过使一导电金属材料延伸而形成的具有例如约0.05mm厚度(z轴方向的尺寸)的一平板、如需要时对所述平板进一步加工(诸如弯曲等)形成，且第一导体端子51包括在y轴方向直线延伸的一本体部54、在本体部54的纵向(y轴方向)的中央形成的宽的一平板导体连接部53以及经由具有一大致曲柄状的横截面形状的一弯曲部55连接于本体部54的纵向两端的尾部56。注意的是，第一露出部52包括本体部54的一部分、弯曲部55以及尾部56。此外，平板导体连接部53的两个表面在上下方向(z轴方向)均与连接凸部73(连接凸部73为平板导体71的凸部)接触且由此导通。此外，尾部56位于与基座11的宽度方向的外表面向外间隔开的位置。尾部56的下表面通过焊接等连接于一连接垫(连接垫连结于一基板(图中未示出)的导线)。尽管本体部54和尾部56的两端近乎彼此平行，但弯曲部55的介入使二者的高度(z轴方向)不同，且由此即使尾部56的下表面固定于基板的表面上的连接垫，本体部54也处于与基板的表面明显间隔开的状态。注意的是，平板导体连接部53不是必须形成得宽，且由此可以与本体部54的其它部分的宽度相同。此外，弯曲部55在不需要时可以省略，且其形状可以改变以与基板的连接垫的位置相对应。

此外，第二导体端子61是一带状的金属(例如镀有sn的cu合金)形成的一部件，所述带状的金属通过切割一导电金属板或通过使一导电金属材料延伸而形成的具有例如约0.05mm厚度(z轴方向的尺寸)的一平板、如需要时对所述平板进一步加工(诸如弯曲等)形成，且第二导体端子61包括在y轴方向直线延伸的本体部64以及经由具有一大致曲柄状的横截面形状的一弯曲部65连接于本体部64的纵向两端的尾部66。注意的是，第二露出部62包括本体部64的一部分、弯曲部65以及尾部66。如图5所示，本体部64在纵向的中央缺失。即，至少一个第二导体端子61的本体部64(图5所示的示例中为两个第二导体端子61)通过一缺失部64a在纵向一分为二。此外，在绝缘片21的一面向端子表面22上形成的一电阻元件67与本体部64的除第二露出部62之外的部分(即在缺失部64a的两端的一剩余部分64b上)中的上下方向(z轴方向)的至少一部分的至少一个表面接触并由此导通。

此外，尾部66位于与基座11的宽度方向的外表面向外间隔开的位置。尾部66的下表面通过焊接等连接于一连接垫(连接垫连结于基板(图中未示出)的导线)。尽管本体部64和尾部66的两端近乎彼此平行，弯曲部65的介入使二者的高度不同，且由此即使尾部66的下表面固定于基板的表面上的连接垫，本体部64也处于与基板的表面明显间隔开的状态。此外，弯曲部65在不需要时可以省略，且弯曲部65的形状可以改变以与基板的连接垫的位置相对应。

绝缘片21优选为由一耐热树脂(诸如聚酰亚胺、聚四氟乙烯等)制成的一部件，且优选地具有例如约0.025mm的厚度以及一大致矩形的平板形状，但是，绝缘片21的材料和厚度可以适当改变。此外，一大致矩形的开口23形成在绝缘片21的中央、在厚度方向(z轴方向)贯通绝缘片21。开口23形成得足够大，以使平板导体71的连接凸部73能够通过。此外，缺口部26形成在绝缘片21的x轴方向的两端。

此外，电阻元件67作为一电子元件贴附于设置在第一导体端子51的本体部54和第二导体端子61的本体部64的z轴方向两侧的两个绝缘片21中的至少一个的面向端子表面22。在图5所示的示例中有两个电阻元件67，各电阻元件67是延伸跨越面向端子表面22的整个y轴方向的、形成并贴附于面向对应的第二导体端子61的本体部64的位置的一带状的细长的薄膜状的部件。

电阻元件67由一电阻材料(诸如碳糊(carbonpaste)、碳片、氧化物、镍铬粉、金属材料(例如ag、cu等)的糊状物等)制成，但是，该元件可以由任何类型的电阻材料制成。电阻元件67的电阻值可以通过适当选择电阻材料来调节到一期望值。例如，电阻元件67的电阻值通过选择金属材料糊或金属材料粉末作为电阻材料而能够保持在低的值或降低至零。另一方面，电阻元件67的电阻值通过选择碳糊、碳片、氧化物等作为电阻材料而能够升高到一个高的值。注意的是，如果选择一种金属材料作为电阻材料，则电阻元件67可以通过对能形成具有与第一导体端子51相同形状的一部件且然后用作第二导体端子61的一金属板切断来制造。

