天线装置的制作方法

技术总结
金属壳体(1)具有开口部(1a)。第1导体(3a)配置在金属壳体(1)的开口部(1a)以外的部分，与金属壳体(1)电容耦合。第2导体(3b)是相对于可见光透明的导体，配置在金属壳体(1)中的开口部(1a)。交流电压被施加至第1导体(3a)和第2导体(3b)。

技术研发人员：柳崇;西冈泰弘;长宗敦彦
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2017.06.23
技术公布日：2020.02.07