包括天线的电子装置的制作方法

本公开的实施例涉及用于设计天线的技术。

背景技术：

电子装置(诸如，智能手机、平板电脑等)可通过使用天线与网络通信。与一些频带(例如，900mhz、1.8ghz、2.1ghz等)已被全球使用的第三代(3g)网络不同，下一3g网络(例如，长期演进(lte)、lte高级(lte-a)、许可辅助接入(laa)、未许可频谱(lte-u)中的lte等)针对每个国家和/或运营商使用不同频带。此外，电子装置可与2.4ghz或5ghz频带的wi-fi网络以及蜂窝网络通信。最近正在发布的电子装置配备有覆盖多个频带的多频带天线，以支持不同网络。

技术实现要素：

技术问题

电子装置可包括匹配所有频带的一个匹配电路，以实现支持低频带(例如，600mhz至990mhz)、中频带(例如，1.4ghz至2.2ghz)和高频带(例如，2.2ghz至6ghz)的多频带天线。在这种情况下，尽管特定频带(例如，高频带)中的阻抗发生微小改变，但是天线的效率可灵敏地改变。

本公开的一方面在于提供一种包括天线结构的电子装置，其中，所述天线结构可提高对于不同频带中的信号的效率。

技术方案

根据本公开的实施例的电子装置可包括：天线元件，包括电子装置的壳体的至少一部分并且被配置为在第一频带中谐振；导电板，与天线元件电连接，位于壳体内，并且被配置为在第一频带或高于第一频带的第二频带中谐振；滤波器电路，与导电板电连接并且在第二频带中具有通带；以及导电构件，通过滤波器电路与导电板电连接并且被配置为在第二频带中谐振。

此外，根据本公开的实施例的电子装置可包括：第一天线元件，包括电子装置的壳体的至少一部分并且被配置为在第一频带中谐振；印刷电路板，位于壳体内；以及第二天线元件，位于印刷电路板上，与第一天线元件电连接，并且被配置为在第一频带和高于第一频带的第二频带中谐振。

此外，根据本公开的实施例的电子装置可包括：壳体，包括第一表面、背离第一表面的第二表面、以及围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧表面；显示器，通过第一表面的至少一部分被暴露；第一导电构件，形成侧表面的一部分；第二导电构件，与第一导电构件电连接并且被包括在壳体内；无线通信电路，与第二导电构件电连接；第三导电构件，被包括在壳体内并且位于与第二导电构件相邻；以及电路，被电连接在第二导电构件与第三导电构件之间并且包括电容器或电感器中的至少一个。无线通信电路可被配置为发送/接收第一频带中的信号，并且通过使用第二导电构件和第三导电构件发送/接收高于第一频带的第二频带中的信号。

有益效果

根据本公开的实施例，由于在电子装置中采用了用于在第二频带中谐振的导电构件，因此可提高天线在第一频带和第二频带中的效率。

此外，由于采用了在第二频带中具有通带的滤波器电路，因此可在不降低天线在第一频带中的效率的情况下提高天线在第二频带中的效率。

此外，可提高通过本公开被直接或间接理解的各种效果。

附图说明

图1示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构。

图2示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构。

图3示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构。

图4示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构。

图5示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构。

图6是示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构的框图。

图7是示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构的框图。

图8是示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构的框图。

图9是示出根据实施例的电子装置中包括的天线的等效电路的电路图。

图10是根据实施例的电子装置的一部分的分解透视图。

图11是根据实施例的电子装置的一部分的截面图。

图12是根据实施例的电子装置的一部分的平面图。

图13是根据实施例的电子装置的一部分的平面图。

图14是示出根据实施例的电子装置的配置的框图。

图15是示出根据实施例的电子装置的配置的框图。

图16是示出根据实施例的电子装置的配置的框图。

图17是示出根据实施例的包括在电子装置中的天线针对每个频率的辐射效率的曲线图。

图18是示出根据实施例的包括在电子装置中的天线针对每个频率的辐射效率的曲线图。

图19是示出根据实施例的包括在电子装置中的天线针对每个频率的辐射效率和反射系数的曲线图。

图20示出根据实施例的网络环境中的电子装置。

图21示出根据实施例的电子装置的框图。

图22是根据实施例的程序模块的框图。

具体实施方式

在下文中，可参照附图描述本公开的各种实施例。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可不同地进行对本文描述的各种实施例的修改、等同和/或替换。关于附图的描述，可通过相似的参考标号标记相似的组件。

在本公开中，本文使用的表述“具有”、“可具有”、“包括”和“包含”、或“可包括”和“可包含”指示存在相应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或部件的组件)，但不排除存在附加特征。

在本公开中，表述“a或b”、“a或/和b中的至少一个”或“a或/和b中的一个或更多个”等可包括相关联的列出项中的一个或更多个的任意组合和所有组合。例如，术语“a或b”、“a和b中的至少一个”或“a或b中的至少一个”可指以下所有情况：情况(1)，包括至少一个a；情况(2)，包括至少一个b；或情况(3)，包括至少一个a和至少一个b两者。

本公开中使用的诸如“第一”、“第二”等的术语可用于指各种组件而不管顺序和/或优先级如何，并且用于将相关组件与其他组件区分开，但不限制组件。例如，“第一用户装置”和“第二用户装置”指示不同的用户装置而不管顺序或优先级如何。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可被称为第二组件，并且类似地，第二组件可被称为第一组件。

将理解，当组件(例如，第一组件)被称为“(可操作地或通信地)与另一组件(例如，第二组件)耦接”/“(可操作地或通信地)耦接到”另一组件(例如，第二组件)或者“连接到”另一组件(例如，第二组件)时，所述组件可与所述另一组件直接耦接/直接耦接到所述另一组件或者直接连接到所述另一组件，或者中间组件(例如，第三组件)可存在。相反，当组件(例如，第一组件)被称为“与另一组件(例如，第二组件)直接耦接”/“直接耦接到”另一组件或者“直接连接到”另一组件时，应理解，不存在中间组件(例如，第三组件)。

根据情况，本公开中使用的表述“被配置为”可被用作例如表述“适合于…”、“具有…的能力”、“被设计为…”、“被适配于…”、“被制造为…”或“能够…”。术语“被配置为”不一定仅表示以硬件“被专门设计为…”。相反，表述“被配置为…的装置”可表示该装置“能够”与另一装置或其他部件一起操作。例如，“被配置为(或被设置为)执行a、b和c的处理器”可表示用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或通过执行存储在存储装置中的一个或更多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如、中央处理器(cpu)或应用处理器)。

本公开中使用的术语被用于描述特定实施例，并不意在限制本公开的范围。除非另有说明，否则单数形式的术语可包括复数形式。本文使用的所有术语(包括技术术语或科学术语)可具有本领域的技术人员通常理解的相同含义。还将理解，除非在本公开的各种实施例中被清楚地定义，否则在词典中定义的术语和常用的术语也应按相关现有技术的惯例被解释，而不是理想化或过于正式地被解释。在一些情况下，即使术语是在本公开中定义的术语，它们也不可被解释为排除本公开的实施例。

根据本公开的各种实施例的电子装置可包括例如以下项中的至少一项：智能电话、平板个人计算机(pc)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式pc、膝上型pc、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、运动图像专家组(mpeg-1或mpeg-2)音频层3(mp3)播放器、移动医疗装置、相机或可穿戴装置。根据各种实施例，可穿戴装置可包括配件型(例如，手表、戒指、手镯、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(hmd))、织物或服装集成型(例如，电子服装)、身体附着型(例如，皮肤垫或纹身)或生物植入型(例如，可植入电路)中的至少一种。

根据各种实施例，电子装置可以是家用电器。家用电器可包括例如以下项中的至少一项：电视(tv)、数字通用盘(dvd)播放器、音响、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动控制面板、安全控制面板、tv盒子(例如，samsunghomesync^tm、appletv^tm或googletv^tm)、游戏机(例如，xbox^tm或playstation^tm)、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机、电子相框等。

