本发明涉及加工装置。
背景技术：
以往公知有涉及对半导体晶片、封装基板等板状的被加工物进行磨削的磨削装置、对被加工物进行切削而分割成多个芯片的切削装置之类的加工装置的技术。这些加工装置通常一边提供加工液一边对被加工物实施加工，因此，有时含有加工屑的加工液会残留在加工完成后的被加工物上，需要将其去除。在专利文献1中公开了一种切割装置，其通过从气帘向切削加工后的半导体晶片吹风而将附着在半导体晶片上的水滴去除。
专利文献1：日本特开平09-293695号公报
但是，关于上述专利文献1记载的气帘，由于气体的喷射区域比较大，为了将残留在被加工物上的含有加工屑的加工液去除，气体消耗量会增多。另一方面，若简单地降低来自气帘的气体喷射量，则会降低对被加工物去除含有加工屑的加工液的去除性能。
技术实现要素：
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种加工装置，实现兼顾提高利用气体喷射对被加工物去除含有加工屑的加工液的去除性能和减少气体消耗量。
为了解决上述课题达成目的，本发明是加工装置，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其一边对该卡盘工作台所保持的该被加工物提供加工液一边进行加工；以及气帘喷嘴，其向加工后的该被加工物吹送气体，将该加工液从该被加工物去除，其特征在于，该气帘喷嘴朝向该被加工物间歇地喷射该气体。
另外，优选该气帘喷嘴跨越该卡盘工作台所移动的移动路径而延伸，向进行移动的该卡盘工作台上所保持的该被加工物喷射该气体。
本发明的加工装置从气帘喷嘴朝向被加工物间歇地、即呈脉冲状地喷射气体。由此，相对于从气帘朝向被加工物持续喷射气体的情况，能够提高利用吹送气体的含有加工屑的加工液的去除性能，并且能够整体上减少气体消耗量。因此，本发明的加工装置起到下述效果：能够实现兼顾提高利用气体喷射对被加工物的含有加工屑的加工液的去除性能和减少气体消耗量。
附图说明
图1是示出实施方式的切削装置的概略的说明图。
图2是示出加工后通过加工液去除单元向与卡盘工作台一起从加工区域移动至搬入搬出区域的被加工物喷射清洗水和空气的情况的说明图。
图3是示出加工后通过加工液去除单元向与卡盘工作台一起从加工区域移动至搬入搬出区域的被加工物喷射空气的情况的说明图。
图4是示出通过加工液去除单元向借助搬送臂而被搬送至清洗单元的被加工物喷射空气的情况的说明图。
图5是示出第一空气流量调整阀和第二空气流量调整阀的开闭动作的说明图。
标号说明
1：加工装置；2：装置主体；2a：开口部；3：柱部；4：加工区域；5：搬入搬出区域；6：罩部件；7：波纹部件；10：卡盘工作台；11：保持面；12：夹持部；20：加工单元；21：切削刀具；22：主轴；23：主轴壳体；24：加工液提供喷嘴；30：盒；40：y轴移动单元；50：z轴移动单元；60：清洗单元；61：旋转工作台；70：搬送单元；71：搬送臂；72：垫；80：加工液去除单元；81：水帘喷嘴；81a：清洗水喷射口；82：第一气帘喷嘴；82a、83a：空气喷射口；83：第二气帘喷嘴；87：第一空气流量调整阀；88：第二空气流量调整阀；90：空气提供源；100：控制单元；d：器件；f：环状框架；k：加工屑；t：粘接带；w：被加工物；wr：背面；ws：正面。
具体实施方式
参照附图，对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细的说明。本发明并不被以下的实施方式所记载的内容限定。另外，以下所记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
