热电装置和热电模块的制作方法

技术特征：

技术总结
公开了一种热电装置。热电装置包括：包括中空部的本体部，在中空部中设置有半导体装置；多个连接部，其在本体部的侧面上突出并且包括连接孔；以及多个电极部，连接到半导体装置并且延伸到连接部的连接孔。

技术研发人员：刘永三;金愚哲;李亨仪;金钟岘;朴桓柱;严唯民;黄俊弼
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2017.08.28
技术公布日：2019.04.19