根据另一实施例，电子装置可包括以下项中的至少一项：各种医学装置(例如，各种便携式医学测量装置(例如，血糖监测装置、心跳测量装置、血压测量装置、体温测量装置等)、磁共振血管造影(mra)、磁共振成像(mri)、计算机断层扫描(ct)、扫描仪和超声装置)、导航装置、全球导航卫星系统(gnss)、事件数据记录器(edr)、飞行数据记录器(fdr)、车载信息娱乐装置、用于船舶的电子设备(例如，导航系统和回转罗盘)、航空电子设备、安全装置、汽车头单元、工业或家用机器人、自动柜员机(atm)、商店的销售点(pos)或物联网(例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、洒水装置、火警警报器、恒温器、路灯、烤面包机、健身器材、热水箱、加热器、锅炉等)。

根据实施例，电子装置可包括以下项中的至少一项：家具或建筑物/结构的部件、电子板、电子签名接收装置、投影仪或各种测量仪器(例如，水表、电表、气表或波表等)。根据各种实施例，电子装置可以是上述装置中的一个装置或上述装置的组合。根据实施例的电子装置可以是柔性电子装置。此外，根据本公开的实施例的电子装置可不限于上述电子装置，并且可包括其他电子装置和根据技术的发展的新电子装置。

在下文中，将参照附图描述根据各种实施例的电子装置。在本公开中，术语“用户”可指使用电子装置的人或者可指使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。

图1示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构。

根据实施例，电子装置可包括天线100。电子装置中包括的天线100可支持第一频带和第二频带。

根据实施例，第一频带可与3gpp中定义的低频带(例如，大约600mhz至990mhz)和/或中频带(例如，大约1.4ghz至2.2ghz)相应，并且第二频带可与高频带(例如，大约2.2ghz至6ghz)相应。然而，在另一实施例中，第一频带和第二频带可与3gpp不同地被定义。例如，第一频带可包括低频带、中频带和gps频带(例如，1.57ghz)中的一个或更多个频带。第二频带可包括高频带、wi-fi频带(例如，5ghz至6ghz)、laa(许可辅助接入)(例如，5ghz或更高)或lte-u(未许可频谱中的lte)(例如，5ghz或更高)中的一个或更多个服务频带。第二频带可以是高于第一频带的频带。

参照图1，根据实施例的电子装置中包括的天线100可包括第一天线元件(或第一导电构件)110、第二天线元件(或第二导电构件)130、馈电部件160和接地层170。

根据实施例，电子装置可包括壳体，其中，所述壳体包括第一表面(或前表面)、背离第一表面的第二表面(或后表面)、以及围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧构件。电子装置可包括通过第一表面的至少一部分被暴露的显示器。

根据实施例，第一天线元件110可包括电子装置的壳体的至少一部分。例如，第一天线元件110可形成壳体的侧表面的一部分。根据实施例，第一天线元件110可包括金属框架的至少一部分。例如，第一天线元件110可以是被布置在电子装置的左上方的金属框架的一部分。第一天线元件110可被配置为在第一频带中谐振。例如，第一天线元件110可具有能够在第一频带中谐振的电长度。第一天线元件110可用作天线100的辐射器。第一频带的谐振可利用第一天线元件110的电长度来实现。第一频带中的信号可通过天线100被发送/接收。

根据实施例，第二天线元件130可与第一天线元件110电连接。第二天线元件130可位于电子装置的壳体内。例如，第二天线元件130可被布置在位于电子装置的壳体内的印刷电路板(未示出)上。第二天线元件130的电长度可使第二天线元件130在第二频带中谐振。第二频带中的信号可通过天线100被发送/接收。例如，第二天线元件130可包括下面将参照图2描述的导电板、滤波器电路和/或导电构件。

根据实施例，馈电部件160可与第二天线元件130电连接。馈电部件160可将电力馈送到第二天线元件130和第一天线元件110。例如，馈电部件160可与通信电路、收发器和/或处理器(例如，通信处理器)电连接。馈电部件160可与无线通信电路电连接。无线通信电路可与接地层170电连接。

接地层170可以是位于电子装置的壳体内的导体。

图2示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构。

根据实施例，电子装置可包括天线200。根据实施例，天线200可支持第一频带和第二频带。

根据实施例，电子装置可包括壳体，其中，所述壳体包括第一表面(或前表面)、背离第一表面的第二表面(或后表面)、以及围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧构件。电子装置可包括通过第一表面的至少一部分被暴露的显示器。

参照图2，根据实施例的电子装置中包括的天线200可包括第一天线元件(或第一导电构件)210、第二天线元件(或第二导电构件)230、滤波器电路240、第三天线元件(或第三导电构件)250、馈电部件260和接地层270。为便于描述，下面，第一天线元件210被称为“天线元件210”，第二天线元件230被称为“导电板230”，并且第三天线元件250被称为“导电构件250”。图2中示出的天线元件210、馈电部件260和接地层270可被实现为与图1中示出的天线元件110、馈电部件160和接地层170相似，因此，将省略与天线元件210、馈电部件260和接地层270相关联的附加描述以避免冗余。

根据实施例，导电板230可与天线元件210电连接。导电板230可从天线元件210或从外部直接接收电信号。导电板230可位于(或被包括在)电子装置的壳体内。例如，导电板230可被布置在位于电子装置的壳体内的印刷电路板(未示出)上，或者可被嵌入在印刷电路板中。导电板230可被配置为在第一频带和第二频带中谐振。例如，导电板230可被配置为与天线元件210一起在第一频带中谐振。又例如，导电板230可被配置为与导电构件250一起在第二频带中谐振。导电板230可用作天线200的辐射器。

根据实施例，滤波器电路240可与导电板230电连接。滤波器电路240可被电连接在导电板230和导电构件250之间。滤波器电路240可包括电容器或电感器中的至少一个。滤波器电路240也可包括具有电容或电感的传输线。滤波器电路240可在第二频带中具有通带。例如，滤波器电路240的通带可包括第二频带的全部或一部分。滤波器电路240可使来自导电板230的电信号通过。例如，当导电板230接收第一频带中的信号和第二频带中的信号时，滤波器电路240可使第二频带中的包括在通带中的信号(或第二频带中的信号的大部分)通过，并且可使第一频带中的包括在阻带中的信号(或第一频带中的信号的大部分)中断或衰减。

根据实施例，导电构件250可位于与导电板230相邻。导电构件250可通过滤波器电路240与导电板230电连接。导电构件250可从滤波器电路240接收电信号或直接从外部接收电信号。导电构件250可位于电子装置的壳体内。例如，导电构件250可被布置在位于电子装置的壳体内的印刷电路板上。例如，导电构件250可被印刷在印刷电路板上。导电构件250可被配置为在第二频带中谐振。例如，导电构件250可与导电板230和滤波器电路240一起在靠近第二频带的频带中谐振。被添加的滤波器电路240和导电构件250可使第二频带的中心频率低。导电构件250可用作天线200的辐射器。例如，导电构件250可发送/接收第二频带中的信号。

根据实施例，滤波器电路240和导电构件250可被设计，使得对天线元件210和导电板230在第一频带中谐振的影响减小。例如，可通过滤波波器电路240减小导电构件250的影响。在对导电构件250进行调谐以在第二频带中谐振的情况下，可通过滤波器电路240减小导电构件250的调谐对第一频带中的谐振的影响。

根据实施例，馈电部件260可与无线通信电路电连接。无线通信电路可通过使用天线元件210发送/接收第一频带中的信号。无线通信电路可通过使用导电板230和导电构件250发送/接收高于第一频带的第二频带中的信号。

图3示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构。

根据实施例，电子装置可包括天线300。根据实施例，天线300可支持第一频带和第二频带。根据实施例，天线300可以是倒f天线(ifa)或平面倒f天线(pifa)。

参照图3，根据实施例的电子装置中包括的天线300可包括第一天线元件(或第一导电构件)310、第二天线元件(或第二导电构件)330、滤波器电路340、第三天线元件(或第三导电构件)350、馈电部件360、接地部件370和/或接地层380。为便于描述，下面，第一天线元件310被称为“天线元件310”，第二天线元件330被称为“导电板330”，并且第三天线元件350被称为“导电构件350”。图3中示出的天线元件310、导电板330、滤波器电路340、导电构件350、馈电部件360和接地层380可被实现为与图2中示出的天线元件210、导电板230、滤波器电路240、导电构件250、馈电部件260和接地层270相似。因此，将省略与天线元件310、导电板330、滤波器电路340、导电构件350、馈电部件360和接地层380相关联的附加描述以避免冗余。