图1是示出实施方式的加工装置的概略的说明图。图1所示的加工装置1是对被加工物w实施切削加工而将被加工物w分割成各个器件d的切削装置。在本实施方式中，利用加工装置1进行切削加工的被加工物w是以硅、蓝宝石、镓等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。另外，被加工物w也可以是陶瓷、玻璃、蓝宝石系的板状的无机材料基板、金属或树脂等的板状的延性材料等各种板状的加工材料。在本实施方式中，在被加工物w的背面wr(参照图2～图4)上粘贴有粘接带t，在粘接带t上粘贴有环状框架f，被加工物w借助粘接带t而粘贴在环状框架f上。粘接带t作为对被加工物w实施加工时的支承部件。
如图1所示，加工装置1具有：卡盘工作台10，其利用保持面11对被加工物w进行保持；加工单元(切削单元)20，其一边对卡盘工作台10所保持的被加工物w提供加工液(切削液)一边进行加工(切削)；x轴移动单元(未图示)，其使卡盘工作台10和加工单元20在x轴方向(加工进给方向)上相对地移动；y轴移动单元40，其使卡盘工作台10和加工单元20在y轴方向(分度进给方向)上相对地移动；z轴移动单元50，其使卡盘工作台10和加工单元20在z轴方向(切削进给方向)上相对地移动；清洗单元60，其对加工后的被加工物w进行清洗；加工液去除单元80；以及控制单元100。
另外，加工装置1具有：盒升降机(未图示)，其使收纳多个加工前后的被加工物w的盒30升降；搬入搬出单元(未图示)，其相对于盒30对被加工物w进行取放；以及搬送单元70，其在搬入搬出单元、卡盘工作台10和清洗单元60之间对被加工物w进行搬送。
卡盘工作台10将加工前的被加工物w载置在保持面11上并对借助粘接带t而粘贴于环状框架f的开口的被加工物w进行保持。卡盘工作台10是构成保持面11的部分由多孔陶瓷等形成的圆盘形状，经由未图示的真空吸引路径与未图示的真空吸引源连接，对载置在保持面11上的被加工物w进行吸引从而进行保持。另外，在卡盘工作台10的周围设置有多个对被加工物w的周围的环状框架f进行夹持的夹持部12。
卡盘工作台10配设成能够沿着在装置主体2的上表面上沿x轴方向设置的开口部2a进行移动。卡盘工作台10设置成利用旋转驱动源(未图示)绕中心轴线(与z轴平行)旋转自如，其中，该旋转驱动源设置在利用x轴移动单元在x轴方向上移动自如地设置的工作台移动基台(未图示)上。卡盘工作台10利用x轴移动单元在利用加工单元20对被加工物w实施加工的加工区域4与在与盒30之间对被加工物w进行搬入搬出的搬入搬出区域5之间沿着x轴方向进行移动。
在开口部2a上的卡盘工作台10的移动路径上配设有：罩部件6，其从铅垂方向(z轴方向)上侧覆盖工作台移动基台；以及波纹部件7，其安装在罩部件6的两个端部。波纹部件7能够伴随卡盘工作台10的x轴方向的移动而伸缩。波纹部件7使利用加工单元20对被加工物w实施加工时所提供的加工液(切削液)从y轴方向的两个端部向开口部2a的铅垂方向下侧流下，导入至设置在装置主体2的内部的加工液的排出路径(未图示)。
加工单元20具有主轴22，该主轴22安装有对卡盘工作台10所保持的被加工物w进行切削的切削刀具21。另外，加工单元20具有对加工中的被加工物w提供加工液(切削液)的加工液提供喷嘴24(参照图2)。如图1所示，加工单元20借助y轴移动单元40、z轴移动单元50等而设置在从装置主体2竖立设置的柱部3上。加工单元20相对于卡盘工作台10所保持的被加工物w设置成利用y轴移动单元40在y轴方向上移动自如且设置成利用z轴移动单元50在z轴方向上移动自如。加工单元20能够利用y轴移动单元40和z轴移动单元50将切削刀具21定位于卡盘工作台10的正面的任意的位置。
切削刀具21是具有大致环形状的极薄的切削磨具。主轴22使切削刀具21旋转，从而对被加工物w进行切削。主轴22收纳在主轴壳体23内。主轴壳体23被z轴移动单元50支承。加工单元20的主轴22和切削刀具21的轴心设定成与y轴方向平行。
