本发明涉及三五族化合物半导体器件的制作工艺技术领域，尤其涉及一种化合物半导体hbt器件的补偿式制作方法。
背景技术：
对于三五族化合物半导体异质结双极晶体管(hbt)中发射极平台emittermesa(em)和基极台阶bppedestal(bp)的制程，全球90％的制造厂使用化学腐蚀。但是由于化学腐蚀对于晶向有选择性，所以器件的设计将受到金属联线方向性的局限；并且化学腐蚀，侧向腐蚀过多，不易控制制程的稳定性，进而也影响了器件的电学性能及其稳定性，以及器件的可靠性。
尤其，在湿法腐蚀工艺制造bp台阶时，参考图1，由于化学药剂的各向同性的特性在图形尖角的蚀刻率较快，会导致尖角处过蚀刻，位于bp台阶上的基极金属(bc)裸露在下表面，在后续的酸清洗和等离子刻蚀中会使bc下的基极层受到伤害，从而导致可靠性失效。现有的方式是通过增大bp边缘到bc边缘距离(通常为0.6～1.5微米)来解决这个问题，然而这会导致bp台阶的面积变大，整个芯片的版图变大，不利于成本上的考量，也不符合当前器件小型化的要求。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种化合物半导体hbt器件的补偿式制作方法。
为了实现以上目的，本发明的技术方案为：
一种化合物半导体hbt器件的补偿式制作方法包括以下步骤：
1)提供已完成部分器件制程的晶圆结构，所述晶圆结构包括基极外延、发射极平台和基极金属，所述发射极平台和基极金属设于基极外延上且基极金属绕设于发射极平台外侧；
2)提供光罩，光罩图形包括与预设基极台阶图形匹配的预设部分以及由预设部分的顶角向外延伸形成的补偿部分；
3)于所述晶圆结构表面形成光阻层，采用所述光罩曝光、显影后形成与光罩图形对应的遮蔽层；
4)对所述基极外延进行湿法蚀刻以形成基极台阶。
可选的，所述基极台阶边缘与所述基极金属边缘的距离为0.3～0.5μm。
可选的，所述基极台阶边缘与所述基极金属边缘的距离为0.3～0.35μm。
可选的，所述基极外延包括层叠的n型收集极层和p型基极层，所述发射极平台和基极金属设于p型基极层上。
可选的，所述预设基极台阶图形为第一方形，所述补偿部分为与第一方形的顶角部分重合的第二方形。
可选的，所述第一方形的顶角位于第二方形的第一对角线上并不超过第二方形的第二对角线。
可选的，所述n型收集极层为n型gaas，所述p型基极层为p型gaas。
可选的，所述湿法蚀刻的蚀刻液为磷酸和过氧化氢的水溶液。
可选的，所述蚀刻液为体积比h3po4:h2o2:h2o＝0.5～1.5:0.5～1.5:10。
可选的，所述基极金属环绕所述发射极平台的三侧，且两末端与所述发射极平台平齐。
本发明的有益效果为：
将光罩图形设计为与预设基极台阶图形匹配的预设部分以及由预设部分的顶角向外延伸形成的补偿部分，采用该光罩进行曝光显影形成相应的遮蔽层，采用常规的湿法蚀刻工艺，借由补偿部分的补偿作用可以得到与预设基极台阶图形一致的基极台阶，避免过度腐蚀而造成的图形异常的问题。在实现可靠性的前提下可将基极台阶边缘与基极金属边缘的距离缩小至0.3μm，实现了器件小型化。
附图说明
图1为现有技术所形成的基极台阶结构示意图(俯视)；
图2为本发明所形成的基极台阶结构示意图(俯视)；
图3为本发明所形成的基极台阶结构示意图(侧视)；
图4为本发明基极台阶光罩图形结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明。本发明的各附图仅为示意以更容易了解本发明，其具体比例可依照设计需求进行调整。文中所描述的图形中相对元件的上下关系，在本领域技术人员应能理解是指构件的相对位置而言，因此皆可以翻转而呈现相同的构件，此皆应同属本说明书所揭露的范围。
参考图2至图3，一种化合物半导体hbt器件的补偿式制作方法，首先提供已完成部分器件制程的晶圆结构，所述晶圆结构包括基极外延1、发射极平台2和基极金属3，所述发射极平台2和基极金属3设于基极外延1上且基极金属3绕设于发射极平台2外侧。所述基极金属3与发射极平台2间隔设置并环绕所述发射极平台2的三侧，且两末端与所述发射极平台2前面平齐。此外，发射极平台2上还设有集电极层、介质层等等常规的hbt结构。
基极外延1包括层叠的n型收集极层11和p型基极层12，所述发射极平台2和基极金属3设于p型基极层12上。本实施例中，所述hbt器件为gaashbt，其n型收集极层11为n型gaas，p型基极层12为p型gaas，p型基极层12与发射极平台2之间还可有蚀刻停止层(例如ingap)等常规设置。
在完成发射极平台腐蚀、基极金属沉积等制程之后，需要进行基极台阶制程。首先进行基极台阶图形的设计，然后根据预设基极台阶图形设计光罩。参考图4，光罩图形4包括与预设基极台阶图形匹配的预设部分41以及由预设部分41的顶角向外延伸形成的补偿部分42。例如，预设基极台阶图形为第一方形，则预设部分41同样为第一方形，补偿部分42为与第一方形的顶角部分重合的第二方形，在第一方形的四个角上均设有补偿部分42。第一方形的顶角位于第二方形的第一对角线上(该第一对角线优选与第一方形的对角线重合)并不超过第二方形的第二对角线，从而，第一方形的顶角距离第二方形的顶角均为最远距离。
于晶圆结构表面形成光阻层，采用上述光罩曝光、显影后形成与光罩图形对应的遮蔽层，然后对所述基极外延1进行湿法蚀刻以形成基极台阶。蚀刻液为体积比h3po4:h2o2:h2o＝1:1:10。通过上述补偿部分42的设置，补偿部分42的尖角蚀刻率较快，补偿部分42覆盖的基极外延1由于蚀刻速率的差别以及侧向腐蚀作用而被腐蚀，由于预设基极台阶图形的顶角距离补偿部分42的三个顶角距离为最远，最终蚀刻后还原出预设基极台阶图形的顶角形状，从而得到预设基极台阶图形的基极台阶，可避免过度腐蚀而造成的图形异常的问题。
通过对光罩的设计，可以实现基极台阶边缘与基极金属边缘的距离0.3～0.5μm，更优选为0.3～0.35μm的前提下的可靠性保证，相对于现有技术需要0.6～1.5微米的边距才能实现可靠性保证的方案，减小了芯片的面积，有利于实现器件小型化。
上述实施例仅用来进一步说明本发明的一种化合物半导体hbt器件的补偿式制作方法，但本发明并不局限于实施例，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本发明技术方案的保护范围内。