根据实施例，天线元件310可与接地层380电连接。例如，天线元件310的一端可通过接地部件370与接地层380电连接。当天线元件310的一端与接地层380连接时，倒f天线(ifa)或平面倒f天线(pifa)可被实现。

根据实施例，在天线元件310与接地层380被连接的情况下，天线元件310和导电板330被连接的点可与天线元件310和接地层380被连接的点隔开多达给定距离。例如，与图2的天线200相比，天线元件310和导电板330被连接的点可朝向天线元件310的中心被移动。

图4示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构。

根据实施例，电子装置可包括天线400。根据实施例，天线400可支持第一频带和第二频带。根据实施例，天线400可以是倒f天线(ifa)或平面倒f天线(pifa)。

参照图4，根据实施例的电子装置中包括的天线400可包括第一天线元件(或第一导电构件)410、电容器420、第二天线元件(或第二导电构件)430、滤波器电路440、第三天线元件(或第三导电构件)450、馈电部件460、接地部件470和/或接地层480。为便于描述，下面，第一天线元件410被称为“天线元件410”，第二天线元件430被称为“导电板430”，并且第三天线元件450被称为“导电构件450”。图4中示出的天线元件410、导电板430、滤波器电路440、导电构件450、馈电部件460、接地部件470和接地层480可被实现为与图3中示出的天线元件310、导电板330、滤波器电路340、导电构件350、馈电部件360、接地部件370和接地层380相似，因此，将省略与天线元件410、导电板430、滤波器电路440、导电构件450、馈电部件460、接地部件470和接地层480相关联的附加描述以避免冗余。

根据实施例，电容器420可与天线元件410和导电板430电连接。例如，电容器420的一端可与天线元件410电连接，并且电容器420的另一端可与导电板430电连接。电容器420可以是集总元件。

根据实施例，由于在天线元件410与导电板430之间采用了电容器420时，因此可调整将天线元件410与导电板430连接的电路径的谐振频率。

图5示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构。

根据实施例，电子装置可包括天线500。根据实施例，天线500可支持第一频带和第二频带。根据实施例，天线500可以是倒f天线(ifa)或平面倒f天线(pifa)。

参照图5，电子装置中包括的天线500可包括天线元件510、第一导电层520、第二导电层530、滤波器电路540、导电构件550、馈电部件560、接地部件570和/或接地层580。图5中示出的天线元件510、滤波器电路540、导电构件550、馈电部件560、接地部件570和接地层580可被实现为与图4中示出的天线元件410、滤波器电路440、导电构件450、馈电部件460、接地部件470和接地层480相似，因此，将省略与天线元件510、滤波器电路540、导电构件550、馈电部件560和/或接地层580相关联的附加描述以避免冗余。

根据实施例，第一导电层520可与天线元件510电连接。第一导电层520可从天线元件510发送/接收信号。第一导电层520可位于电子装置的壳体内。例如，第一导电层520可位于电子装置的印刷电路板(未示出)上，或者可被嵌入在印刷电路板中。第一导电层520可被配置为在第一频带中谐振。例如，第一导电层520可被配置为与天线元件510一起在第一频带中谐振。第一导电层520可用作天线500的辐射器。

根据实施例，第二导电层530可被布置为与第一导电层520平行，并且可与第一导电层520隔开。第二导电层530可与第一导电层520电耦接。例如，在第一导电层520位于印刷电路板下方的情况下，第二导电层530可位于印刷电路板上方。又例如，第一导电层520和第二导电层530可被平行地嵌入在印刷电路板内。第一导电层520和第二导电层530可与介于第一导电层520和第二导电层530之间由电介质形成的印刷电路板电耦接。在这种情况下，第一导电层520和第二导电层530可充当电容元件。第二导电层530可被实现为与图4中示出的导电板430相似。

根据实施例，因为第一导电层520和第二导电层530被电耦接，所以第一导电层520和第二导电层530可将天线元件510与馈电部件电连接并且可代替电容元件。

图6是示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构的框图。

参照图6，根据实施例的电子装置可包括天线100。图6中示出的天线100可被配置为与图1中示出的天线100相同或相似。根据实施例的电子装置中包括的天线100可包括第一天线元件110、第二天线元件130、馈电部件160、接地层170、连接构件180和匹配电路190。因此，将省略与图6的组件相应的与图1的第一天线元件110、第二天线元件130、馈电部件160和接地层170相关联的附加描述以避免冗余。

根据实施例，连接构件180可介于第一天线元件110与第二天线元件130之间。连接构件180可将第一天线元件110与第二天线元件130电连接。连接构件180可由导电材料形成。连接构件180可由柔性材料形成。例如，连接构件180可以是c形夹、柔性连接构件、弹簧针、螺钉或弹簧。

根据实施例，匹配电路190可与第一天线元件110电连接。匹配电路190可通过连接构件180与第一天线元件110连接。匹配电路190可进行阻抗匹配，使得天线100可在第一频带或第二频带中操作。

根据实施例，第二天线元件130、馈电部件160、接地层170、连接构件180和匹配电路190可在印刷电路板上或者可被包括在印刷电路板内。

图7是示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构的框图。

参照图7，根据实施例的电子装置可包括天线400。图7中示出的天线400可被配置为与图4中示出的天线400相同或相似。根据实施例的电子装置中包括的天线400可包括天线元件410、电容器420、导电板430、滤波器电路440、导电构件450、馈电部件460、接地部件470、连接构件485和/或匹配电路490。将省略与图7的组件相应的与图4的天线元件410、电容器420、导电板430、滤波器电路440、导电构件450、馈电部件460和接地部件470相关联的附加描述以避免冗余。

根据实施例，连接构件485可介于天线元件410与电容器420之间。连接构件485可将天线元件410与电容器420电连接。连接构件485可由导电材料形成。例如，连接构件485可以是c形夹、柔性连接构件、弹簧针、螺钉或弹簧。

根据实施例，匹配电路490可介于馈电部件460与导电板430之间。匹配电路490可与馈电部件460和导电板430电连接。例如，匹配电路490可进行阻抗匹配，使得天线400可在第一频带或第二频带中操作。

根据实施例，滤波器电路440和导电构件450可被设计，使得对天线元件410和导电板430在第一频带中的谐振的影响减小。例如，可通滤波器电路440减小导电构件450的影响。在对导电构件450进行调谐以在第二频带中谐振的情况下，可通过滤波器电路240减小导电构件450的调谐对第一频带中的谐振的影响。

图8是示出根据实施例的电子装置中包括的天线的结构的框图。

参照图8，根据实施例的电子装置可包括天线500。图8中示出的天线500可被配置为与图5中示出的天线500相同或相似。根据实施例的电子装置中包括的天线500可包括天线元件510、第一导电层520、第二导电层530、滤波器电路540、导电构件550、馈电部件560、接地部件570、连接构件585和/或匹配电路590。将省略与图8的组件相应的与图5的天线元件510、第一导电层520、第二导电层530、滤波器电路540、导电构件550、馈电部件560和接地部件570相关联的附加描述以避免冗余。

根据实施例，连接构件585可介于天线元件510与第一导电层520之间。连接构件585可将天线元件510与第一导电层520电连接。连接构件585可由导电材料形成，并且可以是例如c形夹。

根据实施例，匹配电路590可介于馈电部件560与第二导电层530之间。例如，匹配电路590可进行阻抗匹配，使得天线500可在第一频带或第二频带中操作。

根据实施例，第一导电层520和第二导电层530可与介于第一导电层520和第二导电层53之间的由电介质形成的印刷电路板电耦接。在这种情况下，第一导电层520和第二导电层530可充当电容元件。