x轴移动单元使卡盘工作台10在x轴方向上移动，从而实现对被加工物w的加工进给。y轴移动单元40使加工单元20在y轴方向上移动，从而实现对被加工物w的分度进给。z轴移动单元50使加工单元20在z轴方向上移动，从而实现对被加工物w的切入深度的控制。
清洗单元60具有对加工后的被加工物w进行保持的旋转工作台61。另外，清洗单元60具有清洗液喷射装置和气体喷射装置。清洗单元60一边利用未图示的旋转驱动源使旋转工作台61旋转一边从清洗液喷射装置向加工后的被加工物w喷射清洗水，从而对被加工物w进行清洗。另外，清洗单元60从气体喷射装置向清洗后的被加工物w喷射气体，从而使被加工物w干燥。
搬送单元70具有将加工后的被加工物w从卡盘工作台10搬送至清洗单元60的搬送臂71。对于搬送单元70的其他结构，省略了说明。搬送臂71安装成相对于装置主体2在y轴方向和z轴方向上移动自如。搬送臂71在形成于前端部的h型支架的前端具有真空吸附式的垫72。垫72能够对被加工物w进行吸附而进行保持。搬送臂71通过垫72对定位于搬入搬出区域5的卡盘工作台10的保持面11上的被加工物w进行吸附，并搬送至清洗单元60的旋转工作台61上。
控制单元100对构成加工装置1的上述的结构要素分别进行控制，使加工装置1进行对被加工物w的加工动作。另外，控制单元100例如构成为以由cpu等构成的运算处理装置、具有rom、ram等的未图示的微处理器作为主体，与显示加工动作的状态等的显示单元(未图示)、操作者对加工内容信息等进行登记时使用的输入单元(未图示)连接。
在加工装置1中，当利用加工单元20对被加工物w实施加工时，从加工液提供喷嘴24向被加工物w提供加工液。因此，容易在已被分割成多个器件d的加工后的被加工物w的正面ws上残留含有加工屑(切削屑)k的加工液(参照图2)。另外，在含有加工屑k的气氛下，附着在粘接带t和环状框架f的上表面上的含有加工屑的切削液由于加工进给所带来的向横方向的加速度而在粘接带t和环状框架f上传播，有时甚至传播至被加工物w的背面wr侧(在本实施方式中为粘接带t的背面)并保持残留于此的状态(参照图4)。当在该状态下将被加工物w从卡盘工作台10上搬送至其他位置(在本实施方式中为清洗单元60)时，担心含有加工屑k的加工液飞散至预料之外的部位，成为污染周边环境、其他被加工物等的原因。
因此，实施方式的加工装置1具有加工液去除单元80，其在将加工后的被加工物w从卡盘工作台10上搬送至其他位置(在本实施方式中为清洗单元60)之前，利用清洗水和空气(气体)将残留在被加工物w上的含有加工屑k的加工液去除。以下，根据图2至图4对加工液去除单元80进行说明。图2是示出通过加工液去除单元向与卡盘工作台10一起从加工区域移动至搬入搬出区域的被加工物喷射清洗水和空气的情况的说明图，图3是示出通过加工液去除单元向与卡盘工作台10一起从加工区域移动至搬入搬出区域的被加工物喷射空气的情况的说明图，图4是示出通过加工液去除单元向利用搬送臂搬送至清洗单元的被加工物喷射空气的情况的说明图。
如图1所示，加工液去除单元80具有：水帘喷嘴81，其朝向加工后的被加工物w吹送清洗水(例如纯水)wa；以及第一气帘喷嘴82和第二气帘喷嘴83，它们朝向加工后的被加工物w吹送空气a。
水帘喷嘴81是在内部流动有清洗水wa的管状部件。如图1所示，水帘喷嘴81在加工区域4与搬入搬出区域5之间跨越装置主体2的开口部2a而在y轴方向上延伸，借助长度方向的两个端部而固定在装置主体2的上表面上。水帘喷嘴81跨越卡盘工作台10的移动路径而延伸，该卡盘工作台10在加工区域4与搬入搬出区域5之间在x轴方向上移动。如图2所示，水帘喷嘴81与卡盘工作台10相比配设在铅垂方向的上侧，不会与移动中的卡盘工作台10或被加工物w发生干涉。