电阻元件67在这里以具有例如约0.005mm的厚度的、通过在碳糊(碳糊为电阻材料)涂布于绝缘片21的面向端子表面22之后固化和烧结碳糊而形成的细长的薄膜来说明。

平板导体71是由一大致矩形平板状的金属(例如，镀有sn的cu合金)制成的一部件，所述大致矩形平板状的金属通过从一导电金属板切出或通过使一导电金属材料延伸形成、具有例如0.05mm的厚度。此外，连接凸部73形成在各平板导体71的与第一导体端子51的平板导体连接部53面对的表面的中央(即，面向平板导体连接部53的方向的内表面72)。由于连接凸部73穿过绝缘片21上的开口23而与平板导体连接部53接触且由此连接凸部73与平板导体连接部53导通，优选地，连接凸部73的凸端部(前端部)为一平面。此外，尽管凹部73a在与内表面72的相反侧的表面(即，图中所示的示例中的平板导体71的一外表面)上形成在与连接凸部73对应的位置，但是由于凹部73a是使用一冲压工艺成形连接凸部73而产生的一结果，如果使用一不同的工艺成形连接凸部73，则所述凹部可能不存在。此外，缺口部76形成在平板导体71的x轴方向的两端。注意的是，平板导体71在x-y平面的尺寸等于绝缘片21的尺寸，且缺口部76的位置对应于绝缘片21的缺口部26的位置。

粘接片31是从一绝缘粘接材料制成的片体切割形成、具有例如约0.04mm的厚度的大致矩形平板状部件。粘接片31在x-y平面的尺寸大于平板导体71的尺寸，且等于基座11在x-y平面的尺寸。注意的是，粘接片31在不需要时可以省略。

此外，在通过层叠粘接片31、平板导体71、绝缘片21、第一导体端子51和第二导体端子61形成的电子元器件1中，本体部64通过电阻元件67处于相互接触的状态，这是由于被第二导体端子61上的缺失部64a一分为二的所述部分的至少一个表面与形成在绝缘片21的面向端子表面22上的电阻元件67接触且由此导通。对应地，第二导体端子61充当作为一无源元件的电阻。

此外，由于第二导体端子61的本体部64经由绝缘片21而与平板导体71的内表面72间隔开，如图8所示，所以第一导体端子51和第二导体端子61由此不会经由平板导体71而导通。此外，由于绝缘基座11介于第一导体端子51的本体部54与位于该本体部54的两侧的第二导体端子61的本体部64之间，所以第一导体端子51和第二导体端子61不会经由平板导体71而导通。

此外，如图7和图9所示，由于第一导体端子51中的平板导体连接部53与平板导体71的连接凸部73接触且由此导通，所以平板导体71具有与连接于接地线的第一导体端子51相同的电位。注意的是，由于第二导体端子61的本体部64经由绝缘片21而与平板导体71的内表面72间隔开，如图8所示，所以平板导体71电屏蔽流经第二导体端子61的信号。此外，即使第二导体端子61的本体部64与平板导体71之间出现寄生电容(杂散电容)，由于寄生电容的大小将是恒定的因而也将容易处理。

接下来将说明电子元器件1的制造方法。作为其一个示例，将说明通过嵌件成形而成形基座11且然后在通过组装平板导体71、绝缘片21、第一导体端子51、第二导体端子61等形成一层叠体之后粘接粘接片31而获得电子元器件1的方法。

图10是说明用于本实施例中的电子元器件的制造方法的一示意图。

首先，在一第一步骤中，通过对由一cu合金制成的一金属板进行冲压加工而获得一期望形状的一板状部件、并通过对该板状部件进行一镀覆处理而形成一镀sn覆层，从而获得上侧的平板导体71。

与此同时，通过在第五步骤中进行与第一步骤相同的操作，从而而获得下侧的平板导体71。

此外，在第二步骤中，通过将由一电阻材料利用印刷工艺贴附到由一聚酰胺制成的一片体的一个表面而制成电阻元件67之后通过进行一冲压工艺将该片体形成一所需的形状，从而而获得上侧的绝缘片21。

与此同时，通过在第四步骤中进行与第二步骤相同的操作，从而获得下侧的绝缘片21。注意的是，对于上侧的绝缘片21或下侧的绝缘片21而言，贴附电阻元件67的步骤可以省略。