图9是示出根据实施例的电子装置中包括的天线的等效电路的电路图。

图9中示出的电路图可指示图4和图5中示出的天线的等效电路。例如，关于图4，r1、l1、c11和c12可与天线元件410相应，r2、l2、c21和c22可与导电板430相应，l3和c3可与滤波器电路440和导电构件450相应，并且cp可与电容器420相应。又例如，关于图5，r1、l1、c11和c12可与天线元件510和第一导电层520相应，r2、l2、c21和c22可与第二导电层330相应，l3和c3可与滤波器电路540和导电构件550相应，并且cp可与第一导电层520和第二导电层530之间的电容相应。

根据实施例，包括在区域910中的元件可在第一频带中谐振。例如，图4的天线元件410、电容器420和导电板430可在第一频带中谐振。又例如，图5的天线元件510、第一导电层520和第二导电层530可在第一频带中谐振。根据实施例的电子装置可通过使用包括在区域910中的元件来接收第一频带中的信号。

根据实施例，包括在区域920中的元件可在第二频带中谐振。例如，图4的导电板430、滤波器电路440和导电构件450可在第二频带中谐振。又例如，图5的第二导电层530、滤波器电路540和导电构件550可在第二频带中谐振。根据实施例的电子装置可通过使用包括在区域920中的元件来接收第二频带中的信号。

图10是根据实施例的电子装置的一部分的分解透视图。图11是根据实施例的电子装置的一部分的截面图。

参照图10和图11，电子装置可包括天线元件1010、连接构件1020、第一导电层1030、印刷电路板1040、第二导电层1050、导电构件1060和滤波器电路1070。图10和图11中示出的天线元件1010、连接构件1020、第一导电层1030、第二导电层1050、导电构件1060和滤波器电路1070可分别与图8中示出的天线元件510、连接构件585、第一导电层520、第二导电层530、导电构件550和滤波器电路540相应。

根据实施例，天线元件1010可形成电子装置的侧壳体的至少一部分。例如，天线元件1010可以是被布置在电子装置的右上方的金属框架的一部分。

根据实施例，连接构件1020可接触天线元件1010。连接构件1020可被插入或被安装在被形成在天线元件1010处的凹槽中。连接构件1020可与天线元件1010电连接。

根据实施例，第一导电层1030可与连接构件1020电连接。第一导电层1030可位于连接构件1020上方。第一导电层1030可具有板形结构。

根据实施例，印刷电路板1040可位于电子装置的壳体内。印刷电路板1040可介于第一导电层1030与第二导电层1050之间。例如，第一导电层1030可位于印刷电路板1040的区域的下方。印刷电路板1040的区域1041可由与任何其他区域的材料不同的材料形成。例如，印刷电路板1040的区域1041可由阻燃剂4(fr-4)形成。

根据实施例，第二导电层1050可位于印刷电路板1040的上方。例如，第二导电层1050可位于包括在印刷电路板中的阻燃剂4(fr-4)的上方。第二导电层1050可在与第一导电层1030相应的位置处被布置为与第一导电层1030平行。第二导电层1050可以以与第一导电层1030相同的形状被实现。

根据实施例，导电构件1060可被印刷在印刷电路板1040上。例如，导电构件1060可沿着印刷电路板1040延长。例如，如图10所示，导电构件1060可与第二导电层1050的一个侧表面平行地延伸。

根据实施例，滤波器电路1070可与第二导电层1050和导电构件1060电连接。图10和图11示出当滤波器电路1070是将第二导电层1050与导电构件1060连接的条带时的示例，但是本公开不限于此。例如，滤波器电路1070可以以被设计成在第二频带具有通带的各种形状来实现。

图12是根据实施例的电子装置的一部分的平面图。

根据实施例，电子装置可包括多个导电构件，并且可包括分别与所述多个导电构件连接的多个滤波器电路。通过包括所述多个导电构件和所述多个滤波器电路，阻抗可被匹配以在多个频率下谐振。

参照图12，电子装置可包括第二导电层1250、第一导电构件1261、第二导电构件1262、第三导电构件1263、第一滤波器电路1271和第一滤波器电路1272、第二滤波器电路1273和第二滤波器电路1274、第三滤波器电路1275和第三滤波器电路1276、以及匹配电路1290。

根据实施例，第一导电构件1261可位于第二导电层1250的下方。第一导电构件1261可被配置为在第二频带的特定频带中谐振。第一导电构件1261也可在与第二频带不同的频带中谐振。第一导电构件1261的相对的两端可通过第一滤波器电路1271和第一滤波器电路1272与第二导电层1250电连接。在这种情况下，第一滤波器电路1271和第一滤波器1272的通带可包括第一导电构件1261谐振的频带。

根据实施例，第二导电构件1262可位于第二导电层1250的下部的右侧。第二导电构件1262可被配置为在第二频带的特定频带中谐振。第二导电构件1262也可在与第二频带不同的频带中谐振。第二导电构件1262可被配置为在与第一导电构件1261不同的频带中谐振。第二导电构件1262的相对的两端可通过第二滤波器电路1273和第二滤波器电路1274与第二导电层1250电连接。在这种情况下，第二滤波器电路1273和第二滤波器1274的通带可包括第二导电构件1262谐振的频带。

根据实施例，第三导电构件1263可位于第二导电层1250的上部的右侧。第三导电构件1263可被配置为在第二频带的特定频带中谐振。第三导电构件1263也可在与第二频带不同的频带中谐振。第三导电构件1263可被配置为在与第一导电构件1261和第二导电构件1262不同的频带中谐振。第三导电构件1263的相对的两端可通过第三滤波器1275和第三滤波器1276与第二导电层1250电连接。在这种情况下，第三滤波器电路1275和第三滤波器1276的通带可包括第三导电构件1263谐振的频带。

图13是根据实施例的电子装置的一部分的平面图。

根据本公开的各种实施例，参照图13，电子装置1300可包括第一金属框架1310、第二金属框架1320、第三金属框架1330、导电图案1340、第一馈电部件1311、第二馈电部件1321、第三馈电部件1331、第四馈电部件1331、第一接地部件1312、第二接地部件1322和/或第三接地部件1332。

根据各种实施例，第一金属框架1310可发送或接收gps信号、高频带信号和中频带信号。第一金属框架1310可与第一馈电部件1311和第一接地部件1312电连接。

根据各种实施例，第二金属框架1320可发送或接收低频带信号和中频带信号。第二金属框架1320可与导电图案1340一起操作。第二金属框架1320可与第二馈电部件1321和第二接地部件1322电连接。

根据各种实施例，第三金属框架1330可发送或接收蓝牙信号和wi-fi信号。第三金属框架1330可与印刷在印刷电路板上的图案(未示出)一起操作。第三金属框架1330可与第三馈电部件1331和第三接地部件1332电连接。

根据各种实施例，导电图案1340可发送或接收wi-fi信号。导电图案1340可在与第三金属框架1330不同的频带中发送或接收wi-fi信号。导电图案1340可以是激光直接成型(lds)图案。导电图案1340可与第四馈电部件1331电连接。

图14是示出根据实施例的电子装置的配置的框图。

根据本公开的各种实施例，参照图14，电子装置1400可包括第一天线1410、第二天线1420、第三天线1430、信号分配器1440、第一通信电路1450、收发器1460、第二通信电路1470和/或处理器1490。

根据实施例，第一天线1410可支持第一频带和第二频带。第一天线1410可以是图1至5中示出的天线100、200、300、400和500中的一个。

根据各种实施例，第二天线1420和第三天线1430可支持第二频带，并且也可支持不同的频带。

根据各种实施例，信号分配器1440可与第一天线1410电连接。例如，信号分配器1440可与包括在第一天线1410中的导电板电连接。信号分配器1440可以是多路复用器，并且可以是例如三工器。信号分配器1440可包括一个或更多个滤波器。例如，信号分配器1440可包括三个滤波器。信号分配器1440可将由第一天线1410接收到的信号中的gps信号发送到saw滤波器1451。信号分配器1440可将中频带信号发送到mblfem1452。信号分配器1440可将高频带信号发送到lna1453。