水帘喷嘴81与清洗水提供源(未图示)连接。在水帘喷嘴81与清洗水提供源之间连接有对从水帘喷嘴81喷射的清洗水wa的流量进行调整的清洗水流量调整阀(未图示)。另外，如图2所示，水帘喷嘴81具有朝向被加工物w喷射从喷射清洗水提供源提供的清洗水wa的清洗水喷射口81a。在水帘喷嘴81的下表面沿着长度方向相互隔着间隔形成多个清洗水喷射口81a。清洗水喷射口81a设置在将包含夹持部12在内的卡盘工作台10覆盖的范围。由此，能够对被加工物w整体和卡盘工作台10上均匀地吹送清洗水wa。另外，清洗水喷射口81a至少形成在覆盖被加工物w的范围即可。另外，如图2所示，清洗水喷射口81a在水帘喷嘴81的下表面上形成在相对于铅垂方向(z轴方向)向加工区域4侧(图2中的左侧)偏置的位置。
第一气帘喷嘴82是在内部流动有空气a(气体)的管状部件。如图1所示，第一气帘喷嘴82在加工区域4与搬入搬出区域5之间跨越装置主体2的开口部2a而在y轴方向上延伸，借助长度方向的两个端部而固定在装置主体2的上表面上。第一气帘喷嘴82跨越卡盘工作台10的移动路径而延伸，该卡盘工作台10在加工区域4与搬入搬出区域5之间在x轴方向上移动。如图2所示，第一气帘喷嘴82与卡盘工作台10相比配设在铅垂方向的上侧，不会与移动中的卡盘工作台10或被加工物w发生干涉。另外，第一气帘喷嘴82与水帘喷嘴81相比位于搬入搬出区域5侧，与水帘喷嘴81相邻地设置。
如图3所示，第一气帘喷嘴82与空气提供源90连接。在第一气帘喷嘴82与空气提供源90之间连接有对从第一气帘喷嘴82喷射的空气a的流量进行调整的第一空气流量调整阀87。另外，如图2和图3所示，第一气帘喷嘴82具有朝向被加工物w的正面ws喷射从空气提供源90提供的空气a的空气喷射口82a。在第一气帘喷嘴82的下表面上沿着长度方向相互隔着间隔形成多个空气喷射口82a。空气喷射口82a设置在将包含夹持部12在内的卡盘工作台10覆盖的范围。由此，能够对被加工物w的整个正面ws和卡盘工作台10上均匀地吹送空气a。另外，空气喷射口82a至少形成在覆盖被加工物w的范围即可。另外，如图2所示，空气喷射口82a在第一气帘喷嘴82的下表面上形成在相对于铅垂方向(z轴方向)向加工区域4侧(图2中的左侧)偏置的位置。
第二气帘喷嘴83是在内部流动有空气a(气体)的管状部件。如图1所示，第二气帘喷嘴83与装置主体2的开口部2a相邻地设置，在开口部2a的与搬入搬出区域5对应的位置和清洗单元60之间沿x轴方向延伸，借助长度方向的两个端部而固定在装置主体2的上表面上。第二气帘喷嘴83跨越被加工物w的移动路径而延伸，该被加工物w通过搬送臂71而在定位于搬入搬出区域5的卡盘工作台10与清洗单元60的旋转工作台61之间被搬送。如图4所示，第二气帘喷嘴83与利用搬送臂71进行搬送的被加工物w相比配设在铅垂方向(z轴方向)的下侧，不会与搬送中的被加工物w发生干涉。
如图4所示，第二气帘喷嘴83与第一气帘喷嘴82同样地与空气提供源90连接。在第二气帘喷嘴83与空气提供源90之间连接有对从第二气帘喷嘴83喷射的空气a的流量进行调整的第二空气流量调整阀88。另外，如图4所示，第二气帘喷嘴83具有朝向被加工物w的背面wr侧喷射从空气提供源90提供的空气a的空气喷射口83a。在第二气帘喷嘴83的上表面上沿着长度方向相互隔着间隔形成多个空气喷射口83a。空气喷射口83a形成在将粘贴在被加工物w的背面wr上的粘接带t和环状框架f覆盖的范围。由此，能够对被加工物w的整个背面wr侧均匀地吹送空气a。另外，如图4所示，空气喷射口83a在第二气帘喷嘴83的上表面上形成在相对于铅垂方向(z轴方向)向开口部2a侧(图4中的左侧)偏置的位置。
与加工液去除单元80的水帘喷嘴81连接的未图示的清洗水流量调整阀、第一空气流量调整阀87和第二空气流量调整阀88由控制单元100进行控制。控制单元100通过对这些阀进行控制而对从水帘喷嘴81向被加工物w喷射的清洗水wa的流量和喷射时机以及从第一气帘喷嘴82和第二气帘喷嘴83向被加工物w喷射的空气a的流量和喷射时机进行调整。
