1.一种天线装置，其具备：
金属壳体，其具有开口部；
第1导体，其配置在所述金属壳体的所述开口部以外的部分，与该金属壳体电容耦合；以及
第2导体，其在所述金属壳体的所述开口部处配置在与所述第1导体相同的平面上，交流电压被施加至所述第2导体与所述第1导体之间，且所述第2导体相对于可见光透明。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述第1导体及所述第2导体中的至少所述第2导体是透明导电膜。
3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述天线装置设置有供电基板，该供电基板具有与所述第1导体连接的第1金属图案和与所述第2导体连接的第2金属图案，该供电基板用于经由该第1金属图案及该第2金属图案向所述第1导体及所述第2导体施加交流电压。
4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，
所述供电基板经由匹配电路向所述第2金属图案施加交流电压。
5.一种天线装置，其具备：
金属壳体，其具有开口部；
第3导体，其在所述金属壳体的所述开口部以外的部分以沿着该开口部的角部屈曲的形状配置，与所述金属壳体电容耦合；
第4导体，其在所述金属壳体的所述开口部处配置在与所述第3导体相同的平面上，且相对于可见光透明；以及
第5导体，其在所述金属壳体的所述开口部处配置在与所述第3导体相同的平面上，并且与所述第4导体垂直地配置，交流电压被施加至所述第5导体与所述第3导体之间，且所述第5导体相对于可见光透明，
所述第4导体及所述第5导体依次与所述第3导体连接，构成倒f天线。
6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，
所述倒f天线中的至少所述第4导体和所述第5导体是透明导电膜。
7.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，
所述天线装置设置有供电基板，该供电基板具有与所述第3导体连接的第1金属图案和与所述第5导体连接的第2金属图案，该供电基板用于经由该第1金属图案及该第2金属图案向所述第3导体及所述第5导体施加交流电压。
8.根据权利要求7所述的天线装置，其特征在于，
所述供电基板经由匹配电路向所述第2金属图案施加交流电压。