根据各种实施例，第一通信电路1450可与信号分配器1440电连接，并且可处理第一频带中的信号。例如，第一通信电路1450可包括表面声波(saw)滤波器1451、mblna/femid(mblfem)1452和低噪声放大器(lna)1453。例如，saw滤波器1451可从信号分配器1440接收gps信号，可对gps信号的一部分进行滤波，并且可将滤波的结果发送到收发器1460。mblfem1452可以是包括lna和具有集成双工器(femid)的前端模块的电路。例如，mblfem1452可从信号分配器1440接收中频带信号，可放大或分离接收到的信号，并且可将放大或分离的结果发送到收发器1460。lna1453可放大从信号分配器1440接收到的信号并且可将放大的信号发送到收发器1460。

根据各种实施例，收发器1460可与saw滤波器1451、mblfem1452和/或lna1453电连接。收发器1460可与处理器1490电连接。

根据各种实施例，第二通信电路1470可处理第二频带中的信号。第二通信电路1470可包括例如wi-fi通信电路。第二通信电路1470可从第二天线1420和/或第三天线1430接收第二频带中的信号。第二通信电路1470可处理第二频带中的信号并且可将处理后的信号发送到处理器1490。

根据各种实施例，处理器1490可与第一通信电路1450和第二通信电路1470电连接。处理器1490可以是例如通信处理器(cp)1490。处理器1490可控制第一通信电路1450和第二通信电路1470，并且可处理从第一通信电路1450和第二通信电路1470接收到的信号。

图15是示出根据实施例的电子装置的配置的框图。

参照图15，电子装置1500可包括第一天线1510、第二天线1520、第三天线1530、信号分配器1540、第一通信电路1550、收发器1560、第二通信电路1570和/或处理器1590。

根据实施例，第一天线1510可支持第一频带和第二频带。第一天线1510可以是图1至图5中示出的天线100、200、300、400和500中的一个。

根据实施例，第二天线1520和第三天线1530可支持第二频带，并且也可支持不同的频带。

根据实施例，信号分配器1540可与第一天线1510电连接。例如，信号分配器1540可与包括在第一天线1510中的导电板电连接。信号分配器1540可以是多路复用器，并且可以是例如三工器。

根据实施例，信号分配器1540可包括一个或更多个滤波器。例如，信号分配器1540可包括与第一频带相应的第一滤波器和与第二频带相应的第二滤波器。例如，第一滤波器可以是使第一频带中的信号通过的带通滤波器，第二滤波器可以是使第二频带中的信号通过的带通滤波器。信号分配器1540可被配置为将第一频带中的信号发送到第一通信电路1550并且将第二频带中的信号发送到第二通信电路1570。例如，信号分配器1540可包括三个滤波器。信号分配器1540可将由第一天线1510接收到的信号中的gps信号发送到表面声波(saw)滤波器1551。信号分配器1540可将中频带信号发送到mblfem(lna/femid)1552。信号分配器1540可将高频带信号发送到第二通信电路1570。

根据实施例，第一通信电路1550可与信号分配器1540电连接，并且可处理第一频带中的信号。第一通信电路1550可包括例如saw滤波器1551和mblfem1552。例如，saw滤波器1551可从信号分配器1540接收gps信号，可对gps信号的一部分进行滤波，并且可将滤波的结果发送到收发器1560。mblfem1552可以是包括低噪声放大器(lna)和具有集成双工器(femid)的前端模块的电路。例如，mblfem1552可从信号分配器1540接收中频带信号，可放大或分离接收到的信号，并且可将放大或分离的结果发送到收发器1560。

根据实施例，收发器1560可与saw滤波器1551和mblfem1552电连接。收发器1560可与处理器1590电连接。

根据实施例，第二通信电路1570可与信号分配器1540电连接，并且可处理第二频带中的信号。第二通信电路1570可包括例如wi-fi通信电路。第二通信电路1570可从信号分配器1540接收第二频带中的信号。第二通信电路1570可从第二天线1520和第三天线1530接收第二频带中的信号。第二通信电路1570可处理第二频带中的信号，并且可将处理后的信号发送到处理器1590。

根据实施例，处理器1590可与第一通信电路1550和第二通信电路1570电连接。处理器1590可以是例如通信处理器(cp)。处理器1590可控制第一通信电路1550和第二通信电路1570。处理器1590可处理从第一通信电路1550和第二通信电路1570接收到的信号。

图16是示出根据实施例的电子装置的配置的框图。

参照图16，根据实施例的电子装置可包括第一天线1610、第二天线1620、第三天线1630、信号分配器1640、第一通信电路1650、收发器1660、第二通信电路1670、第三通信电路1675、开关1680和/或处理器1690。图16中示出的第一天线1610、第二天线1620、第三天线1630、信号分配器1640、第一通信电路1650、收发器1660和第二通信电路1670可被实现为与图15中示出的第一天线1510、第二天线1520、第三天线1530、信号分配器1540、第一通信电路1550、收发器1560和第二通信电路1570相似，因此，将省略与第一天线1610、第二天线1620、第三天线1630、信号分配器1640、第一通信电路1650、收发器1660和第二通信电路1670相关联的附加描述以避免冗余。

根据实施例，信号分配器1640可以是多路复用器，其中，所述多路复用器被配置为将第一频带中的信号发送到第一通信电路1650并且将第二频带中的信号发送到开关1680。例如，信号分配器1640可包括三工器。信号分配器1640可将由第一天线1610接收到的信号中的gps信号发送到saw滤波器1651。信号分配器1640可将中频带信号发送到mblfem1652。信号分配器1640可将高频带信号发送到开关1680。

根据实施例，第二通信电路1670可与开关1680电连接。第二通信电路1670可处理在第二频带中的信号中的与第一通信方案相应的信号。例如，第一通信方案可以是wi-fi通信方案，并且第二通信电路1670可以是wi-fi通信电路。

根据实施例，第三通信电路1675可与开关1680电连接。第三通信电路1675可处理在第二频带中的信号中的与第二通信方案相应的信号。例如，第二通信方案可以是laa或lte-u通信方案，并且第三通信电路1675可以是laa或lte-u通信电路。第三通信电路1675可包括lna。第三通信电路1675可放大第二通信方案的信号，并且可将放大的信号发送到收发器1660。

根据实施例，开关1680可与信号分配器1640、第二通信电路1670和第三通信电路1675电连接。开关1680可选择性地将信号分配器1640与第二通信电路1670或第三通信电路1675连接。开关1680可被实现为例如单刀双掷(spdt)开关1680。开关1680的操作可由处理器1690控制。

根据实施例，处理器1690可以是例如通信处理器(cp)。处理器1690可与第一通信电路1650、第二通信电路1670和/或第三通信电路1675电连接。处理器1690可直接控制第一通信电路1650、第二通信电路1670、第三通信电路1675、和/或开关1680，或者通过收发器1660控制第一通信电路1650、第二通信电路1670、第三通信电路1675、和/或开关1680。

根据实施例，当电子装置以第一通信方案进行通信时，处理器1690可控制开关1680，使得信号分配器1640和第二通信电路1670被电连接；当电子装置以第二通信方案进行通信时，处理器1690可控制开关1680，使得信号分配器1640和第三通信电路1675被电连接。

根据实施例，当电子装置通过使用第二天线1620或第三天线1630以第二通信方案进行通信时，处理器1690可控制开关1680，使得第二通信电路1670和第三通信电路1765被电连接。在这种情况下，第二通信电路1670可包括使由第二天线1620或第三天线1630接收到的信号被绕过开关1680的电路径。

根据实施例，处理器1690可识别在电子装置中执行的通信的类型。例如，当在电子装置中执行wi-fi通信时，处理器1690可控制开关1680，使得信号分配器1640和第二通信电路1670被电连接。当信号分配器1640和第二通信电路1670被连接时，第二通信电路1670可处理wi-fi通信信号。又例如，当在电子装置中执行laa或lte-u通信时，处理器1690可控制开关1680，使得信号分配器1640和第三通信电路1675被电连接。当信号分配器1640和第三通信电路1675被连接时，第三通信电路1675可处理laa或lte-u通信信号。可通过采用信号分配器1640和与两个或更多个通信电路连接的开关1680来处理使用同一频带中的信号的不同类型的通信信号。