此外，在第三步骤中，通过对由cu合金制成的一金属板进行冲压加工而获得多个所需形状的板状部件、并通过对所述多个板状部件进行镀覆处理而形成镀sn覆层，从而获得第一导体端子51和第二导体端子61。

接下来，将第一至第五步骤中获得的平板导体71、上侧的绝缘片21、第一导体端子51和第二导体端子61、下侧的绝缘片21以及下侧的平板导体71以如图5所示的姿态定位然后层叠在一起以形成以一层叠体。

具体地，首先，第一导体端子51布置成使其平面面向上下方向(z轴方向)。接下来，第二导体端子61布置成与第一导体端子51间隔，且使其平面面向上下方向并位于第一导体端子51的横向(x轴方向)的两侧。接下来，第一导体端子51和第二导体端子61被两绝缘片21从上下夹持，然后被两平板导体71从上下进一步夹持。注意的是，如上所述，电阻元件67形成在至少一个绝缘片21上，且第二导体端子61的本体部64(本体部64在y轴方向一分为二)与至少电阻元件67的y轴方向的两端的附近接触且由此导通。

此外，优选地，彼此接触的连接凸部73和第一导体端子51的平板导体连接部53通过使从平板导体71的外部一激光束照射在接触凹部73a上或使一点焊机的电极与接触凹部73a接触而焊接在一起。由此，可以防止构成层叠体的部件的相互分离。此外，可以稳定连接凸部73与平板导体连接部53之间的导通状态。注意的是，为了使构成层叠体的部件连接在一起，结合绝缘片21，可以适当地选择诸如粘接、加压(pressure)、压接(crimping)、融接(fusion)等手段。

接下来，在第七步骤中，成形用的一模具(图中未示出)在层叠体置于其内的状态下填充一熔融合成树脂，然后进行嵌件成形(即包覆成形)。填充合成树脂以填充两平板导体71之间的空间的基座11被构造，且由此层叠体通过将层叠体中的一些间隙填充的基座11而一体化。

与此同时，在第六步骤中，通过对由一绝缘粘接材料制成的一片体进行一切断加工(dicing)以使该片体形成一所需形状，从而获得粘接片31。

此外，在粘接片31贴附于与基座11一体化的层叠体的下表面的状态下进行一热压加工，以由此将粘接片31牢固地贴附于层叠体的下表面。这使设有如图1所示的部件本体10的电子元器件1获得。

注意的是，如果为一端子支撑部件(图中未示出)的一料带(carrier)连接于第一导体端子51和第二导体端子61的末部，则切断所述料带。

检查之后，然后将电子元器件1存放在一包装(图中未示出)中。

通过以这种方式为本实施例中的电子元器件1设置绝缘片21、第一导体端子51和第二导体端子61，至少一个第二导体端子61包括缺失部64a，位于缺失部64a两端的剩余部分64b经由贴附于绝缘片21的电阻元件67连接。

即使电子元器件1被小型化，这也使得第二导体端子61的电阻值仍被设定为一所期望的值且由此发挥所期望的状态。对应地，电子元器件1能够实现高可靠性、低制造成本和高耐久性。

此外，绝缘片21设置在第一导体端子51和第二导体端子61的两侧，且电阻元件67贴附于至少一个绝缘片21的面向端子表面22上。对应地，通过将第一导体端子51和第二导体端子61层叠到绝缘片21上，第二导体端子61的剩余部分64b能够经由电阻元件67容易地且可靠地连接。

此外，电子元器件1还设有设置在绝缘片21的面向端子表面22的相反侧的平板导体71，且包括与平板导体71导通的第一导体端子51以及与平板导体71不导通的第二导体端子61，且至少一个第二导体端子61包括缺失部64a。此外，平板导体71包括与第一导体端子51的表面接触且由此导通的连接凸部73，且绝缘片21包括连接凸部73能够穿过的开口23。此外，电子元器件1还设有与绝缘片21、第一导体端子51和第二导体端子61以及平板导体71一体形成的绝缘的基座11，且基座11介于彼此相邻的第一导体端子51与第二导体端子61之间。对应地，基座11与第一导体端子51和第二导体端子61之间的位置关系、第一导体端子51与第二导体端子61之间的位置关系以及第一导体端子51和第二导体端子61与平板导体71之间的位置关系保持稳定。

注意的是，本说明书的公开内容说明了与示范性实施例相关的特征。本领域技术人员通过总结本说明书的公开内容自然会构思出处于随附权利要求的范围和精神内的许多其它的实施例、修改以及变形。

本发明能适用于一电子元器件。