图5是示出第一空气流量调整阀87和第二空气流量调整阀88的开闭动作的说明图。如图所示，控制单元100在从第一气帘喷嘴82、第二气帘喷嘴83朝向被加工物w喷射空气a的期间，执行间歇喷射控制，反复进行使第一空气流量调整阀87、第二空气流量调整阀88按照第一规定间隔δt1打开、按照第二规定间隔δt2关闭的动作。实施方式的加工装置1从第一气帘喷嘴82和第二气帘喷嘴83朝向被加工物w间歇地、即呈脉冲状地喷射空气a。第一规定间隔δt1、第二规定间隔δt2设定为如下的间隔(例如为数十msec等)：按照该间隔呈脉冲状喷射空气，从而与连续喷射空气的情况相比，能够提高加工液的去除性能并且整体上减少空气消耗量。另外，第一规定间隔δt1和第二规定间隔δt2可以设定为相同的值，也可以设定为不同的值。另外，第一规定的隔δt1和第二规定间隔δt2也可以设定为在第一空气流量调整阀87和第二空气流量调整阀88中不同的值。另外，所谓第一空气流量调整阀87、第二空气流量调整阀88打开，不限于全开的情况，也包含使其成为规定的开度的情况。
接着，对在加工装置1中通过加工液去除单元80对加工后的被加工物w喷射清洗水wa和空气a而将残留在被加工物w的含有加工屑k的加工液去除时的动作进行说明。
如图2中白色箭头所示，控制单元100在被加工物w的加工完成之后，通过x轴移动单元将卡盘工作台10从加工区域4移动至搬入搬出区域5侧(图2中的右侧)。控制单元100在使卡盘工作台10的移动开始的阶段，使加工液去除单元80的清洗水流量调整阀打开，从水帘喷嘴81朝向被加工物w的正面ws喷射清洗水wa。由此，从水帘喷嘴81的多个清洗水喷射口81a喷射的清洗水wa随着卡盘工作台10的移动而依次吹送至被加工物w的整个正面ws上，将残留在正面ws的含有加工屑k的加工液的一部分从正面ws冲走。
另外，控制单元100在使卡盘工作台10的移动开始的阶段，执行间歇喷射控制，反复进行使第一空气流量调整阀87按照第一规定间隔δt1打开、按照第二规定间隔δt2关闭的动作。即，加工装置1从第一气帘喷嘴82朝向被加工物w间歇地、即呈脉冲状地喷射空气a。由此，从第一气帘喷嘴82的多个空气喷射口82a喷射的空气a随着卡盘工作台10的移动而依次吹送至被加工物w的整个正面ws。其结果是，将仅凭来自水帘喷嘴81的清洗水wa未完全去除的含有加工屑k的加工液、残留在被加工物w的清洗水wa从被加工物w的正面ws去除。
控制单元100在卡盘工作台10移动至比水帘喷嘴81靠搬入搬出区域5侧的阶段，使清洗水流量调整阀关闭，停止来自水帘喷嘴81的清洗水wa的喷射。另外，控制单元100在卡盘工作台10移动至比第一气帘喷嘴82靠搬入搬出区域5侧的阶段，结束第一空气流量调整阀87的间歇喷射控制，停止来自第一气帘喷嘴82的空气a的喷射。
关于被来自水帘喷嘴81的清洗水wa和来自第一气帘喷嘴82的空气a从被加工物w去除的含有加工屑k的加工液，其经由卡盘工作台10的保持面11、罩部件6而传播至波纹部件7。并且，含有加工屑k的加工液从波纹部件7的y轴方向的两个端部向开口部2a的铅垂方向下侧流下，并被导入至设置在装置主体2的内部的加工液的排出路径，经由排出路径而排出至装置主体2的外部。
当卡盘工作台10移动至搬入搬出区域5时，如图4中白色箭头所示，控制单元100通过搬送臂71对卡盘工作台10上的被加工物w进行吸附保持，并移动至清洗单元60。控制单元100在使保持着被加工物w的搬送臂71朝向清洗单元60的移动开始了的阶段，执行间歇喷射控制，反复进行使第二空气流量调整阀88按照第一规定间隔δt1打开、按照第二规定间隔δt2关闭的动作。即，加工装置1从第二气帘喷嘴83朝向被加工物w间歇地、即呈脉冲状地喷射空气a。