图17是示出根据实施例的包括在电子装置中的天线针对每个频率的辐射效率的曲线图。图17的(a)指示根据比较示例的包括在电子装置中的天线针对每个频率的总辐射效率。图17的(b)指示根据实施例的包括在电子装置中的天线针对每个频率的总辐射效率。图17的(a)和(b)中示出的每条曲线指示在针对第二频带(例如，5ghz或更高)进行调谐期间重复测量出的针对每个频率的总辐射效率。

根据实施例的电子装置是参照图5描述的电子装置，并且根据比较示例的电子装置是至少不包括图5中示出的滤波器电路540和导电构件550的电子装置。

参照图17的(a)，通过针对第二频带的调谐，包括在电子装置中的天线的总辐射效率改变相对较大。例如，在针对第二频带进行调谐时，在第一频带(例如，0.7ghz至2.9ghz)中天线的效率可降低。因此，难以实现支持第一频带和第二频带的一个天线。

参照图17的(b)，通过针对第二频带的调谐，包括在电子装置中的天线的总辐射效率改变相对较小。也就是说，在针对第二频带进行调谐时，在第一频带中天线的效率可被保持。可通过对图5的滤波器电路540和/或导电构件550进行调谐来执行针对第二频带的调谐。因此，可实现支持第一频带和第二频带的一个天线。

图18是示出根据实施例的包括在电子装置中的天线针对每个频率的辐射效率的曲线图。

参照图18，实施例可以是包括图5中示出的滤波器电路540和导电构件550的电子装置，并且比较示例可以是至少不包括图5中示出的滤波器电路540和导电构件550的电子装置。

参照图18，在5.2ghz至5.8ghz频带中，观察到根据本实施例的天线的总辐射效率高于根据比较示例的天线的总辐射效率。根据实施例的电子装置可通过使用图5的滤波器电路540和/或导电构件550调整辐射器的电长度来对5ghz频带的谐振频率进行调谐，因此，可提高天线在相应频带中的效率。如图19所示，即使滤波器电路540和/或导电构件550被调谐以提高天线在高频带中的效率，天线在低频带中的效率也可被保持。

图19是示出根据实施例的包括在电子装置中的天线针对每个频率的辐射效率和反射系数的曲线图。

图19的(a)指示针对每个频率，根据比较示例的电子装置中包括的天线的总辐射效率和根据实施例的电子装置中包括的天线的总辐射效率。图19的(b)指示针对每个频率，根据比较示例的电子装置中包括的天线的反射系数和根据实施例的电子装置中包括的天线的反射系数。

根据实施例的电子装置是参照图5描述的电子装置，并且根据比较示例的电子装置是至少不包括图5中示出的滤波器电路540和导电构件550的电子装置。

参照图19的(a)，在2.7ghz频带中，观察到根据实施例的电子装置中包括的天线的总辐射效率高于根据比较示例的电子装置中包括的天线的总辐射效率。

参照图19的(b)，在2.7ghz频带中，观察到根据实施例的电子装置的反射系数低于根据比较示例的电子装置的反射系数。

如图19的(a)和(b)所示，根据实施例的电子装置可在2.7ghz频带和5ghz频带中具有卓越的性能。

图20示出根据实施例的网络环境系统中的电子装置。

参照图20，根据各种实施例，电子装置2001、第一电子装置2002、第二电子装置2004或服务器2006可通过网络2062或短程通信2064彼此连接。电子装置2001可包括总线2010、处理器2020、存储器2030、输入/输出接口2050、显示器2060和通信接口2070。根据实施例，电子装置2001可不包括上述组件中的至少一个组件或者还可包括其他组件。

例如，总线2010可将上述组件2010至2070互连，并且可包括用于在上述组件之间传达通信(例如，控制消息和/或数据)的电路。

处理器2020可包括中央处理器(cpu)、应用处理器(ap)或通信处理器(cp)中的一个或更多个。例如，处理器2020可执行与电子装置2001的至少其他组件的控制和/或通信相关联的算术运算或数据处理。

存储器2030可包括易失性存储器和/或非易失性存储器。例如，存储器2030可存储与电子装置2001的至少一个其他组件相关联的命令或数据。根据实施例，存储器2030可存储软件和/或程序2040。程序2040可包括例如内核2041、中间件2043、应用编程接口(api)2045和/或应用程序(或“应用”)2047。内核2041、中间件2043或api2045中的至少一部分可被称为“操作系统(os)”。

例如，内核2041可控制或管理用于执行其他程序(例如，中间件2043、api2045和应用程序2047)的操作或功能的系统资源(例如，总线2010、处理器2020、存储器2030等)。此外，内核2041可提供使中间件2043、api2045或应用程序2047访问电子装置2001的分立组件的接口以便控制或管理系统资源。

中间件2043可发挥例如中介作用，使得api2045或应用程序2047与内核2041进行通信以交换数据。

此外，中间件2043可根据优先级处理从应用程序2047接收到的任务请求。例如，中间件2043可将使能够使用电子装置2001的系统资源(例如，总线2010、处理器2020、存储器2030等)的优先级分配给应用程序2047中的至少一个应用程序。例如，中间件2043可根据被分配给所述至少一个应用程序的优先级来处理一个或更多个任务请求，这使得能够对一个或更多个任务请求执行调度或负载平衡。

api2045可以是例如应用程序2047通过其控制由内核2041或中间件2043提供的功能的接口，并且可包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理、字符控制等的至少一个接口或功能。

输入/输出接口2050可起到例如将从用户或另一外部装置输入的命令或数据发送到电子装置2001的其他组件的接口的作用。此外，输入/输出接口2050可向用户或另一外部装置输出从电子装置2001的其他组件接收到的命令或数据。

显示器2060可包括例如液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、有机led(oled)显示器、微机电系统(mems)显示器或电子纸显示器。显示器2060可向用户显示例如各种内容(例如，文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器2060可包括触摸屏，并且可接收例如使用电子笔或用户的身体的一部分进行的触摸、手势、接近或悬停输入。

例如，通信接口2070可在电子装置2001与外部装置(例如，第一电子装置2002、第二电子装置2004或服务器2006)之间建立通信。例如，通信接口2070可通过无线通信或有线通信与网络2062连接，以与外部装置(例如，第二电子装置2004或服务器2006)进行通信。

无线通信可使用例如长期演进(lte)、lte高级(lte-a)、码分多址(cdma)、宽带cdma(wcdma)、通用移动电信系统(umts)、无线宽带(wibro)、全球移动通信系统(gsm)等中的至少一个作为蜂窝通信协议。此外，无线通信可包括例如短程通信2064。短程通信2064可包括无线保真(wi-fi)、蓝牙、近场通信(nfc)、磁条传输(mst)、全球导航卫星系统(gnss)等中的至少一个。

mst可使用电磁信号产生响应于传输数据的脉冲，并且脉冲可产生磁场信号。电子装置2001可将磁场信号传送到销售点(pos)，并且pos可使用mst读取器来检测磁场信号。pos可通过将检测到的磁场信号转换为电信号来恢复数据。

gnss可基于可用区域、带宽等包括例如以下项中的至少一项：全球定位系统(gps)、全球导航卫星系统(glonass)、北斗导航卫星系统(在下文中，被称为“北斗”)或欧洲全球卫星导航系统(在下文中，被称为“伽利略”)。在下文中，在本公开中，“gps”和“gnss”可被互换使用。有线通信可包括例如以下项中的至少一项：通用串行总线(usb)、高清晰度多媒体接口(hdmi)、推荐标准232(rs-232)、普通老式电话服务(pots)等。网络2062可包括电信网络(例如，计算机网络(例如，lan或wan)、互联网或电话网络)中的至少一个。

第一电子装置2002和第二电子装置2004中的每一个可以是类型与电子装置2001的类型不同或相同的装置。根据实施例，服务器2006可包括一个或更多个服务器的组。根据各种实施例，电子装置2001将执行的操作的全部或一部分可由另一电子装置或多个电子装置(例如，第一电子装置2002、第二电子装置2004或服务器2006)执行。根据实施例，在电子装置2001自动或响应于请求执行任何功能或服务的情况下，电子装置2001可不在内部执行所述功能或服务，而是可向另一装置(例如，电子装置2002或电子装置2004或服务器2006)请求与电子装置2001相关联的功能的至少一部分，可选地，电子装置2001除了可在内部执行所述功能或服务之外，还可向另一装置(例如，电子装置2002或电子装置2004或服务器2006)请求与电子装置2001相关联的功能的至少一部分。其他电子装置可执行请求的功能或附加功能，并且可将执行结果发送到电子装置2001。电子装置2001可使用接收到的结果提供请求的功能或服务，或者可额外处理接收到的结果以提供请求的功能或服务。为此，例如，可使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算。

图21示出根据实施例的电子装置的框图。

参照图21，电子装置2101可包括例如图20中示出的电子装置2001的全部或一部分。电子装置2101可包括一个或更多个处理器(例如，应用处理器(ap))2110、通信模块2120、用户识别模块2124、存储器2130、传感器模块2140、输入装置2150、显示器2160、接口2170、音频模块2180、相机模块2191、电力管理模块2195、电池2196、指示器2197和电机2198。

处理器2110可驱动例如操作系统(os)或应用以控制与处理器2110连接的多个硬件或软件组件，并且可处理并计算各种数据。例如，处理器2110可被实现为片上系统(soc)。根据实施例，处理器2110还可包括图形处理单元(gpu)和/或图像信号处理器。处理器2110可包括图21中示出的组件中的至少一部分(例如，蜂窝模块2121)。处理器2110可将从其他组件(例如，非易失性存储器)中的至少一个接收到的命令或数据加载到易失性存储器中，并处理加载的命令或数据。处理器2110可将各种数据存储在非易失性存储器中。

通信模块2120可被配置为与图20的通信接口2070相同或相似。通信模块2120可包括蜂窝模块2121、wi-fi模块2122、蓝牙(bt)模块2123、gnss模块2124(例如，gps模块、glonass模块、北斗模块或伽利略模块)、近场通信(nfc)模块2125、mst模块2126和射频(rf)模块2127。

蜂窝模块2121可通过通信网络提供例如语音通信、视频通信、个性化服务、互联网服务等。根据实施例，蜂窝模块2121可通过使用用户识别模块(例如，sim卡)2129来执行通信网络中的电子装置2101的辨别和认证。根据实施例，蜂窝模块2121可执行处理器2110提供的功能中的至少一部分。根据实施例，蜂窝模块2121可包括通信处理器(cp)。

例如，wi-fi模块2122、bt模块2123、gnss模块2124、nfc模块2125或mst模块2126中的每一个可包括用于处理通过相应的模块交换的数据的处理器。根据实施例，蜂窝模块2121、wi-fi模块2122、bt模块2123、gnss模块2124、nfc模块2125或mst模块2126中的至少一部分(例如，两个或更多个)可被包括在一个集成电路(ic)或ic封装内。

例如，rf模块2127可发送并接收通信信号(例如，rf信号)。例如，rf模块2127可包括收发器、功率放大器模块(pam)、频率滤波器、低噪声放大器(lna)、天线等。根据另一实施例，蜂窝模块2121、wi-fi模块2122、bt模块2123、gnss模块2124、nfc模块2125、mst模块2126中的至少一个可通过单独的rf模块发送并接收rf信号。

用户识别模块2129可包括例如包括用户识别模块的卡和/或嵌入式sim，并且可包括唯一识别信息(例如，集成电路卡识别符(iccid))或用户信息(例如，集成移动用户识别码(imsi))。

存储器2130(例如，存储器2030)可包括内部存储器2132或外部存储器2134。例如，内部存储器2132可包括以下项中的至少一项：易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram)、静态ram(sram)、同步dram(sdram)等)、非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(otprom)、可编程rom(prom)、可擦除可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)、掩模rom、闪速rom、闪存(例如，nand闪存或nor闪存)等)、硬盘驱动器或固态驱动器(ssd)。

外部存储器2134还可包括闪存驱动器，诸如，紧凑型闪存(cf)、安全数字(sd)、微型安全数字(micro-sd)、迷你安全数字(mini-sd)、极限数字(xd)、多媒体卡(mmc)、记忆棒等。外部存储器2134可通过各种接口可操作地和/或物理地与电子装置2101连接。

传感器模块2140可测量例如物理量或者可检测电子装置2101的操作状态。传感器模块2140可将测量的或检测到的信息转换为电信号。例如，传感器模块2140可包括以下项中的至少一项：手势传感器2140a、陀螺仪传感器2140b、大气压传感器2140c、磁性传感器2140d、加速度传感器2140e、握持传感器2140f、接近传感器2140g、颜色传感器2140h(例如，红、绿、蓝(rgb)传感器)、生物传感器2140i、温度/湿度传感器2140j、照度传感器2140k或uv传感器2140m。尽管未示出，但是附加地或可选地，传感器模块2140还可包括例如电子鼻传感器、肌电图(emg)传感器、脑电图(eeg)传感器、心电图(ecg)传感器、红外(ir)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块2140还可包括用于控制包括在传感器模块240中的至少一个或更多个传感器的控制电路。根据实施例，电子装置2101还可包括这样的处理器，其中，该处理器是处理器2110的一部分或独立于处理器2110，并且被配置为控制传感器模块2140。该处理器可在处理器2110保持在睡眠状态时控制传感器模块2140。

输入装置2150可包括例如触摸面板2152、(数字)笔传感器2154、键2156或超声输入单元2158。例如，触摸面板2152可使用电容、电阻、红外和超声检测方法中的至少一种。此外，触摸面板2152还可包括控制电路。触摸面板2152还可包括触觉层以向用户提供触觉反应。

(数字)笔传感器2154可以是例如触摸面板的一部分或者可包括用于识别的附加片。键2156可包括例如物理按钮、光学键、键区等。超声输入装置2158可通过麦克风(例如，麦克风2188)检测(或感测)从输入装置产生的超声信号，并且可检查与检测到的超声信号相应的数据。

显示器2160(例如，显示器2060)可包括面板2162、全息图装置2164或投影仪2166。面板2162可与图20中示出的显示器2060相同或相似。面板2162可被实现为例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板2162和触摸面板2152可被集成为单个模块。全息图装置2164可使用光干涉现象在空间中显示立体图像。投影仪2166可将光投射到屏幕上以显示图像。例如，屏幕可被安置在电子装置2101的内部或外部。根据实施例，显示器2160还可包括用于控制面板2162、全息图装置2164或投影仪2166的控制电路。

接口2170可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)2172、通用串行总线(usb)2174、光学接口2176或d-超小型(d-sub)2178。接口2170可被包括在例如图20中示出的通信接口2070中。附加地或可选地，接口2170可包括例如移动高清晰度链路(mhl)接口、sd卡/多媒体卡(mmc)接口或红外数据协会(irda)标准接口。

音频模块2180可双向转换声音和电信号。音频模块2180的至少一个组件可被包括在例如图20中示出的输入/输出接口2050中。音频模块2180可处理例如通过扬声器2182、受话器2184、耳机2186或麦克风2188输入或输出的声音信息。

例如，相机模块2191可拍摄静止图像或视频。根据实施例，相机模块2191可包括至少一个或更多个图像传感器(例如，前传感器或后传感器)、镜头、图像信号处理器(isp)或闪光灯(例如，led或氙灯)。

电力管理模块2195可管理例如电子装置2101的电力。根据实施例，电力管理集成电路(pmic)、充电器ic、或电池或燃料量表可被包括在电力管理模块2195中。pmic可具有有线充电方法和/或无线充电方法。无线充电方法可包括例如磁共振方法、磁感应方法或电磁方法，并且还可包括附加电路，例如，线圈回路、谐振电路或整流器等。电池量表可测量例如电池2196的剩余电量以及在电池被充电时电池的电压、电流或温度。电池2196可包括例如可充电电池和/或太阳能电池。

指示器2197可显示电子装置2101或电子装置2101的一部分(例如，处理器2110)的特定状态，诸如，启动状态、消息状态、充电状态等。电机2198可将电信号转换为机械振动并且可产生下面的效果：振动、触觉等。尽管未示出，但是用于支持移动tv的处理装置(例如，gpu)可被包括在电子装置2101中。用于支持移动tv的处理装置可根据数字多媒体广播(dmb)、数字视频广播(dvb)、mediaflo^tm等的标准处理媒体数据。