由此，从第二气帘喷嘴83的多个空气喷射口83a喷射的空气a随着卡盘工作台10的移动而依次吹送至被加工物w的背面wr侧的整个粘接带t上。其结果是，除了被加工物w的正面ws之外，残留在背面wr侧的含有加工屑k的加工液也从被加工物w去除。如上所述，第二气帘喷嘴83与装置主体2的开口部2a相邻地设置。另外，多个空气喷射口83a形成在相对于铅垂方向(z轴方向)向开口部2a侧偏置的位置。由此，关于被来自第二气帘喷嘴83的空气a从被加工物w的背面wr侧去除的含有加工屑k的加工液，其向配置在开口部2a的罩部件6或波纹部件7流下，从波纹部件7导入至设置在装置主体2的内部的加工液的排出路径，排出至装置主体2的外部。
控制单元100在被加工物w移动至比第二气帘喷嘴83靠清洗单元60侧的阶段，结束第二空气流量调整阀88的间歇喷射控制，停止来自第二气帘喷嘴83的空气a的喷射。
这样，在本实施方式的加工装置1中，在将被加工物w从卡盘工作台10搬送至其他位置(在本实施方式中为清洗单元60)之前，通过来自水帘喷嘴81的清洗水wa以及来自第一气帘喷嘴82和第二气帘喷嘴83的空气a将残留在被加工物w的含有加工屑k的加工液向适当的排出路径去除。其结果是，能够抑制含有加工屑k的加工液在被加工物w的搬送中飞散至预料之外的部位。
如以上说明那样，实施方式的加工装置1从第一气帘喷嘴82、第二气帘喷嘴83朝向被加工物w间歇地、即呈脉冲状地喷射空气a。由此，相对于从第一气帘喷嘴82、第二气帘喷嘴83朝向被加工物w持续喷射空气a的情况，能够提高利用吹送空气a的含有加工屑k的加工液的去除性能，并且能够整体上减少空气消耗量。因此，实施方式的加工装置1能够实现兼顾提高利用空气a喷射对被加工物w去除含有加工屑k的加工液的去除性能和减少空气消耗量。
另外，第一气帘喷嘴82跨越卡盘工作台10所移动的移动路径而延伸，向进行移动的卡盘工作台10上所保持的被加工物w喷射空气a。由此，能够随着卡盘工作台10的移动而使来自第一气帘喷嘴82的空气a依次吹送至被加工物w的整个正面ws，因此能够将含有加工屑k的加工液从被加工物w良好地去除。
另外，如图2所示，清洗水喷射口和空气喷射口82a形成在相对于铅垂方向(z轴方向)向加工区域4侧偏置的位置。由此，能够按照与如图2的白色箭头所示从加工区域4向搬入搬出区域5侧移动的卡盘工作台10的移动方向相对的朝向，向被加工物w吹送清洗水wa和空气a。其结果是，能够将含有加工屑k的加工液从被加工物w的正面ws良好地去除。
同样地，如图4所示，空气喷射口83a形成在相对于铅垂方向(z轴方向)向开口部2a侧偏置的位置。由此，能够按照与如图4的白色箭头所示从开口部2a侧向清洗单元60侧移动的被加工物w的移动方向相对的朝向，向被加工物w吹送空气a。其结果是，能够将含有加工屑k的加工液从被加工物w的背面wr侧良好地去除。另外，能够抑制从被加工物w的背面wr侧去除的含有加工屑k的加工液经由空气喷射口83a进入第二气帘喷嘴83内。
另外，可以将水帘喷嘴81和第二气帘喷嘴83从加工液去除单元80省略。另外，若第一气帘喷嘴82设置在比水帘喷嘴81靠搬入搬出区域5侧，则可以不与水帘喷嘴81相邻。
从水帘喷嘴81喷射的液体只要能够将含有加工屑k的加工液从被加工物w去除，则不限于清洗水(例如纯水)。另外，从第一气帘喷嘴82、第二气帘喷嘴83喷射的气体只要能够将含有加工屑k的加工液从被加工物w去除，则不限于空气。
在本实施方式中，被加工物w借助粘接带t而粘贴在环状框架f上，但也可以不使用粘接带t和环状框架f，而在被加工物w的背面wr侧粘贴基板等其他支承部件或者仅使被加工物w被卡盘工作台10支承而利用加工装置1实施加工。
另外，在本实施方式中，作为加工装置1，以对被加工物w实施切削加工的切削装置为对象应用本发明，但本发明也可以应用于对被加工物w实施磨削加工的磨削装置等。