根据本公开的各种实施例的电子装置的上述组件中的每一个组件可被配置有一个或更多个部件，并且组件的名称可根据电子装置的类型被改变。在各种实施例中，电子装置可包括上述组件中的至少一个组件，并且可省略一些组件或者可添加其他附加组件。此外，根据各种实施例的电子装置的组件中的一些组件可被彼此组合以形成一个实体，使得组件的功能可以以与组合之前相同的方式被执行。

图22示出根据各种实施例的程序模块的框图。

根据实施例，程序模块2210(例如，程序2040)可包括控制与电子装置(例如，电子装置2001)相关联的资源的操作系统(os)和/或在os上驱动的不同应用(例如，应用程序2047)。os可以是例如android^tm、ios^tm、windows^tm、symbian^tm或tizen^tm。

程序模块2210可包括内核2220、中间件2230、应用编程接口(api)2260和/或应用2270。程序模块2210的至少一部分可被预先加载在电子装置上或者可从外部电子装置(例如，第一电子装置2002、第二电子装置2004、服务器2006等)下载。

内核2220(例如，内核2041)可包括例如系统资源管理器2221或装置驱动器2223。系统资源管理器2221可执行系统资源的控制、分配或恢复。根据实施例，系统资源管理器2221可包括进程管理单元、存储器管理单元或文件系统管理单元。装置驱动器2223可包括例如显示器驱动器、相机驱动器、蓝牙驱动器、共享存储器驱动器、usb驱动器、键区驱动器、wi-fi驱动器、音频驱动器或进程间通信(ipc)驱动器。

中间件2230可提供例如应用2270共同需要的功能，或者可通过api2260向应用2270提供不同功能，以使应用2270有效地使用电子装置的有限系统资源。根据实施例，中间件2230(例如，中间件2043)可包括以下项中的至少一项：运行时库2235、应用管理器2241、窗口管理器2242、多媒体管理器2243、资源管理器2244、电力管理器2245、数据库管理器2246、包管理器2247、连接管理器2248、通知管理器2249、位置管理器2250、图形管理器2251、安全管理器2252或支付管理器2254。

运行时库2235可包括例如由编译器使用的库模块以在应用2270正被执行时通过编程语言添加新功能。运行时库2235可执行输入/输出管理、存储器管理或关于算术函数的能力。

应用管理器2241可管理例如应用2270中的至少一个应用的生命周期。窗口管理器2242可管理在屏幕中使用的图形用户界面(gui)资源。多媒体管理器2243可识别播放不同媒体文件所需的格式，并且可通过使用适合于该格式的编解码器来执行媒体文件的编码或解码。资源管理器2244可管理资源，诸如，应用2270中的至少一个应用的存储空间、存储器或源代码。

电力管理器2245可例如用基本输入/输出系统(bios)来操作以管理电池或电力，并且可为电子装置的操作提供电力信息。数据库管理器2246可产生、搜索或修改将在应用2270中的至少一个应用中被使用的数据库。包管理器2247可安装或更新以包文件的形式分布的应用。

连接管理器2248可管理例如无线连接，诸如，wi-fi或蓝牙。通知管理器2249可以以不干扰用户的模式显示或通知事件，诸如，到达消息、约定或接近通知。位置管理器2250可管理关于电子装置的位置信息。图形管理器2251可管理被提供给用户的图形效果，或者管理与图形效果相关的用户界面。安全管理器2252可提供系统安全性、用户认证等所需的一般安全功能。根据实施例，在电子装置(例如，电子装置2001)包括电话功能的情况下，中间件2230还可包括用于管理电子装置的语音呼叫功能或视频呼叫功能的电话管理器。

中间件2230可包括组合了上述组件的不同功能的中间件模块。中间件2230可提供专用于每种os类型的模块以提供差异化功能。此外，中间件2230可动态地去除预先存在的组件的一部分，或者可向预先存在的组件添加新组件。

api2260(例如，api2045)可以是例如编程函数集，并且可具备根据os可变的配置。例如，在os是android^tm或ios^tm的情况下，可为每个平台提供一个api集。在os是tizen^tm的情况下，可为每个平台提供两个或更多个api集。

应用2270(例如，应用程序2047)可包括例如能够为主页2271、拨号器2272、sms/mms2273、即时消息(im)2274、浏览器2275、相机2276、闹钟2277、联系人2278、语音拨号2279、电子邮件2280、日历2281、媒体播放器2282、相簿2283和时钟2284提供功能或者用于提供医疗保健(例如，测量运动量、血糖等)或环境信息(例如，气压、湿度、温度等的信息)的一个或更多个应用。

根据实施例，应用2270可包括支持电子装置(例如，电子装置2001)与外部电子装置(例如，第一电子装置2002或第二电子装置2004)之间的信息交换的应用(在下文中，为描述方便，被称为“信息交换应用”)。信息交换应用可包括例如用于将特定信息发送到外部电子装置的通知转发应用，或用于管理外部电子装置的装置管理应用。

例如，通知转发应用可包括将由其他应用(例如，针对sms/mms、电子邮件、医疗保健或环境信息的应用)引起的通知信息发送到外部电子装置的功能。此外，通知转发应用可从外部电子装置接收例如通知信息，并且将该通知信息提供给用户。

装置管理应用可管理(例如，安装、删除或更新)例如与电子装置进行通信的外部电子装置中的至少一个功能(例如，外部电子装置本身(或部件)的开启/关闭、或显示器的亮度(或分辨率)的调整)、运行在外部电子装置中的应用、或从外部电子装置提供的服务(例如，呼叫服务、消息服务等)。

根据实施例，应用2270可包括根据外部电子装置的属性分配的应用(例如，移动医疗装置的医疗保健应用)。根据实施例，应用2270可包括从外部电子装置(例如，第一电子装置2002、第二电子装置2004或服务器2006)接收到的应用。根据实施例，应用2270可包括预先加载的应用或可从服务器下载的第三方应用。根据实施例的程序模块2210的组件的名称可根据操作系统的种类而修改。

根据各种实施例，程序模块2210的至少一部分可由软件、固件、硬件或它们中的两个或更多个的组合来实现。程序模块2210的至少一部分可例如由处理器(例如，处理器2110)来实现(例如，执行)。程序模块2210的至少一部分可包括例如用于执行一个或更多个功能的模块、程序、例程、指令集、进程等。

本公开中使用的术语“模块”可表示例如包括硬件、软件和固件中的一个或更多个组合的单元。术语“模块”可与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“部件”和“电路”互换使用。“模块”可以是集成部件的最小单元或者可以是最小单元的一部分。“模块”可以是用于执行一个或更多个功能的最小单元或最小单元的一部分。“模块”可被机械地或电子地实现。例如，“模块”可包括专用ic(asic)芯片、现场可编程门阵列(fpga)和用于执行已知的或将被开发的一些操作的可编程逻辑器件中的至少一个。

根据各种实施例的设备的至少一部分(例如，设备的模块或功能)或方法(例如，操作)可例如通过以程序模块的形式存储在计算机可读存储介质中的指令来实现。当该指令被处理器(例如，处理器2020)执行时，可促使一个或更多个处理器执行与该指令相应的功能。计算机可读存储介质例如可以是存储器2030。

计算机可读记录介质可包括硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光学介质(例如，光盘只读存储器(cd-rom)和数字通用盘(dvd)、磁光介质(例如，软光盘)和硬件装置(例如，只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)或闪存)。此外，一个或更多个指令可包含由编译器产生的代码或可由解释器执行的代码。上述硬件单元可被配置为经由用于执行根据各种实施例的操作的一个或更多个软件模块来操作，反之亦然。

根据各种实施例的模块或程序模块可包括上述组件中的至少一个组件，或者可省略上述组件中的一部分，或者还可包括附加的其他组件。由根据各种实施例的模块、程序模块或其他组件执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式被执行。此外，一些操作可以以不同顺序被执行或者可被省略。可选地，其他操作可被添加。

尽管已经参照本公开的各种实施例示出并描述了本公开，但是本领域中的技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可对其进行形式和细节上的各种改变。